MASK ROM, 256KX16, 100ns, CMOS, PDSO40, 0.525 INCH, SOP-40
| 参数名称 | 属性值 |
| 是否Rohs认证 | 不符合 |
| 厂商名称 | SAMSUNG(三星) |
| 零件包装代码 | SOIC |
| 包装说明 | SOP, SOP40,.56 |
| 针数 | 40 |
| Reach Compliance Code | unknown |
| ECCN代码 | EAR99 |
| 最长访问时间 | 100 ns |
| 其他特性 | CONFIGURABLE AS 256K X 16 |
| 备用内存宽度 | 8 |
| JESD-30 代码 | R-PDSO-G40 |
| JESD-609代码 | e0 |
| 长度 | 25.65 mm |
| 内存密度 | 4194304 bit |
| 内存集成电路类型 | MASK ROM |
| 内存宽度 | 16 |
| 功能数量 | 1 |
| 端子数量 | 40 |
| 字数 | 262144 words |
| 字数代码 | 256000 |
| 工作模式 | ASYNCHRONOUS |
| 最高工作温度 | 70 °C |
| 最低工作温度 | |
| 组织 | 256KX16 |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | SOP |
| 封装等效代码 | SOP40,.56 |
| 封装形状 | RECTANGULAR |
| 封装形式 | SMALL OUTLINE |
| 并行/串行 | PARALLEL |
| 峰值回流温度（摄氏度） | NOT SPECIFIED |
| 电源 | 5 V |
| 认证状态 | Not Qualified |
| 座面最大高度 | 2.8 mm |
| 最大待机电流 | 0.00005 A |
| 最大压摆率 | 0.05 mA |
| 最大供电电压 (Vsup) | 5.5 V |
| 最小供电电压 (Vsup) | 4.5 V |
| 标称供电电压 (Vsup) | 5 V |
| 表面贴装 | YES |
| 技术 | CMOS |
| 温度等级 | COMMERCIAL |
| 端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) |
| 端子形式 | GULL WING |
| 端子节距 | 1.27 mm |
| 端子位置 | DUAL |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED |
| 宽度 | 10.67 mm |
| KM23C4100DG-10 | KM23C4100D-8 | KM23C4100D-10 | KM23C4100D-12 | KM23C4100DG-8 | KM23C4100DG-12 | |
|---|---|---|---|---|---|---|
| 描述 | MASK ROM, 256KX16, 100ns, CMOS, PDSO40, 0.525 INCH, SOP-40 | MASK ROM, 256KX16, 80ns, CMOS, PDIP40, 0.600 INCH, DIP-40 | MASK ROM, 256KX16, 100ns, CMOS, PDIP40, 0.600 INCH, DIP-40 | MASK ROM, 256KX16, 120ns, CMOS, PDIP40, 0.600 INCH, DIP-40 | MASK ROM, 256KX16, 80ns, CMOS, PDSO40, 0.525 INCH, SOP-40 | MASK ROM, 256KX16, 120ns, CMOS, PDSO40, 0.525 INCH, SOP-40 |
| 是否Rohs认证 | 不符合 | 不符合 | 不符合 | 不符合 | 不符合 | 不符合 |
| 零件包装代码 | SOIC | DIP | DIP | DIP | SOIC | SOIC |
| 包装说明 | SOP, SOP40,.56 | DIP, DIP40,.6 | DIP, DIP40,.6 | DIP, DIP40,.6 | SOP, SOP40,.56 | SOP, SOP40,.56 |
| 针数 | 40 | 40 | 40 | 40 | 40 | 40 |
| Reach Compliance Code | unknown | unknown | unknown | unknown | unknown | unknown |
| ECCN代码 | EAR99 | EAR99 | EAR99 | EAR99 | EAR99 | EAR99 |
| 最长访问时间 | 100 ns | 80 ns | 100 ns | 120 ns | 80 ns | 120 ns |
| 其他特性 | CONFIGURABLE AS 256K X 16 | CONFIGURABLE AS 256K X 16 | CONFIGURABLE AS 256K X 16 | CONFIGURABLE AS 256K X 16 | CONFIGURABLE AS 256K X 16 | CONFIGURABLE AS 256K X 16 |
| 备用内存宽度 | 8 | 8 | 8 | 8 | 8 | 8 |
| JESD-30 代码 | R-PDSO-G40 | R-PDIP-T40 | R-PDIP-T40 | R-PDIP-T40 | R-PDSO-G40 | R-PDSO-G40 |
| JESD-609代码 | e0 | e0 | e0 | e0 | e0 | e0 |
