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5962-8751505LX: 产品描述8KX8 UVPROM, 45ns, CDIP24, CERAMIC, DIP-24; 产品类别存储; 文件大小995KB，共15页; 制造商Rochester Electronics; 官网地址https://www.rocelec.com/

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5962-8751505LX概述

8KX8 UVPROM, 45ns, CDIP24, CERAMIC, DIP-24

5962-8751505LX规格参数

参数名称	属性值
厂商名称	Rochester Electronics
零件包装代码	DIP
包装说明	CERAMIC, DIP-24
针数	24
Reach Compliance Code	unknown
最长访问时间	45 ns
JESD-30 代码	R-GDIP-T24
内存密度	65536 bit
内存集成电路类型	UVPROM
内存宽度	8
功能数量	1
端子数量	24
字数	8192 words
字数代码	8000
工作模式	ASYNCHRONOUS
最高工作温度	125 °C
最低工作温度	-55 °C
组织	8KX8
封装主体材料	CERAMIC, GLASS-SEALED
封装代码	DIP
封装形状	RECTANGULAR
封装形式	IN-LINE
并行/串行	PARALLEL
认证状态	MILITARY
筛选级别	MIL-STD-883
最大供电电压 (Vsup)	5.5 V
最小供电电压 (Vsup)	4.5 V
标称供电电压 (Vsup)	5 V
表面贴装	NO
技术	CMOS
温度等级	MILITARY
端子面层	NOT SPECIFIED
端子形式	THROUGH-HOLE
端子位置	DUAL
Base Number Matches	1

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5962-8751505LX相似产品对比

	5962-8751505LX	CY7C263-25PC	5962-8751508LX	CY7C263-25DMB	CY7C263-55PC
描述	8KX8 UVPROM, 45ns, CDIP24, CERAMIC, DIP-24	8KX8 OTPROM, 25ns, PDIP24, 0.300 INCH, DIP-24	UVPROM, 8KX8, 35ns, CMOS, CDIP24, CERAMIC, DIP-24	8KX8 OTPROM, 25ns, CDIP24, 0.300 INCH, CERDIP-24	8KX8 OTPROM, 55ns, PDIP24, 0.300 INCH, DIP-24
厂商名称	Rochester Electronics	Rochester Electronics	Rochester Electronics	Rochester Electronics	Rochester Electronics
零件包装代码	DIP	DIP	DIP	DIP	DIP
包装说明	CERAMIC, DIP-24	DIP,	DIP,	DIP,	DIP,
针数	24	24	24	24	24
Reach Compliance Code	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown
最长访问时间	45 ns	25 ns	35 ns	25 ns	55 ns
JESD-30 代码	R-GDIP-T24	R-PDIP-T24	R-GDIP-T24	R-GDIP-T24	R-PDIP-T24
内存密度	65536 bit	65536 bit	65536 bit	65536 bit	65536 bit
内存集成电路类型	UVPROM	OTP ROM	UVPROM	OTP ROM	OTP ROM
内存宽度	8	8	8	8	8
功能数量	1	1	1	1	1
端子数量	24	24	24	24	24
字数	8192 words	8192 words	8192 words	8192 words	8192 words
字数代码	8000	8000	8000	8000	8000
工作模式	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS
最高工作温度	125 °C	70 °C	125 °C	125 °C	70 °C
最低工作温度	-55 °C	-	-55 °C	-55 °C	-
组织	8KX8	8KX8	8KX8	8KX8	8KX8
封装主体材料	CERAMIC, GLASS-SEALED	PLASTIC/EPOXY	CERAMIC, GLASS-SEALED	CERAMIC, GLASS-SEALED	PLASTIC/EPOXY
封装代码	DIP	DIP	DIP	DIP	DIP
封装形状	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR
封装形式	IN-LINE	IN-LINE	IN-LINE	IN-LINE	IN-LINE
并行/串行	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL
认证状态	MILITARY	COMMERCIAL	Not Qualified	COMMERCIAL	COMMERCIAL
最大供电电压 (Vsup)	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V
最小供电电压 (Vsup)	4.5 V	4.5 V	4.5 V	4.5 V	4.5 V
标称供电电压 (Vsup)	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V
表面贴装	NO	NO	NO	NO	NO
技术	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS
温度等级	MILITARY	COMMERCIAL	MILITARY	MILITARY	COMMERCIAL
端子形式	THROUGH-HOLE	THROUGH-HOLE	THROUGH-HOLE	THROUGH-HOLE	THROUGH-HOLE
端子位置	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL
筛选级别	MIL-STD-883	-	MIL-STD-883	MIL-STD-883	-
端子面层	NOT SPECIFIED	TIN LEAD	-	TIN LEAD	TIN LEAD
Base Number Matches	1	1	1	-	-
是否无铅	-	含铅	-	含铅	含铅
是否Rohs认证	-	不符合	-	不符合	不符合
其他特性	-	POWER SWITCHED PROM	-	POWER SWITCHED PROM	POWER SWITCHED PROM
JESD-609代码	-	e0	-	e0	e0
长度	-	30.099 mm	-	31.877 mm	30.099 mm
峰值回流温度（摄氏度）	-	NOT SPECIFIED	-	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED
座面最大高度	-	4.826 mm	-	5.08 mm	4.826 mm
端子节距	-	2.54 mm	-	2.54 mm	2.54 mm
处于峰值回流温度下的最长时间	-	NOT SPECIFIED	-	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED
宽度	-	7.62 mm	-	7.62 mm	7.62 mm

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