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台积电高层上周五(6月30日)在日本横滨市举行的记者会上表示，不排除未来在日本生产先进芯片的可能性，且称台积电2纳米(nm)产品「N2」研发顺遂，而台积电日本子公司社长则表示，熊本工厂正进行外墙工程、预估年内可让员工入驻。共同通信报导，关于是否将在日本生产使用于自动驾驶等用途的先进芯片、台积电资深副总经理张晓强(KevinZhang)上周五(6月30日)在日本横滨市举行的记者会上表示，「...[详细]

一、台积电的前身台积电的前身，其实是源自于工研院电子所的大型集成电路计划。这个由孙运璿自经济部长任内，便力排众议决定在国内发展的先驱科技计画，从1985年张忠谋回台接任工研院院长一职开始，便飞快地成长茁壮。之后再加上李国鼎、赵耀东等人的全力支持，台积电便在当时舆论一片质疑声中正式成立了。率领半导体大军的张忠谋，并不受外界称他为「赌徒」的声音所干扰，坚持发展「专业代工」的方向，才有今日...[详细]

老一辈半导体人胡定华博士于7月1日突然离世，享年76岁，不到80岁，令人惋惜。胡定华博士于1943年1月生于四川成都，幼年跟随父母去到我国台湾，先后获得台湾大学电机工程学士和台湾交通大学工程硕士学位、美国斯坦福大学管理科学硕士学位、美国密苏里大学电机工程博士学位。提到胡定华的名字，在半导体领域的年轻朋友可能有些陌生。实际上，胡定华博士是早期中国半导体产业发展中重要的推动者之一。...[详细]

砷化镓磊晶厂全新光电3D感测VCSEL磊晶目前为研发送样阶段，由于门槛不低，已花费超过3季时间，预计今年有机会认证过关，将为全新今年带来高成长动能。全新表示，门槛的确不低，需一些时间，将全力把握，如果顺利将会是重要转折，今年整体营运将优于去年。iPhoneX掀起3D感测热潮，让相关产业进入起飞期，iPhoneX浏海中的点阵投射器（Dotprojector）、泛光照明器、和距离传...[详细]

据江淮晨报报道，大小不过方寸之间，细节更是精致到毫厘。小小的芯片藏身智能手机、笔记本、汽车，在这些我们平日里不离手的设备上，芯片是堪称“智慧大脑”的存在。日前，记者走访合肥新站高新区了解到，这里确立了“芯屏器合”的产业发展方向，通过精准招商带动“量质齐升”，大力推进产业转型升级。12英寸硅片实现合肥造产品远销海外以芯片为代表的集成电路产业，被誉为“工业粮食”。随着人工智能、物联网、5...[详细]

揭秘币圈最有权力玩家：年营收超25亿美元　　2013年11月，詹克团研发的比特大陆第一台蚂蚁矿机AntminerS1上线，比特大陆正式开始运营，比特币也在此时走到了1200美元的高位。　　来源：创业家　　作者：cent　　比起炒币的行情起伏不定，区块链技术应用落地的遥不知期，比特币“挖矿”更像是一门已经拥有成型链条的生意。这里展开的，是一场“算力”的旷日持久的军备竞赛。由于比特...[详细]

业界领先的半导体器件供应商兆易创新GigaDevice（股票代码603986）今日宣布与领先的半导体和电子元件分销商贸泽电子（MouserElectronics）签署全球分销协议。此次与贸泽电子达成战略合作关系，有助于进一步扩大兆易创新的SPINOR、SPINAND及ParallelNANDFlash等丰富产品线的覆盖范围和供货能力，从而更方便快捷地向全球设计工程师和采购者提供产品。...[详细]

