Microcontroller, 8-Bit, OTPROM, 8051 CPU, 12MHz, CMOS, PQCC44, PLASTIC, LCC-44
参数名称 | 属性值 |
是否Rohs认证 | 不符合 |
零件包装代码 | LCC |
包装说明 | QCCJ, LDCC44,.7SQ |
针数 | 44 |
Reach Compliance Code | unknown |
Is Samacsys | N |
具有ADC | NO |
其他特性 | BOOLEAN PROCESSOR; ON-CIRCUIT EMULATION |
地址总线宽度 | 16 |
位大小 | 8 |
边界扫描 | NO |
CPU系列 | 8051 |
最大时钟频率 | 12 MHz |
DAC 通道 | NO |
DMA 通道 | NO |
外部数据总线宽度 | 8 |
格式 | FIXED POINT |
集成缓存 | NO |
JESD-30 代码 | S-PQCC-J44 |
JESD-609代码 | e0 |
长度 | 16.5862 mm |
低功率模式 | YES |
DMA 通道数量 | |
外部中断装置数量 | 2 |
I/O 线路数量 | 32 |
串行 I/O 数 | 1 |
端子数量 | 44 |
计时器数量 | 3 |
片上数据RAM宽度 | 8 |
片上程序ROM宽度 | 8 |
最高工作温度 | 70 °C |
最低工作温度 | |
PWM 通道 | NO |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | QCCJ |
封装等效代码 | LDCC44,.7SQ |
封装形状 | SQUARE |
封装形式 | CHIP CARRIER |
电源 | 5 V |
认证状态 | Not Qualified |
RAM(字节) | 256 |
RAM(字数) | 256 |
ROM(单词) | 8000 |
ROM可编程性 | OTPROM |
座面最大高度 | 4.57 mm |
速度 | 12 MHz |
最大压摆率 | 30 mA |
最大供电电压 | 6 V |
最小供电电压 | 4 V |
标称供电电压 | 5 V |
表面贴装 | YES |
技术 | CMOS |
温度等级 | COMMERCIAL |
端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) |
端子形式 | J BEND |
端子节距 | 1.27 mm |
端子位置 | QUAD |
宽度 | 16.5862 mm |
uPs/uCs/外围集成电路类型 | MICROCONTROLLER |
Base Number Matches | 1 |
单片机的存储容量和时钟频率是影响其性能的两个关键因素。以下是它们如何影响单片机性能的一些方面:
存储容量:
时钟频率:
在提供的文件中,Intel 87C51FA、87C51FB和87C51FC是具有不同存储容量和时钟频率版本的单片机。例如:
这些单片机还提供了不同的时钟频率版本,如12MHz、16MHz和20MHz。这意味着87C51FC的20MHz版本将比87C51FA的12MHz版本具有更高的处理速度,但可能也会消耗更多的电能并产生更多的热量。
此外,存储容量和时钟频率的增加还可以提高单片机执行高级数学运算、处理大量数据和运行复杂算法的能力。然而,设计者需要在性能、成本、功耗和应用需求之间做出权衡。
N87C51FA | P87C51FA | N87C51FC-20 | P87C51FC-20 | N87C51FB | N87C51FC | |
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描述 | Microcontroller, 8-Bit, OTPROM, 8051 CPU, 12MHz, CMOS, PQCC44, PLASTIC, LCC-44 | Microcontroller, 8-Bit, OTPROM, 8051 CPU, 12MHz, CMOS, PDIP40, PLASTIC, DIP-40 | Microcontroller, 8-Bit, OTPROM, 8051 CPU, 20MHz, CMOS, PQCC44, PLASTIC, LCC-44 | Microcontroller, 8-Bit, OTPROM, 8051 CPU, 20MHz, CMOS, PDIP40, PLASTIC, DIP-40 | Microcontroller, 8-Bit, OTPROM, 8051 CPU, 12MHz, CMOS, PQCC44, PLASTIC, LCC-44 | Microcontroller, 8-Bit, OTPROM, 8051 CPU, 12MHz, CMOS, PQCC44, PLASTIC, LCC-44 |
是否Rohs认证 | 不符合 | 不符合 | 不符合 | 不符合 | 不符合 | 不符合 |
零件包装代码 | LCC | DIP | LCC | DIP | LCC | LCC |
包装说明 | QCCJ, LDCC44,.7SQ | DIP, DIP40,.6 | QCCJ, LDCC44,.7SQ | DIP, DIP40,.6 | QCCJ, LDCC44,.7SQ | QCCJ, LDCC44,.7SQ |
针数 | 44 | 40 | 44 | 40 | 44 | 44 |
Reach Compliance Code | unknown | unknown | compliant | compliant | unknown | unknown |
具有ADC | NO | NO | NO | NO | NO | NO |
其他特性 | BOOLEAN PROCESSOR; ON-CIRCUIT EMULATION | BOOLEAN PROCESSOR; ON-CIRCUIT EMULATION | BOOLEAN PROCESSOR; ON-CIRCUIT EMULATION | BOOLEAN PROCESSOR; ON-CIRCUIT EMULATION | BOOLEAN PROCESSOR; ON-CIRCUIT EMULATION | BOOLEAN PROCESSOR; ON-CIRCUIT EMULATION |
地址总线宽度 | 16 | 16 | 16 | 16 | 16 | 16 |
位大小 | 8 | 8 | 8 | 8 | 8 | 8 |
