IDSH1G-02A1F1C-08E,IDSH1G-02A1F1C-08E pdf中文资料,IDSH1G-02A1F1C-08E引脚图,IDSH1G-02A1F1C-08E电路-Datasheet-电子工程世界

Datasheet> 器件分类 > 存储> 存储> IDSH1G-02A1F1C-08E

IDSH1G-02A1F1C-08E: 产品描述DDR DRAM, 256MX4, 20ns, CMOS, PBGA78, 0.80 MM PITCH, GREEN, PLASTIC, TFBGA-78; 产品类别存储存储; 文件大小3MB，共47页; 制造商QIMONDA; 标准

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IDSH1G-02A1F1C-08E概述

DDR DRAM, 256MX4, 20ns, CMOS, PBGA78, 0.80 MM PITCH, GREEN, PLASTIC, TFBGA-78

IDSH1G-02A1F1C-08E规格参数

参数名称	属性值
是否Rohs认证	符合
厂商名称	QIMONDA
零件包装代码	BGA
包装说明	FBGA, BGA78,9X13,32
针数	78
Reach Compliance Code	unknown
ECCN代码	EAR99
访问模式	MULTI BANK PAGE BURST
最长访问时间	20 ns
其他特性	AUTO/SELF REFRESH
最大时钟频率 (fCLK)	400 MHz
I/O 类型	COMMON
交错的突发长度	8
JESD-30 代码	R-PBGA-B78
长度	12.5 mm
内存密度	1073741824 bit
内存集成电路类型	DDR DRAM
内存宽度	4
功能数量	1
端口数量	1
端子数量	78
字数	268435456 words
字数代码	256000000
工作模式	SYNCHRONOUS
最高工作温度	85 °C
最低工作温度
组织	256MX4
输出特性	3-STATE
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY
封装代码	FBGA
封装等效代码	BGA78,9X13,32
封装形状	RECTANGULAR
封装形式	GRID ARRAY, FINE PITCH
电源	1.5 V
认证状态	Not Qualified
刷新周期	8192
自我刷新	YES
连续突发长度	8
最大供电电压 (Vsup)	1.575 V
最小供电电压 (Vsup)	1.425 V
标称供电电压 (Vsup)	1.5 V
表面贴装	YES
技术	CMOS
温度等级	OTHER
端子形式	BALL
端子节距	0.8 mm
端子位置	BOTTOM
宽度	8.5 mm

