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日前，WaveComputing宣布联发科已签署新的WaveComputingMIPS核心许可协议，应用领域包括无线通信，网络，汽车和AI应用，这意味着WaveComputing正在将其数据中心人工智能（AI）的积累加速到边缘。基于两家公司之间的现有关系，联发科继续选择MIPS也进一步证明了其多线程技术可为实时，并行，智能边缘应用提供的性能及效率优势。“联发科是互联设备领域的领导者，他们...[详细]

3月30日，由全球电子技术领域最大媒体集团AspenCore举办的以“中国IC业之世界格局”为主题的“2018年度中国IC领袖峰会暨中国IC设计成就奖颁奖典礼”在上海隆重举行。经过由AspenCore资深分析师团队层层筛选与投票，纽迪瑞科技PT048边缘触控压力传感器荣获年度最佳IC设计成就奖之“年度最佳传感器/MEMS”。 纽迪瑞PT048边缘触控压力传感器获选“2018...[详细]

电子元器件产业是电子信息产业的基础支撑产业。二十世纪九十年代起，通讯设备、消费类电子、计算机、互联网应用产品、汽车电子、机顶盒等产业发展迅猛，同时伴随着国际制造业向中国转移，中国大陆电子元器件行业得到了快速发展。根据中国产业研究报告网数据，我国电子元器件行业总产值约占电子信息产业的五分之一，电子元器件产业已成为支撑我国电子信息产业发展的重要基础。半导体产业作为电子元器件产业中最重...[详细]

“电子信息产业，产业规模居中西部省份第一，是全省第一支柱产业。”近日，省经济和信息化委新闻发言人、副主任顾红松介绍，2017年，全省电子信息产业全年增长15%以上，主营业务收入实现近8000亿元，居中西部第一，全国第七。规模以上电子制造业和软件业工业增加值占全省规上工业增加值比重超过15%——这一占比，也坐实电子信息产业“四川第一支柱产业”的地位。“万亿”标兵，释放更大规模效应...[详细]

　　新浪科技讯北京时间8月2日下午消息，英特尔将高通两位高管纳入公司空缺首席执行官一职的候选人名单。　　知情人士透露，高通现任总裁CristianoAmon以及前英特尔和高通高管AnandChandrasekher成为了接任英特尔前任首席执行官BrianKrzanich的候选人。　　英特尔、高通以及Chandrasekher并没有立即针对此消息作出回应。...[详细]

      日前，安徽富芯微电子有限公司无尘车间内，技术人员在生产新一代5英寸晶圆功率芯片。　　你是否知道，小到随身携带的iPad、手机，大到电脑、家电，甚至汽车、高铁、飞机和航天器，都离不开一个重要的核心配件——芯片。当前，以芯片为代表的集成电路产业，在国民经济中的地位越来越重要。3年前，集成电路产业在合肥几乎还是一片空白。而今，这里已成为全国集成电路产业发展最快、成效最显著的城市之一，...[详细]

电子网综合报道，CNBC28日报道，博通目前正在确定取代高通董事会所有成员的候选人名单。高通董事候选人提名截止日期是12月8日。当前，高通董事会拥有11名董事。知情人士称，博通的董事候选人提名名单将于下周提交。有分析人士认为，博通收购高通是志在必得，因此可能将收购报价提高至每股80美元或90美元。另有就有报道称，在与高通的数家大股东磋商后，博通正考虑提高收购价格。确切而言，是在收购价格中...[详细]

    全国政协十三届一次会议昨日闭幕　　本报两会报道组李春莲刘琪 　　3月15日，全国政协十三届一次会议落下帷幕。在昨日上午举行的第三场“委员通道”上，多位政协委员在谈到芯片、高铁和电网的发展现状和前景时，都不约而同地提到了核心技术在其中所发挥的巨大作用。　　今年的政府工作报告将集成电路列入发展实体经济的首位，可见集成电路在经济发展中的重要性。　　全国政协委员、“星光中国芯”工程...[详细]

北京时间5月27日消息，美国凤凰城南北各有一座芯片工厂正在建设中，北边是台积电投资120亿美元的芯片制造工厂，南边，英特尔投资200亿美元对一座老工厂进行改造。虽然两座工厂都计划2024年投产，但它们已打响人才争夺战，台积电显然处于下风。仅招聘足够的建筑工人就已经困难重重。《日经亚洲》曾刊文称，台积电已经因土建任务跳票，将设备进场时间由今年9月前后推迟到2023年第一季度。对于招...[详细]

近日，据外媒报道，上周意法半导体(STMicroelectronics)晶圆厂失火，后被迫关闭，需要好几周时间修复并重启生产。此次火灾，恐连累最新款iPhone的生产进度。下面就随半导体设计制造小编一起来了解一下相关内容吧。据悉，由于这是意法半导体唯一的3D感测器生产设施，3D感测器生产周期长、良率又低，厂房多停止运作一天，意法半导体越难赶上生产时程。目前，意法半导体相关供应链...[详细]

虽然美国拥有众多实力雄厚的芯片企业，例如英特尔、高通、博通等，但这些企业绝大部分的芯片生产都依赖于海外代工厂。据美国半导体产业协会（SIA）发布的报告显示，2020年美国半导体企业的芯片销量在全球占比达到47%，但其芯片制造只占市场份额的12%。因此，作为美国第一大芯片生产商，近年来英特尔在美国市场的份额已让台积电、三星等国际巨头抢占。在此背景下，英特尔坐不住了。据4月7日报道，为了...[详细]

　　经济Ke由侠客岛与《中国经济周刊》联合出品　　这是经济Ke的第31篇文章　　十月的最后一天，“千疮百孔”的乐视网又一次占据各大财经头条。　　据多家媒体报道，参与乐视网IPO审核的多位前发审委委员近期被查，他们被指包庇了乐视网IPO审批时涉嫌财务造假行为。随之而来的，是乐视网一系列的财务造假、行贿官员的指控。　　这一次，再没有人关心贾跃亭何时回国，接下乐视烂摊子的孙宏斌是否落泪。所...[详细]

8月25-26日，由中国集成电路设计创新联盟、江苏无锡经济开发区管理委员会、中国半导体行业协会集成电路设计分会、国家“芯火”双创基地（平台）、“核高基”国家科技重大专项总体专家组主办的“第二届中国集成电路设计创新大会暨IC应用博览会”（简称ICDIA2022）在无锡太湖国际博览中心成功召开。中国集成电路设计创新联盟秘书长程晋格主持了开幕式，科技部重大专项司邱钢副司长、无锡...[详细]

据UDN报道，英特尔已经完成了自己产品和IntelFoundryServices(IFS)部门客户芯片制造所需的Intel18A(1.8nm级)和Intel20A(2nm级)工艺过程的开发。英特尔中国总裁王瑞在一次活动中表示，该公司已经确定了两项技术的所有规格、材料、要求和性能目标，但这并不意味着生产节点已准备好用于商业制造。英特尔的20A制造工艺将依赖于全门控...[详细]

在高阶机面临来自iPhone的强势竞争，中低阶又面临中国品牌的侵蚀，三星在手机市场的压力可想而知，为了巩固利润表现较佳的高阶机型，三星在下世代的GalaxyS6势必要卯足全力，把所有先进的技术压在上面，预计采用在GalaxyS6的Exynos7处理器除了14nmFinFET制程外，三星还用上了ePoP封装技术。ePoP（embeddedpackageonpack...[详细]