CY7C282A-45PC概述

OTP ROM, 1KX8, 45ns, CMOS, PDIP24, 0.600 INCH, PLASTIC, DIP-24

CY7C282A-45PC规格参数

参数名称	属性值
是否Rohs认证	不符合
厂商名称	Cypress(赛普拉斯)
零件包装代码	DIP
包装说明	DIP, DIP24,.6
针数	24
Reach Compliance Code	not_compliant
ECCN代码	EAR99
最长访问时间	45 ns
JESD-30 代码	R-PDIP-T24
JESD-609代码	e0
长度	31.623 mm
内存密度	8192 bit
内存集成电路类型	OTP ROM
内存宽度	8
功能数量	1
端子数量	24
字数	1024 words
字数代码	1000
工作模式	ASYNCHRONOUS
最高工作温度	70 °C
最低工作温度
组织	1KX8
输出特性	3-STATE
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY
封装代码	DIP
封装等效代码	DIP24,.6
封装形状	RECTANGULAR
封装形式	IN-LINE
并行/串行	PARALLEL
峰值回流温度（摄氏度）	NOT SPECIFIED
电源	5 V
认证状态	Not Qualified
座面最大高度	5.08 mm
最大待机电流	0.09 A
最大压摆率	0.09 mA
最大供电电压 (Vsup)	5.5 V
最小供电电压 (Vsup)	4.5 V
标称供电电压 (Vsup)	5 V
表面贴装	NO
技术	CMOS
温度等级	COMMERCIAL
端子面层	Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式	THROUGH-HOLE
端子节距	2.54 mm
端子位置	DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间	NOT SPECIFIED
宽度	15.24 mm

文档预览

下载PDF文档

全文
预览

This Material Copyrighted By Its Respective Manufacturer

CY7C282A-45PC相似产品对比

	CY7C282A-45PC	CY7C281A-45KMB	CY7C281A-45DMB	CY7C282A-30DMB	CY7C281A-45JC	CY7C281A-45DC
描述	OTP ROM, 1KX8, 45ns, CMOS, PDIP24, 0.600 INCH, PLASTIC, DIP-24	OTP ROM, 1KX8, 45ns, CMOS, CDFP24, CERPACK-24	OTP ROM, 1KX8, 45ns, CMOS, CDIP24, 0.300 INCH, SLIM, CERDIP-24	OTP ROM, 1KX8, 30ns, CMOS, CDIP24, 0.600 INCH, CERDIP-24	OTP ROM, 1KX8, 45ns, CMOS, PQCC28, PLASTIC, LCC-28	OTP ROM, 1KX8, 45ns, CMOS, CDIP24, 0.300 INCH, SLIM, CERDIP-24
是否Rohs认证	不符合	-	不符合	不符合	不符合	不符合
厂商名称	Cypress(赛普拉斯)	-	-	Cypress(赛普拉斯)	Cypress(赛普拉斯)	Cypress(赛普拉斯)
零件包装代码	DIP	DFP	DIP	DIP	QLCC	DIP
包装说明	DIP, DIP24,.6	DFP, FL24,.4	DIP, DIP24,.3	DIP, DIP24,.6	PLASTIC, LCC-28	DIP, DIP24,.3
针数	24	24	24	24	28	24
Reach Compliance Code	not_compliant	compliant	not_compliant	not_compliant	not_compliant	not_compliant
ECCN代码	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99
最长访问时间	45 ns	45 ns	45 ns	30 ns	45 ns	45 ns
JESD-30 代码	R-PDIP-T24	R-GDFP-F24	R-GDIP-T24	R-GDIP-T24	S-PQCC-J28	R-GDIP-T24
JESD-609代码	e0	-	e0	e0	e0	e0
长度	31.623 mm	15.367 mm	31.877 mm	31.877 mm	11.5316 mm	31.877 mm
内存密度	8192 bit	8192 bit	8192 bit	8192 bit	8192 bit	8192 bit
内存集成电路类型	OTP ROM	OTP ROM	OTP ROM	OTP ROM	OTP ROM	OTP ROM
内存宽度	8	8	8	8	8	8
功能数量	1	1	1	1	1	1
端子数量	24	24	24	24	28	24
字数	1024 words	1024 words	1024 words	1024 words	1024 words	1024 words
字数代码	1000	1000	1000	1000	1000	1000
工作模式	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS
最高工作温度	70 °C	125 °C	125 °C	125 °C	70 °C	70 °C
组织	1KX8	1KX8	1KX8	1KX8	1KX8	1KX8
输出特性	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY	CERAMIC, GLASS-SEALED	CERAMIC, GLASS-SEALED	CERAMIC, GLASS-SEALED	PLASTIC/EPOXY	CERAMIC, GLASS-SEALED
封装代码	DIP	DFP	DIP	DIP	QCCJ	DIP
封装等效代码	DIP24,.6	FL24,.4	DIP24,.3	DIP24,.6	LDCC28,.5SQ	DIP24,.3
封装形状	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	SQUARE	RECTANGULAR
封装形式	IN-LINE	FLATPACK	IN-LINE	IN-LINE	CHIP CARRIER	IN-LINE
并行/串行	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL
峰值回流温度（摄氏度）	NOT SPECIFIED	-	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED
电源	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
座面最大高度	5.08 mm	2.286 mm	5.08 mm	5.715 mm	4.572 mm	5.08 mm
最大待机电流	0.09 A	0.12 A	0.12 A	0.12 A	0.09 A	0.09 A
最大压摆率	0.09 mA	0.12 mA	0.12 mA	0.12 mA	0.09 mA	0.09 mA
最大供电电压 (Vsup)	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V
最小供电电压 (Vsup)	4.5 V	4.5 V	4.5 V	4.5 V	4.5 V	4.5 V
标称供电电压 (Vsup)	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V
表面贴装	NO	YES	NO	NO	YES	NO
技术	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS
温度等级	COMMERCIAL	MILITARY	MILITARY	MILITARY	COMMERCIAL	COMMERCIAL
端子面层	Tin/Lead (Sn/Pb)	-	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式	THROUGH-HOLE	FLAT	THROUGH-HOLE	THROUGH-HOLE	J BEND	THROUGH-HOLE
端子节距	2.54 mm	1.27 mm	2.54 mm	2.54 mm	1.27 mm	2.54 mm
端子位置	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	QUAD	DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间	NOT SPECIFIED	-	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED
宽度	15.24 mm	9.652 mm	7.62 mm	15.24 mm	11.5316 mm	7.62 mm