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描述	DDR DRAM, 256MX4, 20ns, CMOS, PBGA78, 0.80 MM PITCH, GREEN, PLASTIC, TFBGA-78	DDR DRAM, 128MX8, 20ns, CMOS, PBGA78, 0.80 MM PITCH, GREEN, PLASTIC, TFBGA-78	DDR DRAM, 256MX4, 20ns, CMOS, PBGA78, 0.80 MM PITCH, GREEN, PLASTIC, TFBGA-78	DDR DRAM, 256MX4, 20ns, CMOS, PBGA78, 0.80 MM PITCH, GREEN, PLASTIC, TFBGA-78	DDR DRAM, 64MX16, 20ns, CMOS, PBGA96, 0.80 MM PITCH, GREEN, PLASTIC, TFBGA-96	DDR DRAM, 256MX4, 20ns, CMOS, PBGA78, 0.80 MM PITCH, GREEN, PLASTIC, TFBGA-78	DDR DRAM, 256MX4, 20ns, CMOS, PBGA78, 0.80 MM PITCH, GREEN, PLASTIC, TFBGA-78	DDR DRAM, 128MX8, 20ns, CMOS, PBGA78, 0.80 MM PITCH, GREEN, PLASTIC, TFBGA-78	DDR DRAM, 64MX16, 20ns, CMOS, PBGA96, 0.80 MM PITCH, GREEN, PLASTIC, TFBGA-96	DDR DRAM, 64MX16, 20ns, CMOS, PBGA96, 0.80 MM PITCH, GREEN, PLASTIC, TFBGA-96
是否Rohs认证	符合	符合	符合	符合	符合	符合	符合	符合	符合	符合
厂商名称	QIMONDA	QIMONDA	QIMONDA	QIMONDA	QIMONDA	QIMONDA	QIMONDA	QIMONDA	QIMONDA	QIMONDA
零件包装代码	BGA	BGA	BGA	BGA	BGA	BGA	BGA	BGA	BGA	BGA
包装说明	FBGA, BGA78,9X13,32	FBGA, BGA78,9X13,32	FBGA, BGA78,9X13,32	FBGA, BGA78,9X13,32	FBGA, BGA96,9X16,32	FBGA, BGA78,9X13,32	FBGA, BGA78,9X13,32	FBGA, BGA78,9X13,32	FBGA, BGA96,9X16,32	FBGA, BGA96,9X16,32
针数	78	78	78	78	96	78	78	78	96	96
Reach Compliance Code	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown	unknow	unknow	unknown
ECCN代码	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99
访问模式	MULTI BANK PAGE BURST	MULTI BANK PAGE BURST	MULTI BANK PAGE BURST	MULTI BANK PAGE BURST	MULTI BANK PAGE BURST	MULTI BANK PAGE BURST	MULTI BANK PAGE BURST	MULTI BANK PAGE BURST	MULTI BANK PAGE BURST	MULTI BANK PAGE BURST
最长访问时间	20 ns	20 ns	20 ns	20 ns	20 ns	20 ns	20 ns	20 ns	20 ns	20 ns
其他特性	AUTO/SELF REFRESH	AUTO/SELF REFRESH	AUTO/SELF REFRESH	AUTO/SELF REFRESH	AUTO/SELF REFRESH	AUTO/SELF REFRESH	AUTO/SELF REFRESH	AUTO/SELF REFRESH	AUTO/SELF REFRESH	AUTO/SELF REFRESH
最大时钟频率 (fCLK)	400 MHz	667 MHz	533 MHz	400 MHz	400 MHz	533 MHz	667 MHz	533 MHz	667 MHz	400 MHz
I/O 类型	COMMON	COMMON	COMMON	COMMON	COMMON	COMMON	COMMON	COMMON	COMMON	COMMON
交错的突发长度	8	8	8	8	8	8	8	8	8	8
JESD-30 代码	R-PBGA-B78	R-PBGA-B78	R-PBGA-B78	R-PBGA-B78	R-PBGA-B96	R-PBGA-B78	R-PBGA-B78	R-PBGA-B78	R-PBGA-B96	R-PBGA-B96
长度	12.5 mm	12.5 mm	12.5 mm	12.5 mm	13.5 mm	12.5 mm	12.5 mm	12.5 mm	13.5 mm	13.5 mm
内存密度	1073741824 bit	1073741824 bit	1073741824 bit	1073741824 bit	1073741824 bit	1073741824 bit	1073741824 bit	1073741824 bi	1073741824 bi	1073741824 bit
内存集成电路类型	DDR DRAM	DDR DRAM	DDR DRAM	DDR DRAM	DDR DRAM	DDR DRAM	DDR DRAM	DDR DRAM	DDR DRAM	DDR DRAM
内存宽度	4	8	4	4	16	4	4	8	16	16
功能数量	1	1	1	1	1	1	1	1	1	1
端口数量	1	1	1	1	1	1	1	1	1	1
端子数量	78	78	78	78	96	78	78	78	96	96
字数	268435456 words	134217728 words	268435456 words	268435456 words	67108864 words	268435456 words	268435456 words	134217728 words	67108864 words	67108864 words
字数代码	256000000	128000000	256000000	256000000	64000000	256000000	256000000	128000000	64000000	64000000
工作模式	SYNCHRONOUS	SYNCHRONOUS	SYNCHRONOUS	SYNCHRONOUS	SYNCHRONOUS	SYNCHRONOUS	SYNCHRONOUS	SYNCHRONOUS	SYNCHRONOUS	SYNCHRONOUS
最高工作温度	85 °C	85 °C	85 °C	85 °C	85 °C	85 °C	85 °C	85 °C	85 °C	85 °C
组织	256MX4	128MX8	256MX4	256MX4	64MX16	256MX4	256MX4	128MX8	64MX16	64MX16
输出特性	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY
封装代码	FBGA	FBGA	FBGA	FBGA	FBGA	FBGA	FBGA	FBGA	FBGA	FBGA
封装等效代码	BGA78,9X13,32	BGA78,9X13,32	BGA78,9X13,32	BGA78,9X13,32	BGA96,9X16,32	BGA78,9X13,32	BGA78,9X13,32	BGA78,9X13,32	BGA96,9X16,32	BGA96,9X16,32
封装形状	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR
封装形式	GRID ARRAY, FINE PITCH	GRID ARRAY, FINE PITCH	GRID ARRAY, FINE PITCH	GRID ARRAY, FINE PITCH	GRID ARRAY, FINE PITCH	GRID ARRAY, FINE PITCH	GRID ARRAY, FINE PITCH	GRID ARRAY, FINE PITCH	GRID ARRAY, FINE PITCH	GRID ARRAY, FINE PITCH
电源	1.5 V	1.5 V	1.5 V	1.5 V	1.5 V	1.5 V	1.5 V	1.5 V	1.5 V	1.5 V
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
刷新周期	8192	8192	8192	8192	8192	8192	8192	8192	8192	8192
自我刷新	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES
连续突发长度	8	8	8	8	8	8	8	8	8	8
最大供电电压 (Vsup)	1.575 V	1.575 V	1.575 V	1.575 V	1.575 V	1.575 V	1.575 V	1.575 V	1.575 V	1.575 V
最小供电电压 (Vsup)	1.425 V	1.425 V	1.425 V	1.425 V	1.425 V	1.425 V	1.425 V	1.425 V	1.425 V	1.425 V
标称供电电压 (Vsup)	1.5 V	1.5 V	1.5 V	1.5 V	1.5 V	1.5 V	1.5 V	1.5 V	1.5 V	1.5 V
表面贴装	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES
技术	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS
温度等级	OTHER	OTHER	OTHER	OTHER	OTHER	OTHER	OTHER	OTHER	OTHER	OTHER
端子形式	BALL	BALL	BALL	BALL	BALL	BALL	BALL	BALL	BALL	BALL
端子节距	0.8 mm	0.8 mm	0.8 mm	0.8 mm	0.8 mm	0.8 mm	0.8 mm	0.8 mm	0.8 mm	0.8 mm
端子位置	BOTTOM	BOTTOM	BOTTOM	BOTTOM	BOTTOM	BOTTOM	BOTTOM	BOTTOM	BOTTOM	BOTTOM
宽度	8.5 mm	8.5 mm	8.5 mm	8.5 mm	8.5 mm	8.5 mm	8.5 mm	8.5 mm	8.5 mm	8.5 mm

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