IC LV/LV-A/LVX/H SERIES, 8-BIT TRANSCEIVER, TRUE OUTPUT, PDSO24, 0.300 INCH, EIAJ TYPE1, PLASTIC, SSOP-24, Bus Driver/Transceiver
| 参数名称 | 属性值 |
| 是否无铅 | 含铅 |
| 是否Rohs认证 | 不符合 |
| 厂商名称 | Toshiba(东芝) |
| 零件包装代码 | SSOP |
| 包装说明 | LSSOP, |
| 针数 | 24 |
| Reach Compliance Code | unknown |
| 其他特性 | PORT A OPERATING AT 4.5 TO 5.5 VOLTS |
| 系列 | LV/LV-A/LVX/H |
| JESD-30 代码 | R-PDSO-G24 |
| 长度 | 7.8 mm |
| 负载电容（CL） | 50 pF |
| 逻辑集成电路类型 | BUS TRANSCEIVER |
| 位数 | 8 |
| 功能数量 | 1 |
| 端口数量 | 2 |
| 端子数量 | 24 |
| 最高工作温度 | 85 °C |
| 最低工作温度 | -40 °C |
| 输出特性 | 3-STATE |
| 输出极性 | TRUE |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | LSSOP |
| 封装形状 | RECTANGULAR |
| 封装形式 | SMALL OUTLINE, LOW PROFILE, SHRINK PITCH |
| 峰值回流温度（摄氏度） | NOT SPECIFIED |
| 传播延迟（tpd） | 10.5 ns |
| 认证状态 | Not Qualified |
| 座面最大高度 | 1.6 mm |
| 最大供电电压 (Vsup) | 3.6 V |
| 最小供电电压 (Vsup) | 2.7 V |
| 标称供电电压 (Vsup) | 3.3 V |
| 表面贴装 | YES |
| 技术 | CMOS |
| 温度等级 | INDUSTRIAL |
| 端子形式 | GULL WING |
| 端子节距 | 0.65 mm |
| 端子位置 | DUAL |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED |
| 宽度 | 5.6 mm |
| TC74LVX4245FS(ELP) | TC74LVX4245FS(EL) | |
|---|---|---|
| 描述 | IC LV/LV-A/LVX/H SERIES, 8-BIT TRANSCEIVER, TRUE OUTPUT, PDSO24, 0.300 INCH, EIAJ TYPE1, PLASTIC, SSOP-24, Bus Driver/Transceiver | IC LV/LV-A/LVX/H SERIES, 8-BIT TRANSCEIVER, TRUE OUTPUT, PDSO24, 0.300 INCH, EIAJ TYPE1, PLASTIC, SSOP-24, Bus Driver/Transceiver |
| 是否无铅 | 含铅 | 含铅 |
| 是否Rohs认证 | 不符合 | 不符合 |
| 厂商名称 | Toshiba(东芝) | Toshiba(东芝) |
| 零件包装代码 | SSOP | SSOP |
| 包装说明 | LSSOP, | LSSOP, |
| 针数 | 24 | 24 |
| Reach Compliance Code | unknown | unknown |
| 其他特性 | PORT A OPERATING AT 4.5 TO 5.5 VOLTS | PORT A OPERATING AT 4.5 TO 5.5 VOLTS |
| 系列 | LV/LV-A/LVX/H | LV/LV-A/LVX/H |
| JESD-30 代码 | R-PDSO-G24 | R-PDSO-G24 |
| 长度 | 7.8 mm | 7.8 mm |
| 负载电容（CL） | 50 pF | 50 pF |
| 逻辑集成电路类型 | BUS TRANSCEIVER | BUS TRANSCEIVER |
| 位数 | 8 | 8 |
| 功能数量 | 1 | 1 |
| 端口数量 | 2 | 2 |
| 端子数量 | 24 | 24 |
| 最高工作温度 | 85 °C | 85 °C |
| 最低工作温度 | -40 °C | -40 °C |
| 输出特性 | 3-STATE | 3-STATE |
| 输出极性 | TRUE | TRUE |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | LSSOP | LSSOP |
| 封装形状 | RECTANGULAR | RECTANGULAR |
| 封装形式 | SMALL OUTLINE, LOW PROFILE, SHRINK PITCH | SMALL OUTLINE, LOW PROFILE, SHRINK PITCH |
| 峰值回流温度（摄氏度） | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED |
| 传播延迟（tpd） | 10.5 ns | 10.5 ns |
| 认证状态 | Not Qualified | Not Qualified |
| 座面最大高度 | 1.6 mm | 1.6 mm |
| 最大供电电压 (Vsup) | 3.6 V | 3.6 V |
| 最小供电电压 (Vsup) | 2.7 V | 2.7 V |
| 标称供电电压 (Vsup) | 3.3 V | 3.3 V |
| 表面贴装 | YES | YES |
| 技术 | CMOS | CMOS |
| 温度等级 | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL |
| 端子形式 | GULL WING | GULL WING |
| 端子节距 | 0.65 mm | 0.65 mm |
| 端子位置 | DUAL | DUAL |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED |
| 宽度 | 5.6 mm | 5.6 mm |
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