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智能手机卖不动了?这个话题在2022年十分热门,一些权威数据也能证明手机行业当前处于相对萎靡的状态。据CNMO了解,和智能手机息息相关的半导体行业也面临着挑战,即便是台积电这样的巨头也无法置身事外。近日有机构对台积电的营收进行了预测,其2023年第一季度的营收环比最高将减少15%!根据台媒的报道,台积电将在1月12日举行法说会,摩根士丹利则提前发布了对台积电2023年营收的预测。该机构认为...[详细]
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近期中国半导体行业有三个“超前”数字引起外界关注与广泛议论:一是,中国将在未来五年内超越美国,成为全球半导体市场的领导者;二是,大陆半导体行业产值很可能很快超越台湾地区;三是,作为大陆封测业龙头,长电科技市场占有率已经超前台湾地区的日月光。中国半导体未来五年内超越美国据国外媒体报道,中国的半导体市场继续以惊人的速度增长。目前中国电子和电信行业的主要支柱——半导体公司正在推动创...[详细]
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对此,格力电器在公告称,公司从实际经营情况出发,为满足资本性支出需求……2017年度不进行利润分配,不实施送股和资本公积转增股本。 对于格力电器巨额闲置资金的使用,仅从2017年年报的财务数据中或许可以得到一些信息。格力电器的2017年年报显示:该公司账上的货币资金还有996亿元。 格力电器称,根据2018年经营计划和远期产业规划,公司预计未来在产能扩充及多元化拓展方面的资本性支...[详细]
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2023年7月10日,中国上海——全球领先的技术分销商和解决方案提供商安富利将于7月11日至13日在2023慕尼黑上海电子展上重磅亮相(展位号:7.2号馆E110),集中展示其在新能源汽车及风光储充等领域的前沿技术和解决方案,全力推动应用场景的提速扩围和产业的迭代升级,从而加速绿色低碳化转型。同时,安富利还将携手超威半导体(AMD)、英飞凌(Infineon)、安森美(...[详细]
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电子网消息,景嘉微6月27日午间公告称,其全资子公司长沙景美集成电路设计有限公司(以下简称“景美”)与KALRAYS.A.(以下简称“KALRAY”)签署了《OEMANDDISTRIBUTORAGREEMENT》协议,旨在充分发挥双方优势,强强联合实现合作共赢,双方结成合作伙伴,共同推进可编程通用计算芯片的发展,进行深度业务和技术合作。 景嘉微表示,本次协议的签署,能够充分发挥双...[详细]
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3月17日,以“跨界全球,心‘芯’相联”为主题的SEMICONChina2021在上海新国际博览中心隆重开幕。作为全球领先的集成电路制造和技术服务提供商,长电科技携多款先进封装技术和产品于N5馆5014展位精彩亮相,全面展示了其在集成电路成品制造领域取得的创新成果和赋能应用的强大实力。长电科技首席执行长郑力先生应邀出席大会开幕式并发表主题演讲,与行业伙伴分享长电科技对产业发展...[详细]
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半导体测试设备龙头爱德万(Advantest)释出对于2017年、2018年市场展望,综观今年市况变化,手机等移动通讯相关SoC半导体测试市况持平,主因系新款智能手机缺乏杀手级应用,不过,展望2018年,包括人工智能(AI)、5G、自驾车等新概念与新应用备受看好,手持装置AP随着晶圆代工龙头先进制程一路推进到10/7纳米甚至5/3纳米世代,后续成长仍可期。日系设备龙头爱德万主要竞争对手为美...[详细]
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据报道,知情人士称,由于欧洲监管机构不愿在夏季假期前考虑此案,英伟达很可能无法在2022年3月预设的最后期限之前完成对英国芯片设计公司ARM的400亿美元收购。 英伟达去年宣布了收购ARM的交易,立即在半导体行业引发了轩然大波。长期以来,ARM在半导体行业一直是中立参与者,向多家芯片公司提供关键的知识产权授权,其客户包括高通、三星和苹果等。 这笔交易需要获得美国、欧洲和中国的监管批准...[详细]
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继5月底在台湾GTC大会上揭露NVIDIA最新人工智能(AI)策略,以及与台湾产官学界多项AI合作计划后,NVIDIA执行长黄仁勋紧接着于COMPUTEX展前记者会中再次说明最新策略与平台进度现况,其中,全新平台Isaac将为制造业、物流业、农业、建筑业等各产业所使用的机器人带来AI能力。值得注意的是,针对外界最为关注的下一代GeForce图形芯片何时亮相,黄仁勋仅表示还要一点时间,然据图形卡业...[详细]
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eeworld网5月22日消息,中国领先的立体智能视觉企业伟景智能(英文名称Vizum)今天对外宣布,公司已完成来自产业领军方的5000万元人民币A轮融资。这是伟景智能继2016年底,完成来自恒坤睿金、将门创投的数千万级天使轮投资后,在半年的时间里完成的第二次融资。伟景智能成立于2016年6月,是一家致力于研究智能视觉感知技术,为客户提供领先的平面和立体智能视觉软硬件产品及解决方案的高科技...[详细]
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松下公司今日宣布已研发出一种蓝紫光半导体激光器,其工作输出功率为4.5瓦,即使在激光器的最大工作温度(60C)下,其输出功率也能达到传统激光器的1.5倍。该激光器还可以实现高能量转换效率的激光谐振,其转换效率是传统激光器的1.2倍。松下独一无二的双面热流封装技术使其成为可能,该技术可以改善散热。这一新开发的激光器将有助于让激光应用系统更加小巧且功耗更低,比如汽车和工业照明以及激光加工设备...[详细]
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今年5月份的一次运作,似乎让市场看到了中国电子在集成电路业务上的投入力度。5月8日,上海贝岭(16.05,-1.78,-9.98%)(600171,SH)公告称,公司实际控制人中国电子信息产业集团(以下简称中国电子)将持有的上市公司26.45%的股权无偿转让给全资子公司华大半导体有限公司(以下简称华大半导体),此次权益变动后,华大半导体将成为上海贝岭的控股股东。目前,中国电子不...[详细]
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3月19日,赛灵思公司(Xilinx,Inc.,)宣布推出自适应计算加速平台(AdaptiveComputeAccelerationPlatform,ACAP)。据赛灵思介绍,该平台是一款超越FPGA功能的突破性新型产品,是一个高度集成的多核异构计算平台,能根据各种应用与工作负载的需求从硬件层对其进行灵活修改,可为用户从端点到边缘再到云端多种不同技术的快速创新提供支持。ACAP的自适应能...[详细]
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2013年9月4日 ,北京讯 – 瑞萨杯2013全国大学生电子设计竞赛于2013年9月4日上午8点在全国30个赛区同时正式开赛,将于9月7日晚上8点正式结束,通过为期四天的角逐,争夺一等奖、二等奖、以及本年度的最高荣誉奖“瑞萨杯”奖。全国大学生电子设计竞赛始于1994年,由教育部高等教育司、工业和信息化部人事教育司主办、由全国大学生电子设计竞赛组委会承办、由瑞萨电子...[详细]
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在最新一期《科学》上,美国芝加哥大学普利兹克分子工程学院团队展示了界面生物电子学领域的新突破:他们创造出具有强大半导体功能的新型水凝胶材料。这种新型蓝色凝胶能够在水中像海蜇一样浮动,同时还具有出色的半导体功能,可实现生物组织与机器之间的信息传输。芝加哥大学普利兹克分子工程学院研究人员开发出了一种水凝胶,具有在活体组织和机器之间传输信息所需的半导体能力,既可用于植入式医疗设备,也可用于非手术...[详细]