推荐资源

有谁会用CCS5.1开发MSP430？初学者。求指导~: 本人初学MSP430，对CCS5.1 软件不是很熟悉，哪位可以指导一下？或者有软件教程也好~~:)...; happy呀day 微控制器 MCU

碳化硅产业链科普视频：衬底和外延: 最近在关注碳化硅的内容，看到这个解释的比较简单，分享一下 ...; 3228 电源技术

分享一个开源软件的下载网址: 这几天在下KICAD，官网特别慢，用百度网盘下载速度80k/bps慢的要命后来找到这个清华大学开源软件镜像站，速度非常快，里边还有很多其它开源软件 https://mirrors.tuna.tsinghua.edu.cn/ ......; littleshrimp 综合技术交流

存储系统中的自动化技术: 原文地址 2009年，Google曝光了自动驾驶汽车的雏形图片；随后在2012年获得了美国首个自动驾驶车辆许可证。随后，Uber，奔驰、本田、奥迪、宝马、特斯拉、德尔福、苹果、百度等公司都相继加入 ......; 白丁 FPGA/CPLD

NXP 的 FAE 怎么样啊？: 请问坛里的大侠，最近接到一家代理的NXP FAE 的职位，不知道这行有前途不？...; tonyli NXP MCU

阅读 TI工业应用方案（电器、电力传输）精彩专题，挑战你的记忆力！好礼相送: 阅读 TI工业应用方案（电器、电力传输）精彩专题，挑战你的记忆力！好礼相送 >>点击参与活动时间：即日起 —— 2018年 5月 31日活动流程： 1.阅读 TI工业应用方案精彩专题； 2.点 ......; EEWORLD社区 TI技术论坛

CATV的智能校园广播/考试系统的设计

传统的广播系统，一般需要由人工定时操作，且只能实现一路广播，功能少，传统的打铃设备，音源单一，声音刺耳，随着学校教学改革的不断深入，这些电教设备已不能满足学校的要求和发展，根据学校的需求，笔者利用电脑多媒体技术和单片机技术，结合CATV系统设计出了智能校园广播/考试系统，该系统不仅可以实现多路调频广播，而且可以寻址广播，控制校园任一广播终端的功能操作，如广播开关、声音调节和频道切换等，同时广播终...[详细]
单片机系统的C语言程序结构优化

