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CY37384P256-66BGC

产品描述EE PLD, 20ns, 384-Cell, CMOS, PBGA256
产品类别可编程逻辑器件    可编程逻辑   
文件大小831KB,共16页
制造商Cypress(赛普拉斯)
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CY37384P256-66BGC概述

EE PLD, 20ns, 384-Cell, CMOS, PBGA256

CY37384P256-66BGC规格参数

参数名称属性值
是否Rohs认证不符合
厂商名称Cypress(赛普拉斯)
包装说明BGA, BGA256,20X20,50
Reach Compliance Codecompliant
其他特性YES
系统内可编程YES
JESD-30 代码S-PBGA-B256
JESD-609代码e0
JTAG BSTYES
宏单元数384
端子数量256
最高工作温度70 °C
最低工作温度
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码BGA
封装等效代码BGA256,20X20,50
封装形状SQUARE
封装形式GRID ARRAY
电源3.3/5,5 V
可编程逻辑类型EE PLD
传播延迟20 ns
认证状态Not Qualified
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级COMMERCIAL
端子面层Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式BALL
端子节距1.27 mm
端子位置BOTTOM

CY37384P256-66BGC相似产品对比

CY37384P256-66BGC CY37384P256-66BGI CY37384P208-66NI
描述 EE PLD, 20ns, 384-Cell, CMOS, PBGA256 EE PLD, 20ns, 384-Cell, CMOS, PBGA256 EE PLD, 20ns, 384-Cell, CMOS, PQFP208
是否Rohs认证 不符合 不符合 不符合
厂商名称 Cypress(赛普拉斯) Cypress(赛普拉斯) Cypress(赛普拉斯)
包装说明 BGA, BGA256,20X20,50 BGA, BGA256,20X20,50 QFP, QFP208,1.2SQ,20
Reach Compliance Code compliant compliant compliant
其他特性 YES YES YES
系统内可编程 YES YES YES
JESD-30 代码 S-PBGA-B256 S-PBGA-B256 S-PQFP-G208
JESD-609代码 e0 e0 e0
JTAG BST YES YES YES
宏单元数 384 384 384
端子数量 256 256 208
最高工作温度 70 °C 85 °C 85 °C
最低工作温度 - -40 °C -40 °C
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 BGA BGA QFP
封装等效代码 BGA256,20X20,50 BGA256,20X20,50 QFP208,1.2SQ,20
封装形状 SQUARE SQUARE SQUARE
封装形式 GRID ARRAY GRID ARRAY FLATPACK
电源 3.3/5,5 V 3.3/5,5 V 3.3/5,5 V
可编程逻辑类型 EE PLD EE PLD EE PLD
传播延迟 20 ns 20 ns 20 ns
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified
表面贴装 YES YES YES
技术 CMOS CMOS CMOS
温度等级 COMMERCIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL
端子面层 Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式 BALL BALL GULL WING
端子节距 1.27 mm 1.27 mm 0.5 mm
端子位置 BOTTOM BOTTOM QUAD
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