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ST95080M3TR: 产品描述1KX8 SPI BUS SERIAL EEPROM, PDSO8, 0.150 INCH, PLASTIC, SO-8; 产品类别存储存储; 文件大小532KB，共17页; 制造商ST(意法半导体); 官网地址http://www.st.com/

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ST95080M3TR概述

1KX8 SPI BUS SERIAL EEPROM, PDSO8, 0.150 INCH, PLASTIC, SO-8

ST95080M3TR规格参数

参数名称	属性值
厂商名称	ST(意法半导体)
零件包装代码	SOIC
包装说明	SOP,
针数	8
Reach Compliance Code	unknown
ECCN代码	EAR99
其他特性	100000 ERASE/WRITE CYCLES; 10 YEARS DATA RETENTION; SPI BUS INTERFACE; 16 BYTE PAGE WRITE
最大时钟频率 (fCLK)	2 MHz
数据保留时间-最小值	10
JESD-30 代码	R-PDSO-G8
长度	4.9 mm
内存密度	8192 bit
内存集成电路类型	EEPROM
内存宽度	8
功能数量	1
端子数量	8
字数	1024 words
字数代码	1000
工作模式	SYNCHRONOUS
最高工作温度	125 °C
最低工作温度	-40 °C
组织	1KX8
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY
封装代码	SOP
封装形状	RECTANGULAR
封装形式	SMALL OUTLINE
并行/串行	SERIAL
认证状态	Not Qualified
座面最大高度	1.75 mm
串行总线类型	SPI
最大供电电压 (Vsup)	5.5 V
最小供电电压 (Vsup)	4.5 V
标称供电电压 (Vsup)	5 V
表面贴装	YES
技术	CMOS
温度等级	AUTOMOTIVE
端子形式	GULL WING
端子节距	1.27 mm
端子位置	DUAL
宽度	3.9 mm
最长写入周期时间 (tWC)	10 ms