　　 2002年初，笔者着手写一个IC卡预付费电表的工作程序，该电表使用Philips公司的8位51扩展型单片机 87LPC764 ，要求实现很多功能，包括熄显示、负荷计算与控制、指示闪烁以及电表各种参数的查询等，总之，要使用时间的单元很多。笔者当时使用ASM51完成了这个程序的编写，完成后的程序量是2KB多一点。后来，由于种种原因，这个程序并没有真正使用，只是作了一些改动之后用在一个老化设备...[详细]
自制健康节能的饮水机

一、电路的组成整个电路包括两部分： 1．节电控制电路如下图所示。包括延时电路、驱动电路。 (1)延时电路。包括集成电路U1(CD4541)。电阻R2、R3、R4，电容C4，按钮S0、S1。 (2)驱动电路：由R1、晶体管Q1、继电器J1、二极管D1组成。 2．凉、热水分开及水位指示电路如下图所示。包括基准电压电路、水位比较电路、驱动电路。 (1)基准电压电路。由电阻R6、R8、R11...[详细]
基于超声探测的停车场车位引导系统的研究

1、引言随着停车需求的增长，停车场的规模也越来越趋于大型化。国内对智能停车场也进行了大量的研究，但目前我国的停车场管理系统大多还存在智能化、集成度低的缺点，忽视了停车过程的自动化，特别是车位的引导。如何检测车位和引导司机方便的泊车也是停车管理的重要组成部分，该方案通过对最短路径有效算法和场内车位引导。及现场总线通讯等方面进行阐述，对特大型智能自动化停车场的设计具有一定的参考价值。 2、...[详细]
Blackfin汇聚式处理器如何以可扩展性取胜

汇聚式处理器满足扩展性需求当前嵌入式系统设计中，基于MCU、DSP、FPGA及ASIC的解决方案占据了超过90%的市场份额，这些方案各自在成本、功耗、集成度以及开发环境支持上具有不同的特点，而单就设计的可扩展性而言，DSP通常能提供比竞争性解决方案更强大的处理能力，为功能扩展提供了足够的性能裕量，而且基于软件的实现方式具有无可比拟的灵活性和扩展性优势。近年来，随着主流的DSP提供商在...[详细]
VXI总线测试设计

引言在托卡马克等离子体物理放电过程中，破裂与据齿的研究具有重要的意义。在大多数托卡马克放电过程中都存在破裂与锯齿。破裂是一个值得注意的事件，其间等离子体的约束遭到严重的破坏，它不仅限制了等离子体的电流和密度的运行区域，而且它造成的机械应力和热负荷给等离子体容器壁带来严重损害。对破裂，目前在理论上仍缺乏详尽理解，大体上可将其分为低q破裂和密度极限破裂。利用村上（Murakami）参数作横...[详细]
基于FPGA的数字频率合成器设计与实现

摘要：为了产生稳定激励信号的目的，采用Verilog硬件语言在FPGA上实现了数字频率合成器的设计，该设计包括累加器、波形存储器、AD转换、低通滤波器等；对累加器、波形存储器都进行了仿真，并下载到FPGA中，经A／D转换，滤波，获得了稳定的正弦激励信号。本设计只实现了正弦信号设计，通过对波形存储器数据改变，可以实现任意波形的输出。关键词：FPGA；数字频率合成器；信号发生器；Verilog...[详细]
RIM专利价值33.7亿美元：专家表示怀疑

北京时间7月11日消息，业界专家弗洛里安·穆勒(Florian Mueller)最近撰文，讨论了RIM的专利价值，认为它可能不如想像中值钱。　　本周一，《国际商业时报》刊文称，RIM专利价值33.7亿美元。穆勒认为RIM有3357项专利，如果净价值33.7亿美元，投资者会有许多的疑问。　　穆勒进一步称，RIM正采取一个立场，那就是对自己的产品业务没有多少信心。　　文章谈及Google...[详细]
智能机出货价跌破300元:不支持3G和视频通话

　没有最低，只有更低，这难道是手机江湖的不二法则吗？而现在，连智能手机也羞羞答答报出了“白菜价”。　　在车公庙和部分3C电商网站，南都记者看到一款名为小蜜蜂的手机，出货定价299元，刷新了目前智能机市场的新低。记者在配置表上看到，这款型号为IOCO i9900的3.2英寸电容触屏机主频为1G，MTK 6515智能平台赫然在列，android2.3操作系统也是如假包换，WIFI、双卡双待也...[详细]
交错式功率级--不再仅适用于降压转换器

