SPST, 2 Func, 1 Channel, CMOS, MBCY10
| 参数名称 | 属性值 |
| 厂商名称 | Harris |
| 包装说明 | , |
| Reach Compliance Code | unknown |
| 模拟集成电路 - 其他类型 | SPST |
| JESD-30 代码 | O-MBCY-W10 |
| 标称负供电电压 (Vsup) | -15 V |
| 信道数量 | 1 |
| 功能数量 | 2 |
| 端子数量 | 10 |
| 标称断态隔离度 | 40 dB |
| 最大通态电阻 (Ron) | 50 Ω |
| 最高工作温度 | 125 °C |
| 最低工作温度 | -55 °C |
| 封装主体材料 | METAL |
| 封装形状 | ROUND |
| 封装形式 | CYLINDRICAL |
| 认证状态 | Not Qualified |
| 最大供电电流 (Isup) | 1 mA |
| 标称供电电压 (Vsup) | 15 V |
| 表面贴装 | NO |
| 最长断开时间 | 250 ns |
| 最长接通时间 | 300 ns |
| 技术 | CMOS |
| 温度等级 | MILITARY |
| 端子形式 | WIRE |
| 端子位置 | BOTTOM |
| HI2-300/883 | HI1-300/883 | |
|---|---|---|
| 描述 | SPST, 2 Func, 1 Channel, CMOS, MBCY10 | SPST, 2 Func, 1 Channel, CMOS, CDIP14 |
| 厂商名称 | Harris | Harris |
| Reach Compliance Code | unknown | unknown |
| 模拟集成电路 - 其他类型 | SPST | SPST |
| JESD-30 代码 | O-MBCY-W10 | R-GDIP-T14 |
| 标称负供电电压 (Vsup) | -15 V | -15 V |
| 信道数量 | 1 | 1 |
| 功能数量 | 2 | 2 |
| 端子数量 | 10 | 14 |
| 标称断态隔离度 | 40 dB | 40 dB |
| 最大通态电阻 (Ron) | 50 Ω | 50 Ω |
| 最高工作温度 | 125 °C | 125 °C |
| 最低工作温度 | -55 °C | -55 °C |
| 封装主体材料 | METAL | CERAMIC, GLASS-SEALED |
| 封装形状 | ROUND | RECTANGULAR |
| 封装形式 | CYLINDRICAL | IN-LINE |
| 认证状态 | Not Qualified | Not Qualified |
| 最大供电电流 (Isup) | 1 mA | 1 mA |
| 标称供电电压 (Vsup) | 15 V | 15 V |
| 表面贴装 | NO | NO |
| 最长断开时间 | 250 ns | 250 ns |
| 最长接通时间 | 300 ns | 300 ns |
| 技术 | CMOS | CMOS |
| 温度等级 | MILITARY | MILITARY |
| 端子形式 | WIRE | THROUGH-HOLE |
| 端子位置 | BOTTOM | DUAL |
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