ST95080M3TR相似产品对比

	ST95080M3TR	ST95080B6	ST95080B3	ST95080M6TR	ST95080B1	ST95080M1	ST95080M3	ST95080M6	ST95080M1TR
描述	1KX8 SPI BUS SERIAL EEPROM, PDSO8, 0.150 INCH, PLASTIC, SO-8	1KX8 SPI BUS SERIAL EEPROM, PDIP8, 0.25 MM LEAD FRAME, SKINNY, PLASTIC, DIP-8	1KX8 SPI BUS SERIAL EEPROM, PDIP8, 0.25 MM LEAD FRAME, SKINNY, PLASTIC, DIP-8	1KX8 SPI BUS SERIAL EEPROM, PDSO8, 0.150 INCH, PLASTIC, SO-8	1KX8 SPI BUS SERIAL EEPROM, PDIP8, 0.25 MM LEAD FRAME, SKINNY, PLASTIC, DIP-8	IC,SERIAL EEPROM,1KX8,CMOS,SOP,8PIN,PLASTIC	IC,SERIAL EEPROM,1KX8,CMOS,SOP,8PIN,PLASTIC	IC,SERIAL EEPROM,1KX8,CMOS,SOP,8PIN,PLASTIC	1KX8 SPI BUS SERIAL EEPROM, PDSO8, 0.150 INCH, PLASTIC, SO-8
Reach Compliance Code	unknown	not_compliant	not_compliant	unknown	not_compliant	not_compliant	not_compliant	not_compliant	unknow
数据保留时间-最小值	10	10	10	10	10	10	10	10	10
JESD-30 代码	R-PDSO-G8	R-PDIP-T8	R-PDIP-T8	R-PDSO-G8	R-PDIP-T8	R-PDSO-G8	R-PDSO-G8	R-PDSO-G8	R-PDSO-G8
内存密度	8192 bit	8192 bit	8192 bit	8192 bit	8192 bit	8192 bit	8192 bit	8192 bit	8192 bi
内存集成电路类型	EEPROM	EEPROM	EEPROM	EEPROM	EEPROM	EEPROM	EEPROM	EEPROM	EEPROM
内存宽度	8	8	8	8	8	8	8	8	8
端子数量	8	8	8	8	8	8	8	8	8
字数	1024 words	1024 words	1024 words	1024 words	1024 words	1024 words	1024 words	1024 words	1024 words
字数代码	1000	1000	1000	1000	1000	1000	1000	1000	1000
最高工作温度	125 °C	85 °C	125 °C	85 °C	70 °C	70 °C	125 °C	85 °C	70 °C
最低工作温度	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-	-	-40 °C	-40 °C	-
组织	1KX8	1KX8	1KX8	1KX8	1KX8	1KX8	1KX8	1KX8	1KX8
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY
封装代码	SOP	DIP	DIP	SOP	DIP	SOP	SOP	SOP	SOP
封装形状	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR
封装形式	SMALL OUTLINE	IN-LINE	IN-LINE	SMALL OUTLINE	IN-LINE	SMALL OUTLINE	SMALL OUTLINE	SMALL OUTLINE	SMALL OUTLINE
并行/串行	SERIAL	SERIAL	SERIAL	SERIAL	SERIAL	SERIAL	SERIAL	SERIAL	SERIAL
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
串行总线类型	SPI	SPI	SPI	SPI	SPI	SPI	SPI	SPI	SPI
标称供电电压 (Vsup)	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V
表面贴装	YES	NO	NO	YES	NO	YES	YES	YES	YES
技术	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS
温度等级	AUTOMOTIVE	INDUSTRIAL	AUTOMOTIVE	INDUSTRIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	AUTOMOTIVE	INDUSTRIAL	COMMERCIAL
端子形式	GULL WING	THROUGH-HOLE	THROUGH-HOLE	GULL WING	THROUGH-HOLE	GULL WING	GULL WING	GULL WING	GULL WING
端子节距	1.27 mm	2.54 mm	2.54 mm	1.27 mm	2.54 mm	1.27 mm	1.27 mm	1.27 mm	1.27 mm
端子位置	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL
厂商名称	ST(意法半导体)	-	-	-	ST(意法半导体)	ST(意法半导体)	ST(意法半导体)	ST(意法半导体)	ST(意法半导体)
零件包装代码	SOIC	DIP	DIP	SOIC	DIP	-	-	-	SOIC
包装说明	SOP,	DIP, DIP8,.3	DIP, DIP8,.3	SOP,	DIP, DIP8,.3	-	-	-	SOP,
针数	8	8	8	8	8	-	-	-	8
ECCN代码	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99	-	-	-	EAR99
其他特性	100000 ERASE/WRITE CYCLES; 10 YEARS DATA RETENTION; SPI BUS INTERFACE; 16 BYTE PAGE WRITE	100000 ERASE/WRITE CYCLES; 10 YEARS DATA RETENTION; SPI BUS INTERFACE; 16 BYTE PAGE WRITE	100000 ERASE/WRITE CYCLES; 10 YEARS DATA RETENTION; SPI BUS INTERFACE; 16 BYTE PAGE WRITE	100000 ERASE/WRITE CYCLES; 10 YEARS DATA RETENTION; SPI BUS INTERFACE; 16 BYTE PAGE WRITE	100000 ERASE/WRITE CYCLES; 10 YEARS DATA RETENTION; SPI BUS INTERFACE; 16 BYTE PAGE WRITE	-	-	-	100000 ERASE/WRITE CYCLES; 10 YEARS DATA RETENTION; SPI BUS INTERFACE; 16 BYTE PAGE WRITE
最大时钟频率 (fCLK)	2 MHz	2 MHz	2 MHz	2 MHz	2 MHz	-	-	-	2 MHz
长度	4.9 mm	9.55 mm	9.55 mm	4.9 mm	9.55 mm	-	-	-	4.9 mm
功能数量	1	1	1	1	1	-	-	-	1
工作模式	SYNCHRONOUS	SYNCHRONOUS	SYNCHRONOUS	SYNCHRONOUS	SYNCHRONOUS	-	-	-	SYNCHRONOUS
座面最大高度	1.75 mm	5.9 mm	5.9 mm	1.75 mm	5.9 mm	-	-	-	1.75 mm
最大供电电压 (Vsup)	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V	-	-	-	5.5 V
最小供电电压 (Vsup)	4.5 V	4.5 V	4.5 V	4.5 V	4.5 V	-	-	-	4.5 V
宽度	3.9 mm	7.62 mm	7.62 mm	3.9 mm	7.62 mm	-	-	-	3.9 mm
最长写入周期时间 (tWC)	10 ms	10 ms	10 ms	10 ms	10 ms	-	-	-	10 ms
是否Rohs认证	-	不符合	不符合	-	不符合	不符合	不符合	不符合	-
耐久性	-	100000 Write/Erase Cycles	100000 Write/Erase Cycles	-	100000 Write/Erase Cycles	100000 Write/Erase Cycles	100000 Write/Erase Cycles	100000 Write/Erase Cycles	-
JESD-609代码	-	e0	e0	-	e0	e0	e0	e0	-
封装等效代码	-	DIP8,.3	DIP8,.3	-	DIP8,.3	SOP8,.25	SOP8,.25	SOP8,.25	-
电源	-	5 V	5 V	-	5 V	5 V	5 V	5 V	-
最大待机电流	-	0.00005 A	0.00005 A	-	0.00005 A	0.00005 A	0.00005 A	0.00005 A	-
最大压摆率	-	0.002 mA	0.002 mA	-	0.002 mA	0.002 mA	0.002 mA	0.002 mA	-
端子面层	-	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	-	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	-
写保护	-	HARDWARE/SOFTWARE	HARDWARE/SOFTWARE	-	HARDWARE/SOFTWARE	HARDWARE/SOFTWARE	HARDWARE/SOFTWARE	HARDWARE/SOFTWARE	-

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