引言对那些为最新式电脑中央处理器 (CPU) 提供动力的稳压模块 (VRM)，电源设计人员过去一直采用多相交错式降压转换器。上述 VRM 经过精心设计，可满足严格的 Pentium4 及 Athalon CPU 的稳压与瞬态要求。交错式降压转换器理想地适用于低电压、高电流应用，因为与标准降压转换器相比，它降低了输入电容器 RMS 电流与输出电容器的纹波电流，而且输出电容器组也较小。按照交错...[详细]
简化隔离式开关电源同步整流器设计的一种智能型驱动器

　一、引言　　在电源转换领域，输出直流电压不高的隔离式转换器（正激式、回扫式、双端式）都使用 MOSFET作为整流器件。由於这些器件上的导通损耗较小，能够提高效率，因而应用越来越广泛。　　为了这种电路能够正常运作，必须对同步整流器（SR）加以控制，这是基本的要求。同步整流器是用来取代二极管的，所以必须选择适当的方法，按照二极管的工作规律来驱动同步整流器。驱动信号必须用PWM控制信号来形成...[详细]
SURFnet, Opnext完成100Gbps相干传输实验

7/10/2012，Opnext和荷兰国家教育科研网SURFnet联合宣布完成阿姆斯特丹国家超级计算中心到日内瓦欧洲核子研究中心CERN的1650公里100Gbps相干现场传输实验。Opnext为实验提供了OTS-100FLX 100Gbps 数字相干子系统。该产品基于下一代的100Gbps单载波，软件判决FEC等先进技术。为了进一步演示传输系统的性能，光纤链路中还包括了多段高非线性光纤。实际上...[详细]
联发科技与Twitter宣布全球战略合作

【北京讯】2012年7月11日，全球无线通讯及数字媒体 IC 设计领导厂商联发科技股份有限公司 (MediaTek, Inc.) 今日宣布与社交网站领导品牌Twitter展开全球战略合作。联发科技的 MRE 软件平台将预先搭载 Twitter 服务，让广大新兴市场的功能手机用户只要一机在手，就能通过 Twitter 各种应用与服务以享受快速的移动通讯生活。全球移动上网使用量每年不断增加，在新...[详细]
三菱电机车用J系EV-IPM和EV T-PM亮相PCIM

　　三菱电机开发给汽车使用的J系列EV-IPM和EV T-PM，在6月19至21日于上海世博展览馆举行的PCIM亚洲展 2012中亮相，吸引众多参观者的目光，纷纷了解这个高性能、超可靠、低损耗的汽车用功率半导体模块。　　受到近几年环保意识提高的影响，混合动力汽车和电动汽车等市场不断扩大。由于对汽车有着很高的安全性要求，因而对用于汽车马达驱动的功率半导体模块，也要求其具有超出普通工业用途的可...[详细]
高通首款mirasol阅读器停售！Kyobo跳楼价87美元

Good E-Reader 6日报导，南韩最大连锁书店「教保文库」(Kyobo Book Centre)资深经理6日向该网站确认，即将停售全球首款搭载高通 ( Qualcomm Incorporated) mirasol显示技术面板(5.7吋，223 ppi XGA彩色)的平板电脑 / 电子书阅读器「Kyobo e-Reader」。高通全资子公司Qualcomm MEMS T...[详细]

器件捷径: A0 A1 A2 A3 A4 A5 A6 A7 A8 A9 AA AB AC AD AE AF AG AH AI AJ AK AL AM AN AO AP AQ AR AS AT AU AV AW AX AY AZ B0 B1 B2 B3 B4 B5 B6 B7 B8 B9 BA BB BC BD BE BF BG BH BI BJ BK BL BM BN BO BP BQ BR BS BT BU BV BW BX BY BZ C0 C1 C2 C3 C4 C5 C6 C7 C8 C9 CA CB CC CD CE CF CG CH CI CJ CK CL CM CN CO CP CQ CR CS CT CU CV CW CX CY CZ D0 D1 D2 D3 D4 D5 D6 D7 D8 D9 DA DB DC DD DE DF DG DH DI DJ DK DL DM DN DO DP DQ DR DS DT DU DV DW DX DZ

热门器件

开源项目推荐更多

热门活动更多

热门文章更多

技术资料推荐更多