GLZJ5.1C

北京时间1月30日凌晨消息，高通(71.12,-0.87,-1.21%)今天发布了2014财年第一财季财报。报告显示，高通第一财季净利润为18.75亿美元，比去年同期的19.06亿美元下滑2%；营收为66.22亿美元，比去年同期的60.18亿美元增长10%。高通第一财季业绩超出华尔街分析师预期，推动其盘后股价上涨逾2%。　　在截至12月29日的这一财季，高通的净利润为18.75亿美元...[详细]

韩媒报导三星电子(SamsungElectronics)将在GalaxyS9(暂名)智能手机降低采用高通(Qualcomm)移动应用处理器(AP)的比例，外界将其解读为三星对高通晶圆代工转单台积电的反制策略。 据韩媒theBell报导，三星决定减少2018年高端智能手机GalaxyS9搭载高通SnapdragonAP的比例，届时将只有售往北美市场约30~40%GalaxyS9手...[详细]

北京时间6月21日消息，据国外媒体报道，市场研究机构Gartner日前预计，今年全球芯片市场营收将达3150亿美元，比2010年的2990亿美元增长5.1%。Gartner在今年第一季度曾预计，今年全球芯片市场营收同比将增长6.2%。日本地震及海啸引发了业界对于硅片(siliconwafers)、电池、晶体振荡器(crystaloscillators)、封装及其他特殊原料供应的担忧。但由...[详细]

晶圆代工大厂联电(UMC)日前宣布，与ARM合作、基于联电14奈米FinFET制程生产的PQV测试晶片已经投片(tapeout)，代表ARMCortex-A系列处理器核心通过联电高阶晶圆制程验证；同时联电也宣布与新思科技(Synopsys)拓展合作关系，于联电14奈米第二个PQV测试晶片上纳入新思DesignWare嵌入式记忆体IP与DesignWareSTAR记忆体系统测试与修复解决...[详细]

凤凰网科技讯据《金融时报》北京时间5月30日报道，高通CEO史蒂夫·莫伦科夫（SteveMollenkopf）预言，5G技术的到来，将推动中国科技公司站到全球智能手机产业顶端，对苹果和三星等市场领头羊构成威胁。莫伦科夫作出这一大胆预测，正值国家决策者把新一代无线技术，认为是确保国家安全和竞争力的关键之际。莫伦科夫在接受《金融时报》采访时表示，与10年前运营商和设备厂商开始向4G过...[详细]

2010年4月7日（中国上海）杭州华三通信技术有限公司最近向环球仪器增购一条Genesis平台生产线。这条新生产线将参照该公司现有的Genesis生产线来进行配置，用于生产最复杂的产品，对质量和产量的要求都非常严格。华三通信这次决定继续采购环球仪器的设备，皆因第一次购买的环球仪器Genesis平台的表现令他们感到非常满意。华三通讯的总部位于杭州，全球共有员工4,800人，公司已申...[详细]

近日，记者从中国科学院深圳先进技术研究院获悉，该院唐永炳研究员团队研发了一种新型铝基复合负极材料，让锂电池受得了炎热气候，扛得住冰天雪地，充电迅速，成本降低。目前该成果已在规模化量产中得到使用。受电池关键材料的限制，目前锂离子电池的一大局限是，在零度以下的低温条件下无法充电，而在50℃以上的高温条件下，安全性又不能保障。我国幅员辽阔，气温随地域和季节变化大，北方地区冬季温度可以低至-40℃...[详细]

半导体硅晶圆市场持续供不应求，价格走升，且情况可能延续到明年。市场近日传出，全球第三大厂、国内最大的环球晶圆已与南韩大客户三星签订长约，但绑量不绑价，为史上首见，环球晶圆对此不愿置评。外界认为，这显示客户端在供需吃紧的局面中希望确保货源。「绑量不绑价」意味着在合约期间内，不论未来半导体硅晶圆市况如何变化，环球晶圆都要供应三星约定数量的硅晶圆，出货价格则再参照市况或依双方协商。对环球晶圆来...[详细]

第一财讯：华登投资机构7月8日宣布，已在中国发起成立一支专门定位于半导体业的投资基金——华芯半导体创投基金，基金规模约为5亿元人民币。《第一财经日报》记者获悉，这是大陆首只专门定位于半导体设计业领域的创投基金。一家参与募集的半导体企业代表透露，基金总额看上去不大，但因侧重半导体设计项目，还是能发挥巨大作用。上海半导体行业协会秘书长蒋守雷说，这只基金能成立，已很不容易。华登投资...[详细]

中国大陆半导体产业近期新闻不断，除了大基金入股汇顶之外，在中国商务部附条件核准日月光合并矽品后，矽品也公布将出售矽品苏州厂三成股权给紫光集团。这些动态显示，大陆政府如何主导中国半导体产业发展与决心。在国产进口替代需求、国家政策、资金支持、以及创新应用等四大成长动力的带动下，2017年中国半导体产业产值将一举突破5,000亿人民币关卡，达到5,206亿人民币，年增率高达20.06％。中国半导...[详细]

思锐智能携业界尖端的离子注入（IMP）和原子层沉积（ALD）技术亮相SEMICONChina2024，持续建设全球一流的高端半导体制造装备，广泛赋能集成电路、第三代半导体等诸多高精尖领域。展会现场精彩瞬间思锐智能离子注入机（IMP）模型根据SEMI的数据，受芯片需求疲软等影响，2023年全球半导体设备销售额为1056亿美元，同比下降1.9%，而中国大陆地区半导体设备销...[详细]

ICInsights预估，今年车用芯片市场将达323亿美元规模，可望较去年再成长18.5%，将连续3年创下历史新高纪录。ICInsights指出，系统监控、安全、先进驾驶辅助系统（ADAS）及自动驾驶将是驱动今年车用芯片市场成长的主要动力；内存产品平均售价持续上涨，也将为车用芯片市场添增成长动能。车用芯片后市持续看俏，ICInsights预估，2021年车用芯片市场将...[详细]

据半导体市场研究机构ICinsights最新公布的数据显示，2022年全球功率半导体的销售额预计将同比增长11%，达到245亿美元，实现连续第六年的增长，达到创纪录的历史最高水平。ICinsights表示，功率半导体销售额的持续增长，主要是因为这一大型分立半导体细分市场产品的平均销售价格（ASP）达到了近十多年来的最高涨幅。预计功率半导体的平均销售价格预计将在2021年同比增长8%，2...[详细]

特种玻璃巨头将FLEXINITY®结构化玻璃系列的应用拓展到先进封装领域借助FLEXINITY®connect，玻璃电路板不仅可以解决困扰半导体行业的数据延迟和制造问题，同时还能降低成本。FLEXINITY®connect将惠及众多领域，例如数据中心、物联网（IoT）、自动驾驶和医学诊断等。2022年1月19日，德国美因茨——特种玻璃发明者、国际高科技集团肖特（SCHOTT...[详细]

美国当地时间2024年1月16日，EDA及半导体IP大厂新思科技和工业软件大厂Ansys正式宣布，双方已经就新思科技收购Ansys事宜达成了最终协议。根据该协议条款，Ansys股东每股Ansys股票将获得197.00美元现金和0.3450股新思科技普通股，按2023年12月21日新思科技普通股的收盘价计算，该收购总价值约为350亿美元。新思科技全球领先的芯片电子设计自动化(EDA)...[详细]