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2016年7月28日，中国江阴，中芯长电半导体有限公司（简称中芯长电）和QualcommIncorporated(NASDAQ:QCOM)全资子公司QualcommTechnologies,Inc.共同宣布：中芯长电开始为QualcommTechnologies提供14纳米硅片凸块量产加工。这是继中芯长电规模量产28纳米硅片凸块加工之后，工艺技术和能力的进一步提升，中芯长电由此成为...[详细]

北京时间7月5日消息，疫情时期的半导体繁荣曾引发全球芯片短缺，但是在PC销量下滑和加密货币市场崩盘的双重拖累下，这种繁荣如今开始出现疲软迹象。在新冠肺炎大流行暴发初期，人们纷纷向远程工作和学习转型，掀起了一股购买笔记本电脑和其他电子产品的热潮。但是现在，通货膨胀阻止了人们升级在过去几年所买机器的欲望，狂热戛然而止。在加密货币最火爆时，为了购买加密货币挖矿和高端视频游戏芯片，人们甚至在...[详细]

过去苹果(Apple)挟iPhone赢得高毛利和市占，带动主要面板供应商乐金显示(LGD)的薄膜电晶体液晶显示器(TFTLCD)面板出货量水涨船高，然随着新一代iPhone的利润与市占逐步递减，乐金显示的中小尺寸面板出货量和营收亦受到拖累，迫使该公司于2013年开始积极卡位中国大陆智能手机市场。NPDDisplaySearch大中华区副总裁谢勤益表示，以乐金显示的主要智能手机客户...[详细]

安谱隆半导体（Ampleon）今天宣布参加即将举行的国际微波研讨会（IMS）。Ampleon将在914号展台展示其适用于移动宽带、广播、工业、雷达和航空电子以及射频能量应用的最新射频功率器件和模块。移动宽带的产品演示包括多款采用Ampleon最新32V和50VLDMOS和GaN工艺的、面向基站、小基站和大规模MIMO应用的功率放大器，以及一款同时覆盖2.3至2.7GHz（频带4...[详细]

郫都区委书记杨东升表示，将认真落实大会精神，准确把握“中优”“西控”战略部署，大力发展绿色高端科技产业，为构建具有国际竞争力和区域带动力的现代产业体系贡献郫都力量。“成都国家中心城市产业发展大会吹响了全市产业重构、产业升级的集结号。”郫都区委书记杨东升表示，将认真落实大会精神，准确把握“中优”“西控”战略部署，大力发展绿色高端科技产业，为构建具有国际竞争力和区域带动力的现代产业体系贡献郫都...[详细]

今天下午，AMD在北京举行了主题为“万众一芯出7制胜”的第二届大中华区合作伙伴峰会。在发布会之后，AMD全球副总裁、服务器业务总经理ScottAylor接受了媒体采访。在采访中，快科技提了两个问题，一个是有关AMD7nmZen2架构处理器频率的，在32nmSOI工艺下AMD曾经实现了5GHz的高频，目前7nm工艺下频率还有所不如，AMD是如何平衡频率与核心的设计呢？S...[详细]

来自手机芯片供应链的消息，联发科已向客户推广首颗采用台积电12nm制程的手机芯片「P40」，在核心设计上，采用两核A73搭配四核的A53，属于六核心的设计，而不是往年主推的八核心。下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。手机芯片供应链认为，根据联发科的产品规划，「P40」主要对应高通位于中偏高端的产品线骁龙600系列移动平台，但希望效能高于600系列，在OPPO、Vivo、小米等客户端第...[详细]

电子网消息，2017年7月3日—日前，业界领先的半导体供应商兆易创新(GigaDevice)宣布GD32MCU家族全新推出指纹识别FPR(FingerprintRecognition)系列专用MCU，可为指纹识别系统提供安全高速又极具成本优势的硬件开发平台。指纹识别技术作为一种稳定可靠的信息保护和身份确认技术日益得到广泛应用并具有广阔的市场前景，全新GD32FFPR系列专用MCU正是凭...[详细]

根据国外科技媒体《ExtremeTech》的报导，日前积极宣布准备拆分晶圆制造事业，并期望能在市场上一举超越台积电的韩国三星，24日举办了记者说明会，现场公布了旗下最新的制程技术路线图。根据规划，在新的路线图中，三星希望能够在2020年推出4纳米制程技术，与届时将推出5纳米制程的台积电一较高下。报导中指出，根据三星的计划，在未来3年内，也就是2017年至2020年...[详细]

6月1日，在半导体工艺落后世界先进水平20多年之后，日本去年决心要重振晶圆制造，丰田、索尼、瑞萨等8家行业巨头联合成立了Rapidus公司，计划最快在2025年搞定2nmEUV工艺。日本当前的工艺也就是45nm水平，直接进入2nm无异于弯道超车，为此Rapidus公司跟美国IBM公司达成了合作，要从后者那里获得2nm技术授权。Rapidus公司将派出100名工程师到IBM公司学习，将...[详细]

FinFET在22nm节点的首次商业化为晶体管——芯片“大脑”内的微型开关——制造带来了颠覆性变革。与此前的平面晶体管相比，与栅极三面接触的“鳍”所形成的通道更容易控制。但是，随着3nm和5nm技术节点面临的难题不断累积，FinFET的效用已经趋于极限。晶体管缩放的难题在每个技术节点，设备制造商可以通过缩小晶体管的方法来降低器件面积、成本和功耗并实现性能提升，这种方式也称...[详细]

国际研究暨顾问机构Gartner发布最新预测指出，2014年全球半导体销售业绩将达3,380亿美元，较2013年成长7.2%，高于上一季所预测的6.7%。Gartner研究总监JonErensen表示：“受惠于美国节庆旺季(holidayseason，10~12月)准备的强劲电子零组件需求，2014年第三季半导体营收来到历史高点。为大量新产品上市做足准备，涵盖简易的低价平板...[详细]

当地时间周一（4月11日），芯片巨头英特尔正式启动扩建其位于美国俄勒冈州的D1X工厂，该公司将为此投资30亿美元，旨在加速技术开发，以重新获得芯片行业的领导地位。　　据英特尔高级副总裁SanjayNatarajan介绍，扩建面积为27万平方英尺，完成后将使D1X工厂的规模增加20%。　　英特尔表示，这次升级将使该公司能用使用巨大的新型制造工具来生产先进的芯片，之后将在英特尔在世界上的其...[详细]

电子网消息，AllProgrammable技术和器件的全球领先企业赛灵思公司今天在华为全联接大会（HUAWEICONNECT2017）上宣布，华为首发的FP1实例选择赛灵思高性能Virtex®UltraScale+™FPGA为其最新加速云服务提供强大动力。华为FPGA加速云服务器（FACS）平台可支持其用户在华为公有云上开发、部署和发布基于FPGA的新型服务和应用。华为的...[详细]

中国上海，2024年11月1日—安富利旗下全球电子元器件产品与解决方案分销商e络盟宣布开售DFRobot热门LattePanda系列的最新成员——LattePandaMu计算模块、载板和入门套件。LattePandaMu是一款微型x86计算模块，采用IntelN100四核处理器，具备高达3.4GHz的睿频。这种组合提供可靠的性能和多任务处理能力，适用于...[详细]