全球领先的高科技设备制造商Manz亚智科技，交付大板级扇出型封装解决方案于广东佛智芯微电子技术研究有限公司（简称佛智芯），推进国内首个大板级扇出型封装示范线建设，是佛智芯成立工艺开发中心至关重要的一个环节，同时也为板级扇出型封装装备奠定了验证基础，从而推进整个扇出型封装（FOPLP）行业的产业化发展。5G、云端、人工智能等技术的深入发展，使其广泛应用于移动装置、车载、医疗等行业，并已成为全...[详细]

电子网消息，据外媒报道，亚系外资认为挖矿需求将带动台积电第1季营收，可望优于市场预期。亚系外资表示，虚拟货币挖矿热潮有望带动挖矿特殊应用芯片（ASIC）需求，有助于台积电16纳米和10纳米产能利用率维持高档，预估今年第1季营收将季减5%，优于市场预期的季减9%，推估挖矿需求对台积电今年全年营收贡献将达5%。亚系外资认为，台积电今年全年营收将年增14%，主要动能来自采用7纳米制程的高通...[详细]

更多SKU将很快登陆艾睿电子的在线电子市场平台香港，艾睿电子公司（NYSE：ARW）宣布，其在线市场平台Verical.com的电子元件库存今年以来已经增长了一倍以上，增加到近一百万个存货单位。这一增加共计额外30亿个可追溯性、有质量保证的和准备交付的元件现在已在网站上提供使Verical的产品价值接近了80亿美元。艾睿的首席数字官MattAnderson表示：我们在Ver...[详细]

人工智能(AI)相关特殊应用积体电路(ASIC)近来渐获市场注意，多家业者如NVIDIA、英特尔(Intel)、Google及部分新创企业均相继抢进开发，有望在未来形成数十亿美元市场商机规模，至于在这些ASIC芯片设计背后，作为提供AI芯片成品问世支撑的最大推力，实际上即ASIC商业模式以及台积电。 根据SemiWiki网站报导，随着NVIDIA将绘图芯片(GPU)重新定位成为云端AI引擎角...[详细]

据路透社今天载文报道称，中国正在用丰厚的薪水和福利从中国台湾吸引芯片人才。这篇文章主要内容如下：大幅提高工资待遇，一年提供八次回家探亲待遇，并享受大量公寓补贴。对于一位台湾的工程师来说，这是无法拒绝的梦想般工作机会。曾在联电（UMC）等一流芯片制造商工作多年的一位工程师，去年接受招聘来到中国大陆一家芯片制造商，现在中国东部一家晶圆厂管理着一个小团队。越来越多的台湾资深专业人士来到中国大陆，...[详细]

电子网消息，全球领先的半导体解决方案供应商瑞萨电子株式会社和软硬件及嵌入式系统开发工具领先供应商SEGGER今日宣布，双方将通力协作，为使用瑞萨电子新型RX65N/RX651微控制器（MCU）的商用客户免费提供功能强大的SEGGERemWinGUI软件包。开发人机界面（HMI）或任何RX65N/RX651设备型系统的工程师将获得使用emWin库版本（包括其全套工具）的免费许可证。emW...[详细]

莱迪思半导体(Lattice)近日宣布推出全新超高画质(UHD)无线解决方案，为各类市场应用实现蓝光质量影像的无线传输。莱迪思推出采用60GHz频段的4K无线影像解决方案，采用基于该公司SiBEAM60GHz技术的MOD6320-T和MOD6321-R无线影像模块以及Sil9396HDMI2.0影像桥接组件，实现稳定、低延迟、无干扰的无线影像传输解决方案。莱迪思半导体资深营销总监C.H....[详细]

全球最大的半导体制造设备供应商荷兰ASML今天披露说，他们将按计划在2015年提供450毫米晶圆制造设备的原型，Intel、三星电子、台积电等预计将在2018年实现450毫米晶圆的商业性量产，与此同时，极紫外(EUV)光刻设备也进展顺利，将在今年交付两套新的系统。ASML在一份声明中称：“在客户合作投资项目的支持下，我们已经完成了用于极紫外、沉浸式光刻的450毫米架构的概念设计，将在2015...[详细]