边界扫描 | NO | NO | NO | NO | NO | NO |
CPU系列 | 8051 | 8051 | 8051 | 8051 | 8051 | 8051 |
最大时钟频率 | 12 MHz | 12 MHz | 20 MHz | 20 MHz | 12 MHz | 12 MHz |
DAC 通道 | NO | NO | NO | NO | NO | NO |
DMA 通道 | NO | NO | NO | NO | NO | NO |
外部数据总线宽度 | 8 | 8 | 8 | 8 | 8 | 8 |
格式 | FIXED POINT | FIXED POINT | FIXED POINT | FIXED POINT | FIXED POINT | FIXED POINT |
集成缓存 | NO | NO | NO | NO | NO | NO |
JESD-30 代码 | S-PQCC-J44 | R-PDIP-T40 | S-PQCC-J44 | R-PDIP-T40 | S-PQCC-J44 | S-PQCC-J44 |
JESD-609代码 | e0 | e0 | e0 | e0 | e0 | e0 |
长度 | 16.5862 mm | 52.26 mm | 16.5862 mm | 52.26 mm | 16.5862 mm | 16.5862 mm |
低功率模式 | YES | YES | YES | YES | YES | YES |
外部中断装置数量 | 2 | 2 | 2 | 2 | 2 | 2 |
I/O 线路数量 | 32 | 32 | 32 | 32 | 32 | 32 |
串行 I/O 数 | 1 | 1 | 1 | 1 | 1 | 1 |
端子数量 | 44 | 40 | 44 | 40 | 44 | 44 |
计时器数量 | 3 | 3 | 3 | 3 | 3 | 3 |
片上数据RAM宽度 | 8 | 8 | 8 | 8 | 8 | 8 |
片上程序ROM宽度 | 8 | 8 | 8 | 8 | 8 | 8 |
最高工作温度 | 70 °C | 70 °C | 70 °C | 70 °C | 70 °C | 70 °C |
PWM 通道 | NO | NO | YES | YES | NO | NO |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | QCCJ | DIP | QCCJ | DIP | QCCJ | QCCJ |
封装等效代码 | LDCC44,.7SQ | DIP40,.6 | LDCC44,.7SQ | DIP40,.6 | LDCC44,.7SQ | LDCC44,.7SQ |
封装形状 | SQUARE | RECTANGULAR | SQUARE | RECTANGULAR | SQUARE | SQUARE |
封装形式 | CHIP CARRIER | IN-LINE | CHIP CARRIER | IN-LINE | CHIP CARRIER | CHIP CARRIER |
电源 | 5 V | 5 V | 5 V | 5 V | 5 V | 5 V |
认证状态 | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified |
RAM(字节) | 256 | 256 | 256 | 256 | 256 | 256 |
RAM(字数) | 256 | 256 | 256 | 256 | 256 | 256 |
ROM(单词) | 8000 | 8000 | 32000 | 32000 | 16000 | 32000 |
ROM可编程性 | OTPROM | OTPROM | OTPROM | OTPROM | OTPROM | OTPROM |
座面最大高度 | 4.57 mm | 5.08 mm | 4.57 mm | 5.08 mm | 4.57 mm | 4.57 mm |
速度 | 12 MHz | 12 MHz | 20 MHz | 20 MHz | 12 MHz | 12 MHz |
最大压摆率 | 30 mA | 30 mA | 47 mA | 47 mA | 30 mA | 30 mA |
最大供电电压 | 6 V | 6 V | 6 V | 6 V | 6 V | 6 V |
最小供电电压 | 4 V | 4 V | 4 V | 4 V | 4 V | 4 V |
标称供电电压 | 5 V | 5 V | 5 V | 5 V | 5 V | 5 V |
表面贴装 | YES | NO | YES | NO | YES | YES |
技术 | CMOS | CMOS | CMOS | CMOS | CMOS | CMOS |
温度等级 | COMMERCIAL | COMMERCIAL | COMMERCIAL | COMMERCIAL | COMMERCIAL | COMMERCIAL |
端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) | Tin/Lead (Sn/Pb) | Tin/Lead (Sn/Pb) | Tin/Lead (Sn/Pb) | Tin/Lead (Sn/Pb) | Tin/Lead (Sn/Pb) |
端子形式 | J BEND | THROUGH-HOLE | J BEND | THROUGH-HOLE | J BEND | J BEND |
端子节距 | 1.27 mm | 2.54 mm | 1.27 mm | 2.54 mm | 1.27 mm | 1.27 mm |
端子位置 | QUAD | DUAL | QUAD | DUAL | QUAD | QUAD |
宽度 | 16.5862 mm | 15.24 mm | 16.5862 mm | 15.24 mm | 16.5862 mm | 16.5862 mm |
uPs/uCs/外围集成电路类型 | MICROCONTROLLER | MICROCONTROLLER | MICROCONTROLLER | MICROCONTROLLER | MICROCONTROLLER | MICROCONTROLLER |
厂商名称 | - | Intel(英特尔) | Intel(英特尔) | Intel(英特尔) | Intel(英特尔) | Intel(英特尔) |
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