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CAT24WC128K-2.5

产品描述EEPROM, 16KX8, Serial, CMOS, PDSO8
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文件大小553KB,共8页
制造商Catalyst
官网地址http://www.catalyst-semiconductor.com/
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CAT24WC128K-2.5概述

EEPROM, 16KX8, Serial, CMOS, PDSO8

CAT24WC128K-2.5规格参数

参数名称属性值
是否Rohs认证不符合
厂商名称Catalyst
包装说明SOP, SOP8,.3
Reach Compliance Codeunknown
数据保留时间-最小值100
耐久性1000000 Write/Erase Cycles
I2C控制字节1010XXXR
JESD-30 代码R-PDSO-G8
JESD-609代码e0
内存密度131072 bit
内存集成电路类型EEPROM
内存宽度8
端子数量8
字数16384 words
字数代码16000
最高工作温度70 °C
最低工作温度
组织16KX8
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码SOP
封装等效代码SOP8,.3
封装形状RECTANGULAR
封装形式SMALL OUTLINE
并行/串行SERIAL
电源3/5 V
认证状态Not Qualified
串行总线类型I2C
最大待机电流9e-7 A
最大压摆率0.003 mA
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级COMMERCIAL
端子面层Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式GULL WING
端子节距1.27 mm
端子位置DUAL
写保护HARDWARE

CAT24WC128K-2.5相似产品对比

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描述 EEPROM, 16KX8, Serial, CMOS, PDSO8 EEPROM, 16KX8, Serial, CMOS, PDSO8 EEPROM, 16KX8, Serial, CMOS, PDSO8 EEPROM, 16KX8, Serial, CMOS, PDSO8 EEPROM, 16KX8, Serial, CMOS, PDSO8 EEPROM, 16KX8, Serial, CMOS, PDIP8 EEPROM, 16KX8, Serial, CMOS, PDIP8
是否Rohs认证 不符合 不符合 不符合 不符合 不符合 不符合 不符合
厂商名称 Catalyst Catalyst Catalyst Catalyst Catalyst Catalyst Catalyst
包装说明 SOP, SOP8,.3 SOP, SOP8,.3 SOP, SOP8,.25 SOP, SOP8,.25 SOP, SOP8,.25 DIP, DIP8,.3 DIP, DIP8,.3
Reach Compliance Code unknown unknown unknown unknown unknown unknown unknown
数据保留时间-最小值 100 100 100 100 100 100 100
耐久性 1000000 Write/Erase Cycles 1000000 Write/Erase Cycles 1000000 Write/Erase Cycles 1000000 Write/Erase Cycles 1000000 Write/Erase Cycles 1000000 Write/Erase Cycles 1000000 Write/Erase Cycles
I2C控制字节 1010XXXR 1010XXXR 1010XXXR 1010XXXR 1010XXXR 1010XXXR 1010XXXR
JESD-30 代码 R-PDSO-G8 R-PDSO-G8 R-PDSO-G8 R-PDSO-G8 R-PDSO-G8 R-PDIP-T8 R-PDIP-T8
JESD-609代码 e0 e0 e0 e0 e0 e0 e0
内存密度 131072 bit 131072 bit 131072 bit 131072 bit 131072 bit 131072 bit 131072 bit
内存集成电路类型 EEPROM EEPROM EEPROM EEPROM EEPROM EEPROM EEPROM
内存宽度 8 8 8 8 8 8 8
端子数量 8 8 8 8 8 8 8
字数 16384 words 16384 words 16384 words 16384 words 16384 words 16384 words 16384 words
字数代码 16000 16000 16000 16000 16000 16000 16000
最高工作温度 70 °C 85 °C 70 °C 105 °C 85 °C 105 °C 85 °C
最低工作温度 - -40 °C - -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C
组织 16KX8 16KX8 16KX8 16KX8 16KX8 16KX8 16KX8
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 SOP SOP SOP SOP SOP DIP DIP
封装等效代码 SOP8,.3 SOP8,.3 SOP8,.25 SOP8,.25 SOP8,.25 DIP8,.3 DIP8,.3
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 SMALL OUTLINE SMALL OUTLINE SMALL OUTLINE SMALL OUTLINE SMALL OUTLINE IN-LINE IN-LINE
并行/串行 SERIAL SERIAL SERIAL SERIAL SERIAL SERIAL SERIAL
电源 3/5 V 3/5 V 3/5 V 3/5 V 3/5 V 3/5 V 3/5 V
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified
串行总线类型 I2C I2C I2C I2C I2C I2C I2C
最大待机电流 9e-7 A 9e-7 A 9e-7 A 9e-7 A 9e-7 A 9e-7 A 9e-7 A
最大压摆率 0.003 mA 0.003 mA 0.003 mA 0.003 mA 0.003 mA 0.003 mA 0.003 mA
表面贴装 YES YES YES YES YES NO NO
技术 CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS
温度等级 COMMERCIAL INDUSTRIAL COMMERCIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL
端子面层 Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式 GULL WING GULL WING GULL WING GULL WING GULL WING THROUGH-HOLE THROUGH-HOLE
端子节距 1.27 mm 1.27 mm 1.27 mm 1.27 mm 1.27 mm 2.54 mm 2.54 mm
端子位置 DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL
写保护 HARDWARE HARDWARE HARDWARE HARDWARE HARDWARE HARDWARE HARDWARE
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