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TCM320AC56IN

产品描述Baseband Circuit, CMOS, PDIP20, PLASTIC, DIP-20
产品类别无线/射频/通信    电信电路   
文件大小330KB,共23页
制造商Rochester Electronics
官网地址https://www.rocelec.com/
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TCM320AC56IN概述

Baseband Circuit, CMOS, PDIP20, PLASTIC, DIP-20

TCM320AC56IN规格参数

参数名称属性值
厂商名称Rochester Electronics
包装说明DIP,
Reach Compliance Codeunknown
JESD-30 代码R-PDIP-T20
JESD-609代码e0
长度24.325 mm
功能数量1
端子数量20
最高工作温度85 °C
最低工作温度-40 °C
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码DIP
封装形状RECTANGULAR
封装形式IN-LINE
座面最大高度5.08 mm
标称供电电压5 V
表面贴装NO
技术CMOS
电信集成电路类型BASEBAND CIRCUIT
温度等级INDUSTRIAL
端子面层TIN LEAD
端子形式THROUGH-HOLE
端子节距2.54 mm
端子位置DUAL
宽度7.62 mm

TCM320AC56IN相似产品对比

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描述 Baseband Circuit, CMOS, PDIP20, PLASTIC, DIP-20 Baseband Circuit, CMOS, PDSO20, PLASTIC, SO-20 Baseband Circuit, CMOS, PQFP48, PLASTIC, QFP-48 Baseband Circuit, CMOS, PQFP48, PLASTIC, QFP-48 Baseband Circuit, CMOS, PQFP48, PLASTIC, QFP-48 Baseband Circuit, CMOS, PDIP20, PLASTIC, DIP-20 Baseband Circuit, CMOS, PDIP20, PLASTIC, DIP-20 Baseband Circuit, CMOS, PDSO20, PLASTIC, SO-20 Baseband Circuit, CMOS, PQFP48, PLASTIC, QFP-48
厂商名称 Rochester Electronics Rochester Electronics Rochester Electronics Rochester Electronics Rochester Electronics Rochester Electronics Rochester Electronics Rochester Electronics Rochester Electronics
包装说明 DIP, SOP, LFQFP, LFQFP, LFQFP, DIP, DIP, SOP, LFQFP,
Reach Compliance Code unknown unknown unknown unknown unknown unknown unknown unknown unknown
JESD-30 代码 R-PDIP-T20 R-PDSO-G20 S-PQFP-G48 S-PQFP-G48 S-PQFP-G48 R-PDIP-T20 R-PDIP-T20 R-PDSO-G20 S-PQFP-G48
JESD-609代码 e0 e0 e0 e0 e0 e0 e0 e0 e0
长度 24.325 mm 12.8 mm 7 mm 7 mm 7 mm 24.325 mm 24.325 mm 12.8 mm 7 mm
功能数量 1 1 1 1 1 1 1 1 1
端子数量 20 20 48 48 48 20 20 20 48
最高工作温度 85 °C 85 °C 85 °C 70 °C 70 °C 70 °C 85 °C 85 °C 85 °C
最低工作温度 -40 °C -40 °C -40 °C - - - -40 °C -40 °C -40 °C
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 DIP SOP LFQFP LFQFP LFQFP DIP DIP SOP LFQFP
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR SQUARE SQUARE SQUARE RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR SQUARE
封装形式 IN-LINE SMALL OUTLINE FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH IN-LINE IN-LINE SMALL OUTLINE FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH
座面最大高度 5.08 mm 2.65 mm 1.6 mm 1.6 mm 1.6 mm 5.08 mm 5.08 mm 2.65 mm 1.6 mm
标称供电电压 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V
表面贴装 NO YES YES YES YES NO NO YES YES
技术 CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS
电信集成电路类型 BASEBAND CIRCUIT BASEBAND CIRCUIT BASEBAND CIRCUIT BASEBAND CIRCUIT BASEBAND CIRCUIT BASEBAND CIRCUIT BASEBAND CIRCUIT BASEBAND CIRCUIT BASEBAND CIRCUIT
温度等级 INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL
端子面层 TIN LEAD TIN LEAD TIN LEAD TIN LEAD TIN LEAD TIN LEAD TIN LEAD TIN LEAD TIN LEAD
端子形式 THROUGH-HOLE GULL WING GULL WING GULL WING GULL WING THROUGH-HOLE THROUGH-HOLE GULL WING GULL WING
端子节距 2.54 mm 1.27 mm 0.5 mm 0.5 mm 0.5 mm 2.54 mm 2.54 mm 1.27 mm 0.5 mm
端子位置 DUAL DUAL QUAD QUAD QUAD DUAL DUAL DUAL QUAD
宽度 7.62 mm 7.5 mm 7 mm 7 mm 7 mm 7.62 mm 7.62 mm 7.5 mm 7 mm
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