Memory IC, CMOS, CPGA180,
参数名称 | 属性值 |
是否Rohs认证 | 不符合 |
厂商名称 | Broadcom(博通) |
包装说明 | PGA, PGA180M,15X15 |
Reach Compliance Code | unknown |
JESD-30 代码 | S-XPGA-P180 |
JESD-609代码 | e0 |
混合内存类型 | N/A |
端子数量 | 180 |
最高工作温度 | 125 °C |
最低工作温度 | -55 °C |
封装主体材料 | CERAMIC |
封装代码 | PGA |
封装等效代码 | PGA180M,15X15 |
封装形状 | SQUARE |
封装形式 | GRID ARRAY |
电源 | 5 V |
认证状态 | Not Qualified |
最大压摆率 | 0.17 mA |
标称供电电压 (Vsup) | 5 V |
表面贴装 | NO |
技术 | CMOS |
温度等级 | MILITARY |
端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) |
端子形式 | PIN/PEG |
端子节距 | 2.54 mm |
端子位置 | PERPENDICULAR |
LR3220GM-33 | LR3220GM-25 | LR3220QC-25 | LR3220QC-33 | |
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描述 | Memory IC, CMOS, CPGA180, | Memory Circuit, CMOS, CPGA180, | Memory Circuit, CMOS, PQFP184 | Memory IC, CMOS, PQFP184, |
是否Rohs认证 | 不符合 | 不符合 | 不符合 | 不符合 |
厂商名称 | Broadcom(博通) | Broadcom(博通) | Broadcom(博通) | Broadcom(博通) |
Reach Compliance Code | unknown | unknown | unknown | unknown |
JESD-30 代码 | S-XPGA-P180 | S-XPGA-P180 | S-PQFP-G184 | S-PQFP-G184 |
JESD-609代码 | e0 | e0 | e0 | e0 |
混合内存类型 | N/A | N/A | N/A | N/A |
端子数量 | 180 | 180 | 184 | 184 |
最高工作温度 | 125 °C | 125 °C | 70 °C | 70 °C |
封装主体材料 | CERAMIC | CERAMIC | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | PGA | PGA | QFP | QFP |
封装等效代码 | PGA180M,15X15 | PGA180M,15X15 | QFP184,1.26SQ,20 | QFP184,1.26SQ,20 |
封装形状 | SQUARE | SQUARE | SQUARE | SQUARE |
封装形式 | GRID ARRAY | GRID ARRAY | FLATPACK | FLATPACK |
电源 | 5 V | 5 V | 5 V | 5 V |
认证状态 | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified |
最大压摆率 | 0.17 mA | 0.16 mA | 0.16 mA | 0.17 mA |
标称供电电压 (Vsup) | 5 V | 5 V | 5 V | 5 V |
表面贴装 | NO | NO | YES | YES |
技术 | CMOS | CMOS | CMOS | CMOS |
温度等级 | MILITARY | MILITARY | COMMERCIAL | COMMERCIAL |
端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) | Tin/Lead (Sn/Pb) | Tin/Lead (Sn/Pb) | Tin/Lead (Sn/Pb) |
端子形式 | PIN/PEG | PIN/PEG | GULL WING | GULL WING |
端子节距 | 2.54 mm | 2.54 mm | 0.5 mm | 0.5 mm |
端子位置 | PERPENDICULAR | PERPENDICULAR | QUAD | QUAD |
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