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在英特尔图形部门工作14年后，顶级专家MikeBurrows在LinkedIn上宣布已于近日加入AMD团队，以公司副总裁的身份领导其高级图形项目，AMD暂无回应。Burrows表示，他一个月前离开了英特尔，在考虑“多种可能性”之后最终决定加入AMD，而此前Burrows曾担任英特尔专注游戏和图形技术的AdvancedTechnologiesGroup的负...[详细]

电子网消息，电子元器件分销商大联大控股旗下的诠鼎，日前宣布推出整合了立锜（Richtek）、英特矽尔（Intersil）、意法半导体（ST）等多家国际大厂产品的TYPE-CPD移动电源的方案。该方案包含一个双向的PD电源协议（5/9/15/20V）、一个MicroB输入接口（5V）及两个TYPE-AQC输出接口（5/9/12V），囊括目前移动电源所需的各种接口。在该系统中应用的立锜（...[详细]

随着人工智能(AI)服务器GPU加速器需求转热，越来越多大厂投入市场，不禁令人好奇，面对新对手接连进逼，一直处于领先地位的NVIDIA如何捍卫江山，未来是否有筹码还击。 当市场需求攀升，少数供应商得到丰厚的获利时，更多的厂商即会相继投入抢食大饼，这是基本的经济运作。在AI加速器市场亦然，NVIDIA早期跨入此领域，拜企业和云端服务业者AI相关投资与日具增之赐，NVIDIA的TeslaGPU...[详细]

今日紫光展锐旗下两家公司展讯通信和锐迪科微电子（简称RDA）正式合并。继去年11月走马上任展讯CEO以来，曾学忠再升任紫光展锐CEO，RDACEO魏述然任紫光展锐CTO，展讯副总裁王靖明任紫光展锐COO，紫光展锐正式完成了领导班子和体系架构的整合。2013年12月，紫光集团以18亿美元收购展讯通信。2014年7月，紫光集团以9.07亿美元的价格完成对锐迪科微电子的收购。对于紫光集团...[详细]

集微网消息，荷兰政府周三表示，计划对半导体技术出口实施新的限制以保护国家安全，加入美国遏制对华芯片出口的行列。据路透社报道，荷兰贸易部长LiesjeSchreinemacher在给议会的一封信中宣布了这一决定，并表示这些限制将在夏季之前实施。她的信中没有提到荷兰的主要贸易伙伴中国，也没有提到荷兰半导体设备主要供应商ASML，但中国和ASML都将受到影响。信中指出，其中一项将受到影响...[详细]

新浪科技讯北京时间9月5日上午消息，三星电子联席CEO尹富根本周表示，三星这艘大船目前缺少船长，而他对此感到担忧。三星掌门人李在镕近期被判处5年监禁。本周，尹富根在柏林IFA电子展上接受采访时表示：“没有人会坐上一艘没有船长的船，因为你知道这非常危险。我们目前就在这条船上。”三星在此次的IFA电子展上推出了新的可穿戴计算设备、洗衣机、无绳吸尘器，以及多款其他产品。三星最知名的产品是...[详细]

据共同社报道，美光科技位于日本广岛县东广岛市的子公司“日本美光存储器公司”已于16日在该市广岛工厂启动最高端的DRAM量产。据美光介绍，1β技术可将能效提高约15%，内存密度提升35%以上，单颗裸片容量高达16Gb。1β制程技术能实现比以往更低的每比特功耗，为智能手机提供了目前市场上最节能的内存技术。它将助力智能手机制造商推出更长续航的设备——消费者在使用高...[详细]

射频半导体技术的市场格局近年发生了显著变化。数十年来，横向扩散金属氧化物半导体(LDMOS)技术在商业应用中的射频半导体市场领域起主导作用。如今，这种平衡发生了转变，硅基氮化镓(GaN-on-Si)技术成为接替传统LDMOS技术的首选技术。 与LDMOS相比，硅基氮化镓的性能优势已牢固确立——它可提供超过70%的功率效率，将每单位面积的功率提高4到6倍，并且可扩展至高频率。同时，综合...[详细]

长电科技发布XDFOITM多维先进封装技术，为高密度异构集成提供全系列解决方案新闻亮点：XDFOI™全系列极高密度扇出型封装解决方案是新型无硅通孔晶圆级极高密度封装技术，旨在为全球客户高度关注的芯片异构集成提供高性价比、高集成度、高密度互联和高可靠性的解决方案应用场景主要集中在对集成度和算力有较高要求的FPGA、CPU、GPU、AI和5G网络芯片等预计于2022年下半年完成...[详细]

高通(Qualcomm)早在2016年10月即与荷兰芯片大厂恩智浦(NXP)达成收购恩智浦的最终协议，原本高通预计在2017年底前可取得必要的政府监管机构审查批准、完成收购交易，但如今随着欧盟(EU)基于未提供资讯为理由，二度暂停审查高通收购恩智浦交易案，加上恩智浦股东之一的美国对冲基金ElliottManagement不太愿意出售持有的恩智浦股份，导致这项收购交易距离正式完成如今看来似乎不确...[详细]

虽然天气寒冷，但IC公司们对人才都是充满了热情。无论是大公司还是小公司都给出了至少10k的薪资……今年的秋天来的比往常早，也更冷一些。对于想找工作的同学们来说，可能没有比一份收集了许多IC公司薪资待遇的文章更加暖心的了。路科验证一直致力于为广大高校学生提供专业的知识和优秀的学习方法，当然我们偶尔也会在寒冷的秋日给同学们煮一杯上好的鸡汤。希望这杯鸡汤能驱散寒冷，让大家鼓起勇气继续为了自...[详细]

索喜科技有限公司(SocionextInc.)今天发布公告：富士通株式会社与松下电器产业株式会社对两家公司的系统LSI业务进行合并，并接受日本政策投资银行的注资，从即日起正式运营。今天下午召开的股东大会将会批准管理层的人事任命，包括董事长兼CEO西口泰夫、总裁兼COO井上周及另外7名董事（含外部董事3名）和2名监事（含外部监事1名）。索喜科技将富士通半导体和松下在影像成像...[详细]

5月27日消息，根据美国商务部本月23日公告，美政府已同玻璃基板企业Absolics达成了一份不具约束力的初步条款备忘录。根据该备忘录，Absolics有望获得来自美国《芯片与科学法案》至多7500万美元（IT之家备注：当前约5.45亿元人民币）的直接资金支持。Absolics也成为先进半导体材料制造领域首家获得美《芯片法案》资金的企业。美国政府提供的资金将用于...[详细]

    近日，科技部印发《“十三五”先进制造技术领域科技创新专项规划》，强化对《中国制造２０２５》的科技创新支撑，推动产业结构向中高端迈进，强化制造业创新、重塑制造业竞争新优势，满足我国经济转型升级战略需要。　　《规划》指出，制造业是强国之基、富国之本，没有强大的制造业支撑就不可能成为真正意义上的世界强国。先进制造业特别是其中的高端装备制造业已成为国际竞争的制高点。落实《国家创新驱动发展战略纲...[详细]

   富昌电子亚太区副总裁CharlesTan认为，2013年全球半导体市场的确有回暖迹象，一些终端市场需求企稳回升。他表示，从客户的Q1-Q2出单情况来看，今年下半年需求有望继续攀升；同时，缺货问题渐渐浮出水面，一些元器件型号呈现短缺的态势，交货期延长将是2013年下半年和2014年上半年市场需要注意的供应链潜在威胁。因2012年市场疲软，原厂大多持保守生产策略并收紧了产能，一定程度上也是...[详细]