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LR3220GM-33

产品描述Memory IC, CMOS, CPGA180,
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文件大小1MB,共24页
制造商Broadcom(博通)
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LR3220GM-33概述

Memory IC, CMOS, CPGA180,

LR3220GM-33规格参数

参数名称属性值
是否Rohs认证不符合
厂商名称Broadcom(博通)
包装说明PGA, PGA180M,15X15
Reach Compliance Codeunknown
JESD-30 代码S-XPGA-P180
JESD-609代码e0
混合内存类型N/A
端子数量180
最高工作温度125 °C
最低工作温度-55 °C
封装主体材料CERAMIC
封装代码PGA
封装等效代码PGA180M,15X15
封装形状SQUARE
封装形式GRID ARRAY
电源5 V
认证状态Not Qualified
最大压摆率0.17 mA
标称供电电压 (Vsup)5 V
表面贴装NO
技术CMOS
温度等级MILITARY
端子面层Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式PIN/PEG
端子节距2.54 mm
端子位置PERPENDICULAR

LR3220GM-33相似产品对比

LR3220GM-33 LR3220GM-25 LR3220QC-25 LR3220QC-33
描述 Memory IC, CMOS, CPGA180, Memory Circuit, CMOS, CPGA180, Memory Circuit, CMOS, PQFP184 Memory IC, CMOS, PQFP184,
是否Rohs认证 不符合 不符合 不符合 不符合
厂商名称 Broadcom(博通) Broadcom(博通) Broadcom(博通) Broadcom(博通)
Reach Compliance Code unknown unknown unknown unknown
JESD-30 代码 S-XPGA-P180 S-XPGA-P180 S-PQFP-G184 S-PQFP-G184
JESD-609代码 e0 e0 e0 e0
混合内存类型 N/A N/A N/A N/A
端子数量 180 180 184 184
最高工作温度 125 °C 125 °C 70 °C 70 °C
封装主体材料 CERAMIC CERAMIC PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 PGA PGA QFP QFP
封装等效代码 PGA180M,15X15 PGA180M,15X15 QFP184,1.26SQ,20 QFP184,1.26SQ,20
封装形状 SQUARE SQUARE SQUARE SQUARE
封装形式 GRID ARRAY GRID ARRAY FLATPACK FLATPACK
电源 5 V 5 V 5 V 5 V
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified
最大压摆率 0.17 mA 0.16 mA 0.16 mA 0.17 mA
标称供电电压 (Vsup) 5 V 5 V 5 V 5 V
表面贴装 NO NO YES YES
技术 CMOS CMOS CMOS CMOS
温度等级 MILITARY MILITARY COMMERCIAL COMMERCIAL
端子面层 Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式 PIN/PEG PIN/PEG GULL WING GULL WING
端子节距 2.54 mm 2.54 mm 0.5 mm 0.5 mm
端子位置 PERPENDICULAR PERPENDICULAR QUAD QUAD

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