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CO561AD-D/20PC-3

产品描述Microcontroller, 16-Bit, FLASH, 18.434MHz, CMOS, PQCC68
产品类别嵌入式处理器和控制器    微控制器和处理器   
文件大小177KB,共4页
制造商Connect One
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CO561AD-D/20PC-3概述

Microcontroller, 16-Bit, FLASH, 18.434MHz, CMOS, PQCC68

CO561AD-D/20PC-3规格参数

参数名称属性值
厂商名称Connect One
包装说明QCCJ, LDCC68,1.0SQ
Reach Compliance Codeunknown
位大小16
JESD-30 代码S-PQCC-J68
端子数量68
最高工作温度70 °C
最低工作温度
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码QCCJ
封装等效代码LDCC68,1.0SQ
封装形状SQUARE
封装形式CHIP CARRIER
电源3.3 V
认证状态Not Qualified
RAM(字节)131072
ROM(单词)524288
ROM可编程性FLASH
速度18.434 MHz
最大压摆率80 mA
标称供电电压3.3 V
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级COMMERCIAL
端子形式J BEND
端子节距1.27 mm
端子位置QUAD

CO561AD-D/20PC-3相似产品对比

CO561AD-D/20PC-3 CO561AD-D/20PC-5 CO561AD-S/20PC-3
描述 Microcontroller, 16-Bit, FLASH, 18.434MHz, CMOS, PQCC68 Microcontroller, 16-Bit, FLASH, 18.434MHz, CMOS, PQCC68 Micro Peripheral IC, CMOS, PQCC68
厂商名称 Connect One Connect One Connect One
包装说明 QCCJ, LDCC68,1.0SQ QCCJ, LDCC68,1.0SQ QCCJ, LDCC68,1.0SQ
Reach Compliance Code unknown unknown unknown
JESD-30 代码 S-PQCC-J68 S-PQCC-J68 S-PQCC-J68
端子数量 68 68 68
最高工作温度 70 °C 70 °C 70 °C
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 QCCJ QCCJ QCCJ
封装等效代码 LDCC68,1.0SQ LDCC68,1.0SQ LDCC68,1.0SQ
封装形状 SQUARE SQUARE SQUARE
封装形式 CHIP CARRIER CHIP CARRIER CHIP CARRIER
电源 3.3 V 5 V 3.3 V
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified
最大压摆率 80 mA 220 mA 80 mA
标称供电电压 3.3 V 5 V 3.3 V
表面贴装 YES YES YES
技术 CMOS CMOS CMOS
温度等级 COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL
端子形式 J BEND J BEND J BEND
端子节距 1.27 mm 1.27 mm 1.27 mm
端子位置 QUAD QUAD QUAD
位大小 16 16 -
RAM(字节) 131072 131072 -
ROM(单词) 524288 524288 -
ROM可编程性 FLASH FLASH -
速度 18.434 MHz 18.434 MHz -

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