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Datasheet> 器件分类 > 存储> 存储> CY7C263-55PC
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CY7C263-55PC

产品描述8KX8 OTPROM, 55ns, PDIP24, 0.300 INCH, DIP-24
产品类别存储    存储   
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制造商Rochester Electronics
官网地址https://www.rocelec.com/
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CY7C263-55PC概述

8KX8 OTPROM, 55ns, PDIP24, 0.300 INCH, DIP-24

CY7C263-55PC规格参数

参数名称属性值
是否无铅含铅
是否Rohs认证不符合
厂商名称Rochester Electronics
零件包装代码DIP
包装说明DIP,
针数24
Reach Compliance Codeunknown
最长访问时间55 ns
其他特性POWER SWITCHED PROM
JESD-30 代码R-PDIP-T24
JESD-609代码e0
长度30.099 mm
内存密度65536 bit
内存集成电路类型OTP ROM
内存宽度8
功能数量1
端子数量24
字数8192 words
字数代码8000
工作模式ASYNCHRONOUS
最高工作温度70 °C
最低工作温度
组织8KX8
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码DIP
封装形状RECTANGULAR
封装形式IN-LINE
并行/串行PARALLEL
峰值回流温度（摄氏度）NOT SPECIFIED
认证状态COMMERCIAL
座面最大高度4.826 mm
最大供电电压 (Vsup)5.5 V
最小供电电压 (Vsup)4.5 V
标称供电电压 (Vsup)5 V
表面贴装NO
技术CMOS
温度等级COMMERCIAL
端子面层TIN LEAD
端子形式THROUGH-HOLE
端子节距2.54 mm
端子位置DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间NOT SPECIFIED
宽度7.62 mm

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CY7C263-55PC CY7C263-25PC 5962-8751505LX 5962-8751508LX CY7C263-25DMB
描述 8KX8 OTPROM, 55ns, PDIP24, 0.300 INCH, DIP-24 8KX8 OTPROM, 25ns, PDIP24, 0.300 INCH, DIP-24 8KX8 UVPROM, 45ns, CDIP24, CERAMIC, DIP-24 UVPROM, 8KX8, 35ns, CMOS, CDIP24, CERAMIC, DIP-24 8KX8 OTPROM, 25ns, CDIP24, 0.300 INCH, CERDIP-24
厂商名称 Rochester Electronics Rochester Electronics Rochester Electronics Rochester Electronics Rochester Electronics
零件包装代码 DIP DIP DIP DIP DIP
包装说明 DIP, DIP, CERAMIC, DIP-24 DIP, DIP,
针数 24 24 24 24 24
Reach Compliance Code unknown unknown unknown unknown unknown
最长访问时间 55 ns 25 ns 45 ns 35 ns 25 ns
JESD-30 代码 R-PDIP-T24 R-PDIP-T24 R-GDIP-T24 R-GDIP-T24 R-GDIP-T24
内存密度 65536 bit 65536 bit 65536 bit 65536 bit 65536 bit
内存集成电路类型 OTP ROM OTP ROM UVPROM UVPROM OTP ROM
内存宽度 8 8 8 8 8
功能数量 1 1 1 1 1
端子数量 24 24 24 24 24
字数 8192 words 8192 words 8192 words 8192 words 8192 words
字数代码 8000 8000 8000 8000 8000
工作模式 ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS
最高工作温度 70 °C 70 °C 125 °C 125 °C 125 °C
最低工作温度 - - -55 °C -55 °C -55 °C
组织 8KX8 8KX8 8KX8 8KX8 8KX8
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY CERAMIC, GLASS-SEALED CERAMIC, GLASS-SEALED CERAMIC, GLASS-SEALED
封装代码 DIP DIP DIP DIP DIP
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 IN-LINE IN-LINE IN-LINE IN-LINE IN-LINE
并行/串行 PARALLEL PARALLEL PARALLEL PARALLEL PARALLEL
认证状态 COMMERCIAL COMMERCIAL MILITARY Not Qualified COMMERCIAL
最大供电电压 (Vsup) 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V
最小供电电压 (Vsup) 4.5 V 4.5 V 4.5 V 4.5 V 4.5 V
标称供电电压 (Vsup) 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V
表面贴装 NO NO NO NO NO
技术 CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS
温度等级 COMMERCIAL COMMERCIAL MILITARY MILITARY MILITARY
端子形式 THROUGH-HOLE THROUGH-HOLE THROUGH-HOLE THROUGH-HOLE THROUGH-HOLE
端子位置 DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL
是否无铅 含铅 含铅 - - 含铅
是否Rohs认证 不符合 不符合 - - 不符合
其他特性 POWER SWITCHED PROM POWER SWITCHED PROM - - POWER SWITCHED PROM
JESD-609代码 e0 e0 - - e0
长度 30.099 mm 30.099 mm - - 31.877 mm
峰值回流温度（摄氏度） NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED - - NOT SPECIFIED
座面最大高度 4.826 mm 4.826 mm - - 5.08 mm
端子面层 TIN LEAD TIN LEAD NOT SPECIFIED - TIN LEAD
端子节距 2.54 mm 2.54 mm - - 2.54 mm
处于峰值回流温度下的最长时间 NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED - - NOT SPECIFIED
宽度 7.62 mm 7.62 mm - - 7.62 mm
Base Number Matches - 1 1 1 -
筛选级别 - - MIL-STD-883 MIL-STD-883 MIL-STD-883

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