Microcontroller, 8-Bit, OTPROM, 8051 CPU, 20MHz, CMOS, PDIP40, PLASTIC, DIP-40
参数名称 | 属性值 |
是否Rohs认证 | 不符合 |
厂商名称 | Intel(英特尔) |
零件包装代码 | DIP |
包装说明 | DIP, DIP40,.6 |
针数 | 40 |
Reach Compliance Code | compliant |
具有ADC | NO |
其他特性 | BOOLEAN PROCESSOR; ON-CIRCUIT EMULATION |
地址总线宽度 | 16 |
位大小 | 8 |
边界扫描 | NO |
CPU系列 | 8051 |
最大时钟频率 | 20 MHz |
DAC 通道 | NO |
DMA 通道 | NO |
外部数据总线宽度 | 8 |
格式 | FIXED POINT |
集成缓存 | NO |
JESD-30 代码 | R-PDIP-T40 |
JESD-609代码 | e0 |
长度 | 52.26 mm |
低功率模式 | YES |
DMA 通道数量 | |
外部中断装置数量 | 2 |
I/O 线路数量 | 32 |
串行 I/O 数 | 1 |
端子数量 | 40 |
计时器数量 | 3 |
片上数据RAM宽度 | 8 |
片上程序ROM宽度 | 8 |
最高工作温度 | 70 °C |
最低工作温度 | |
PWM 通道 | YES |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | DIP |
封装等效代码 | DIP40,.6 |
封装形状 | RECTANGULAR |
封装形式 | IN-LINE |
峰值回流温度(摄氏度) | NOT SPECIFIED |
电源 | 5 V |
认证状态 | Not Qualified |
RAM(字节) | 256 |
RAM(字数) | 256 |
ROM(单词) | 32000 |
ROM可编程性 | OTPROM |
座面最大高度 | 5.08 mm |
速度 | 20 MHz |
最大压摆率 | 47 mA |
最大供电电压 | 6 V |
最小供电电压 | 4 V |
标称供电电压 | 5 V |
表面贴装 | NO |
技术 | CMOS |
温度等级 | COMMERCIAL |
端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) |
端子形式 | THROUGH-HOLE |
端子节距 | 2.54 mm |
端子位置 | DUAL |
处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED |
宽度 | 15.24 mm |
uPs/uCs/外围集成电路类型 | MICROCONTROLLER |
87C51FA、87C51FB和87C51FC是Intel生产的基于MCS-51架构的单片机,它们在电源管理和串行通信方面具备一些特性,这些特性对于实现高效能和低功耗设计至关重要:
电源管理特性:
串行通信特性:
其他特性:
通过利用这些电源管理和串行通信特性,设计者可以创建出既高效又节能的系统。例如,在不需要处理任务时将单片机置于空闲或掉电模式,以及通过优化串行通信减少不必要的数据传输和重传,都有助于降低整体能耗。此外,精确的时序控制可以减少等待时间和不必要的信号变化,进一步提高能效。
P87C51FC-20 | P87C51FA | N87C51FA | N87C51FC-20 | N87C51FB | N87C51FC | |
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描述 | Microcontroller, 8-Bit, OTPROM, 8051 CPU, 20MHz, CMOS, PDIP40, PLASTIC, DIP-40 | Microcontroller, 8-Bit, OTPROM, 8051 CPU, 12MHz, CMOS, PDIP40, PLASTIC, DIP-40 | Microcontroller, 8-Bit, OTPROM, 8051 CPU, 12MHz, CMOS, PQCC44, PLASTIC, LCC-44 | Microcontroller, 8-Bit, OTPROM, 8051 CPU, 20MHz, CMOS, PQCC44, PLASTIC, LCC-44 | Microcontroller, 8-Bit, OTPROM, 8051 CPU, 12MHz, CMOS, PQCC44, PLASTIC, LCC-44 | Microcontroller, 8-Bit, OTPROM, 8051 CPU, 12MHz, CMOS, PQCC44, PLASTIC, LCC-44 |
是否Rohs认证 | 不符合 | 不符合 | 不符合 | 不符合 | 不符合 | 不符合 |
零件包装代码 | DIP | DIP | LCC | LCC | LCC | LCC |
包装说明 | DIP, DIP40,.6 | DIP, DIP40,.6 | QCCJ, LDCC44,.7SQ | QCCJ, LDCC44,.7SQ | QCCJ, LDCC44,.7SQ | QCCJ, LDCC44,.7SQ |
针数 | 40 | 40 | 44 | 44 | 44 | 44 |
Reach Compliance Code | compliant | unknown | unknown | compliant | unknown | unknown |
具有ADC | NO | NO | NO | NO | NO | NO |
其他特性 | BOOLEAN PROCESSOR; ON-CIRCUIT EMULATION | BOOLEAN PROCESSOR; ON-CIRCUIT EMULATION | BOOLEAN PROCESSOR; ON-CIRCUIT EMULATION | BOOLEAN PROCESSOR; ON-CIRCUIT EMULATION | BOOLEAN PROCESSOR; ON-CIRCUIT EMULATION | BOOLEAN PROCESSOR; ON-CIRCUIT EMULATION |
地址总线宽度 | 16 | 16 | 16 | 16 | 16 | 16 |
位大小 | 8 | 8 | 8 | 8 | 8 | 8 |