| 长度 | 25.65 mm | 52.42 mm | 52.42 mm | 52.42 mm | 25.65 mm | 25.65 mm |
| 内存密度 | 4194304 bit | 4194304 bit | 4194304 bit | 4194304 bit | 4194304 bit | 4194304 bit |
| 内存集成电路类型 | MASK ROM | MASK ROM | MASK ROM | MASK ROM | MASK ROM | MASK ROM |
| 内存宽度 | 16 | 16 | 16 | 16 | 16 | 16 |
| 功能数量 | 1 | 1 | 1 | 1 | 1 | 1 |
| 端子数量 | 40 | 40 | 40 | 40 | 40 | 40 |
| 字数 | 262144 words | 262144 words | 262144 words | 262144 words | 262144 words | 262144 words |
| 字数代码 | 256000 | 256000 | 256000 | 256000 | 256000 | 256000 |
| 工作模式 | ASYNCHRONOUS | ASYNCHRONOUS | ASYNCHRONOUS | ASYNCHRONOUS | ASYNCHRONOUS | ASYNCHRONOUS |
| 最高工作温度 | 70 °C | 70 °C | 70 °C | 70 °C | 70 °C | 70 °C |
| 组织 | 256KX16 | 256KX16 | 256KX16 | 256KX16 | 256KX16 | 256KX16 |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | SOP | DIP | DIP | DIP | SOP | SOP |
| 封装等效代码 | SOP40,.56 | DIP40,.6 | DIP40,.6 | DIP40,.6 | SOP40,.56 | SOP40,.56 |
| 封装形状 | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR |
| 封装形式 | SMALL OUTLINE | IN-LINE | IN-LINE | IN-LINE | SMALL OUTLINE | SMALL OUTLINE |
| 并行/串行 | PARALLEL | PARALLEL | PARALLEL | PARALLEL | PARALLEL | PARALLEL |
| 峰值回流温度（摄氏度） | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED |
| 电源 | 5 V | 5 V | 5 V | 5 V | 5 V | 5 V |
| 认证状态 | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified |
| 座面最大高度 | 2.8 mm | 5.08 mm | 5.08 mm | 5.08 mm | 2.8 mm | 2.8 mm |
| 最大待机电流 | 0.00005 A | 0.00005 A | 0.00005 A | 0.00005 A | 0.00005 A | 0.00005 A |
| 最大压摆率 | 0.05 mA | 0.05 mA | 0.05 mA | 0.05 mA | 0.05 mA | 0.05 mA |
| 最大供电电压 (Vsup) | 5.5 V | 5.5 V | 5.5 V | 5.5 V | 5.5 V | 5.5 V |
| 最小供电电压 (Vsup) | 4.5 V | 4.5 V | 4.5 V | 4.5 V | 4.5 V | 4.5 V |
| 标称供电电压 (Vsup) | 5 V | 5 V | 5 V | 5 V | 5 V | 5 V |
| 表面贴装 | YES | NO | NO | NO | YES | YES |
| 技术 | CMOS | CMOS | CMOS | CMOS | CMOS | CMOS |
| 温度等级 | COMMERCIAL | COMMERCIAL | COMMERCIAL | COMMERCIAL | COMMERCIAL | COMMERCIAL |
| 端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) | Tin/Lead (Sn/Pb) | Tin/Lead (Sn/Pb) | Tin/Lead (Sn/Pb) | Tin/Lead (Sn/Pb) | Tin/Lead (Sn/Pb) |
| 端子形式 | GULL WING | THROUGH-HOLE | THROUGH-HOLE | THROUGH-HOLE | GULL WING | GULL WING |
| 端子节距 | 1.27 mm | 2.54 mm | 2.54 mm | 2.54 mm | 1.27 mm | 1.27 mm |
| 端子位置 | DUAL | DUAL | DUAL | DUAL | DUAL | DUAL |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED |
| 宽度 | 10.67 mm | 15.24 mm | 15.24 mm | 15.24 mm | 10.67 mm | 10.67 mm |
| 厂商名称 | SAMSUNG(三星) | SAMSUNG(三星) | - | - | SAMSUNG(三星) | SAMSUNG(三星) |
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