CAT24WC128PA-2.5概述

EEPROM, 16KX8, Serial, CMOS, PDIP8

CAT24WC128PA-2.5规格参数

参数名称	属性值
是否Rohs认证	不符合
厂商名称	Catalyst
包装说明	DIP, DIP8,.3
Reach Compliance Code	unknown
数据保留时间-最小值	100
耐久性	1000000 Write/Erase Cycles
I2C控制字节	1010XXXR
JESD-30 代码	R-PDIP-T8
JESD-609代码	e0
内存密度	131072 bit
内存集成电路类型	EEPROM
内存宽度	8
端子数量	8
字数	16384 words
字数代码	16000
最高工作温度	105 °C
最低工作温度	-40 °C
组织	16KX8
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY
封装代码	DIP
封装等效代码	DIP8,.3
封装形状	RECTANGULAR
封装形式	IN-LINE
并行/串行	SERIAL
电源	3/5 V
认证状态	Not Qualified
串行总线类型	I2C
最大待机电流	9e-7 A
最大压摆率	0.003 mA
表面贴装	NO
技术	CMOS
温度等级	INDUSTRIAL
端子面层	Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式	THROUGH-HOLE
端子节距	2.54 mm
端子位置	DUAL
写保护	HARDWARE

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CAT24WC128PA-2.5相似产品对比

	CAT24WC128PA-2.5	CAT24WC128KI-2.5	CAT24WC128J-2.5	CAT24WC128JA-2.5	CAT24WC128JI-2.5	CAT24WC128K-2.5	CAT24WC128PI-2.5
描述	EEPROM, 16KX8, Serial, CMOS, PDIP8	EEPROM, 16KX8, Serial, CMOS, PDSO8	EEPROM, 16KX8, Serial, CMOS, PDSO8	EEPROM, 16KX8, Serial, CMOS, PDSO8	EEPROM, 16KX8, Serial, CMOS, PDSO8	EEPROM, 16KX8, Serial, CMOS, PDSO8	EEPROM, 16KX8, Serial, CMOS, PDIP8
是否Rohs认证	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合
厂商名称	Catalyst	Catalyst	Catalyst	Catalyst	Catalyst	Catalyst	Catalyst
包装说明	DIP, DIP8,.3	SOP, SOP8,.3	SOP, SOP8,.25	SOP, SOP8,.25	SOP, SOP8,.25	SOP, SOP8,.3	DIP, DIP8,.3
Reach Compliance Code	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown
数据保留时间-最小值	100	100	100	100	100	100	100
耐久性	1000000 Write/Erase Cycles	1000000 Write/Erase Cycles	1000000 Write/Erase Cycles	1000000 Write/Erase Cycles	1000000 Write/Erase Cycles	1000000 Write/Erase Cycles	1000000 Write/Erase Cycles
I2C控制字节	1010XXXR	1010XXXR	1010XXXR	1010XXXR	1010XXXR	1010XXXR	1010XXXR
JESD-30 代码	R-PDIP-T8	R-PDSO-G8	R-PDSO-G8	R-PDSO-G8	R-PDSO-G8	R-PDSO-G8	R-PDIP-T8
JESD-609代码	e0	e0	e0	e0	e0	e0	e0
内存密度	131072 bit	131072 bit	131072 bit	131072 bit	131072 bit	131072 bit	131072 bit
内存集成电路类型	EEPROM	EEPROM	EEPROM	EEPROM	EEPROM	EEPROM	EEPROM
内存宽度	8	8	8	8	8	8	8
端子数量	8	8	8	8	8	8	8
字数	16384 words	16384 words	16384 words	16384 words	16384 words	16384 words	16384 words
字数代码	16000	16000	16000	16000	16000	16000	16000
最高工作温度	105 °C	85 °C	70 °C	105 °C	85 °C	70 °C	85 °C
最低工作温度	-40 °C	-40 °C	-	-40 °C	-40 °C	-	-40 °C
组织	16KX8	16KX8	16KX8	16KX8	16KX8	16KX8	16KX8
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY
封装代码	DIP	SOP	SOP	SOP	SOP	SOP	DIP
封装等效代码	DIP8,.3	SOP8,.3	SOP8,.25	SOP8,.25	SOP8,.25	SOP8,.3	DIP8,.3
封装形状	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR
封装形式	IN-LINE	SMALL OUTLINE	SMALL OUTLINE	SMALL OUTLINE	SMALL OUTLINE	SMALL OUTLINE	IN-LINE
并行/串行	SERIAL	SERIAL	SERIAL	SERIAL	SERIAL	SERIAL	SERIAL
电源	3/5 V	3/5 V	3/5 V	3/5 V	3/5 V	3/5 V	3/5 V
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
串行总线类型	I2C	I2C	I2C	I2C	I2C	I2C	I2C
最大待机电流	9e-7 A	9e-7 A	9e-7 A	9e-7 A	9e-7 A	9e-7 A	9e-7 A
最大压摆率	0.003 mA	0.003 mA	0.003 mA	0.003 mA	0.003 mA	0.003 mA	0.003 mA
表面贴装	NO	YES	YES	YES	YES	YES	NO
技术	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS
温度等级	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	COMMERCIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	COMMERCIAL	INDUSTRIAL
端子面层	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式	THROUGH-HOLE	GULL WING	GULL WING	GULL WING	GULL WING	GULL WING	THROUGH-HOLE
端子节距	2.54 mm	1.27 mm	1.27 mm	1.27 mm	1.27 mm	1.27 mm	2.54 mm
端子位置	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL
写保护	HARDWARE	HARDWARE	HARDWARE	HARDWARE	HARDWARE	HARDWARE	HARDWARE

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