边界扫描 | NO | NO | NO | NO | NO | NO |
CPU系列 | 8051 | 8051 | 8051 | 8051 | 8051 | 8051 |
最大时钟频率 | 20 MHz | 12 MHz | 12 MHz | 20 MHz | 12 MHz | 12 MHz |
DAC 通道 | NO | NO | NO | NO | NO | NO |
DMA 通道 | NO | NO | NO | NO | NO | NO |
外部数据总线宽度 | 8 | 8 | 8 | 8 | 8 | 8 |
格式 | FIXED POINT | FIXED POINT | FIXED POINT | FIXED POINT | FIXED POINT | FIXED POINT |
集成缓存 | NO | NO | NO | NO | NO | NO |
JESD-30 代码 | R-PDIP-T40 | R-PDIP-T40 | S-PQCC-J44 | S-PQCC-J44 | S-PQCC-J44 | S-PQCC-J44 |
JESD-609代码 | e0 | e0 | e0 | e0 | e0 | e0 |
长度 | 52.26 mm | 52.26 mm | 16.5862 mm | 16.5862 mm | 16.5862 mm | 16.5862 mm |
低功率模式 | YES | YES | YES | YES | YES | YES |
外部中断装置数量 | 2 | 2 | 2 | 2 | 2 | 2 |
I/O 线路数量 | 32 | 32 | 32 | 32 | 32 | 32 |
串行 I/O 数 | 1 | 1 | 1 | 1 | 1 | 1 |
端子数量 | 40 | 40 | 44 | 44 | 44 | 44 |
计时器数量 | 3 | 3 | 3 | 3 | 3 | 3 |
片上数据RAM宽度 | 8 | 8 | 8 | 8 | 8 | 8 |
片上程序ROM宽度 | 8 | 8 | 8 | 8 | 8 | 8 |
最高工作温度 | 70 °C | 70 °C | 70 °C | 70 °C | 70 °C | 70 °C |
PWM 通道 | YES | NO | NO | YES | NO | NO |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | DIP | DIP | QCCJ | QCCJ | QCCJ | QCCJ |
封装等效代码 | DIP40,.6 | DIP40,.6 | LDCC44,.7SQ | LDCC44,.7SQ | LDCC44,.7SQ | LDCC44,.7SQ |
封装形状 | RECTANGULAR | RECTANGULAR | SQUARE | SQUARE | SQUARE | SQUARE |
封装形式 | IN-LINE | IN-LINE | CHIP CARRIER | CHIP CARRIER | CHIP CARRIER | CHIP CARRIER |
电源 | 5 V | 5 V | 5 V | 5 V | 5 V | 5 V |
认证状态 | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified |
RAM(字节) | 256 | 256 | 256 | 256 | 256 | 256 |
RAM(字数) | 256 | 256 | 256 | 256 | 256 | 256 |
ROM(单词) | 32000 | 8000 | 8000 | 32000 | 16000 | 32000 |
ROM可编程性 | OTPROM | OTPROM | OTPROM | OTPROM | OTPROM | OTPROM |
座面最大高度 | 5.08 mm | 5.08 mm | 4.57 mm | 4.57 mm | 4.57 mm | 4.57 mm |
速度 | 20 MHz | 12 MHz | 12 MHz | 20 MHz | 12 MHz | 12 MHz |
最大压摆率 | 47 mA | 30 mA | 30 mA | 47 mA | 30 mA | 30 mA |
最大供电电压 | 6 V | 6 V | 6 V | 6 V | 6 V | 6 V |
最小供电电压 | 4 V | 4 V | 4 V | 4 V | 4 V | 4 V |
标称供电电压 | 5 V | 5 V | 5 V | 5 V | 5 V | 5 V |
表面贴装 | NO | NO | YES | YES | YES | YES |
技术 | CMOS | CMOS | CMOS | CMOS | CMOS | CMOS |
温度等级 | COMMERCIAL | COMMERCIAL | COMMERCIAL | COMMERCIAL | COMMERCIAL | COMMERCIAL |
端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) | Tin/Lead (Sn/Pb) | Tin/Lead (Sn/Pb) | Tin/Lead (Sn/Pb) | Tin/Lead (Sn/Pb) | Tin/Lead (Sn/Pb) |
端子形式 | THROUGH-HOLE | THROUGH-HOLE | J BEND | J BEND | J BEND | J BEND |
端子节距 | 2.54 mm | 2.54 mm | 1.27 mm | 1.27 mm | 1.27 mm | 1.27 mm |
端子位置 | DUAL | DUAL | QUAD | QUAD | QUAD | QUAD |
宽度 | 15.24 mm | 15.24 mm | 16.5862 mm | 16.5862 mm | 16.5862 mm | 16.5862 mm |
uPs/uCs/外围集成电路类型 | MICROCONTROLLER | MICROCONTROLLER | MICROCONTROLLER | MICROCONTROLLER | MICROCONTROLLER | MICROCONTROLLER |
厂商名称 | Intel(英特尔) | Intel(英特尔) | - | Intel(英特尔) | Intel(英特尔) | Intel(英特尔) |
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