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M5M5V408BKR-70LI: 产品描述Standard SRAM, 512KX8, 70ns, CMOS, PDSO32, 8 X 13.40 MM, PLASTIC, REVERSE, STSOP1-32; 产品类别存储存储; 文件大小118KB，共15页; 制造商Mitsubishi(日本三菱); 官网地址http://www.mitsubishielectric.com/semiconductors/

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M5M5V408BKR-70LI概述

Standard SRAM, 512KX8, 70ns, CMOS, PDSO32, 8 X 13.40 MM, PLASTIC, REVERSE, STSOP1-32

M5M5V408BKR-70LI规格参数

参数名称	属性值
是否Rohs认证	不符合
厂商名称	Mitsubishi(日本三菱)
零件包装代码	TSOP1
包装说明	TSOP1-R, TSSOP32,.56,20
针数	32
Reach Compliance Code	unknown
ECCN代码	3A991.B.2.A
最长访问时间	70 ns
I/O 类型	COMMON
JESD-30 代码	R-PDSO-G32
JESD-609代码	e0
长度	11.8 mm
内存密度	4194304 bit
内存集成电路类型	STANDARD SRAM
内存宽度	8
功能数量	1
端子数量	32
字数	524288 words
字数代码	512000
工作模式	ASYNCHRONOUS
最高工作温度	85 °C
最低工作温度	-40 °C
组织	512KX8
输出特性	3-STATE
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY
封装代码	TSOP1-R
封装等效代码	TSSOP32,.56,20
封装形状	RECTANGULAR
封装形式	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE
并行/串行	PARALLEL
峰值回流温度（摄氏度）	NOT SPECIFIED
电源	3/3.3 V
认证状态	Not Qualified
反向引出线	YES
座面最大高度	1.2 mm
最小待机电流	2 V
最大压摆率	0.04 mA
最大供电电压 (Vsup)	3.6 V
最小供电电压 (Vsup)	2.7 V
标称供电电压 (Vsup)	3 V
表面贴装	YES
技术	CMOS
温度等级	INDUSTRIAL
端子面层	Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式	GULL WING
端子节距	0.5 mm
端子位置	DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间	NOT SPECIFIED
宽度	8 mm

M5M5V408BKR-70LI相似产品对比

	M5M5V408BKR-70LI	M5M5V408BKV-70H	M5M5V408BKV-70HI	M5M5V408BKR-70LW	M5M5V408BTP-70H	M5M5V408BTP-70HI	M5M5V408BFP-70HI	M5M5V408BFP-70H
描述	Standard SRAM, 512KX8, 70ns, CMOS, PDSO32, 8 X 13.40 MM, PLASTIC, REVERSE, STSOP1-32	Standard SRAM, 512KX8, 70ns, CMOS, PDSO32, 8 X 13.40 MM, PLASTIC, STSOP1-32	Standard SRAM, 512KX8, 70ns, CMOS, PDSO32, 8 X 13.40 MM, PLASTIC, STSOP1-32	Standard SRAM, 512KX8, 70ns, CMOS, PDSO32, 8 X 13.40 MM, PLASTIC, REVERSE, STSOP1-32	Standard SRAM, 512KX8, 70ns, CMOS, PDSO32, 0.400 INCH, 1.27 MM PITCH, PLASTIC, TSOP2-32	Standard SRAM, 512KX8, 70ns, CMOS, PDSO32, 0.400 INCH, 1.27 MM PITCH, PLASTIC, TSOP2-32	Standard SRAM, 512KX8, 70ns, CMOS, PDSO32, 0.525 INCH, 1.27 MM PITCH, PLASTIC, SOP-32	Standard SRAM, 512KX8, 70ns, CMOS, PDSO32, 0.525 INCH, 1.27 MM PITCH, PLASTIC, SOP-32
是否Rohs认证	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合
零件包装代码	TSOP1	TSOP1	TSOP1	TSOP1	TSOP2	TSOP2	SOIC	SOIC
包装说明	TSOP1-R, TSSOP32,.56,20	TSOP1, TSSOP32,.56,20	TSOP1, TSSOP32,.56,20	TSOP1-R, TSSOP32,.56,20	TSOP2, TSOP32,.46	TSOP2, TSOP32,.46	SOP, SOP32,.56	SOP, SOP32,.56
针数	32	32	32	32	32	32	32	32
Reach Compliance Code	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown
ECCN代码	3A991.B.2.A	3A991.B.2.A	3A991.B.2.A	3A991.B.2.A	3A991.B.2.A	3A991.B.2.A	3A991.B.2.A	3A991.B.2.A
最长访问时间	70 ns	70 ns	70 ns	70 ns	70 ns	70 ns	70 ns	70 ns
I/O 类型	COMMON	COMMON	COMMON	COMMON	COMMON	COMMON	COMMON	COMMON
JESD-30 代码	R-PDSO-G32	R-PDSO-G32	R-PDSO-G32	R-PDSO-G32	R-PDSO-G32	R-PDSO-G32	R-PDSO-G32	R-PDSO-G32
JESD-609代码	e0	e0	e0	e0	e0	e0	e0	e0
长度	11.8 mm	11.8 mm	11.8 mm	11.8 mm	20.95 mm	20.95 mm	20.75 mm	20.75 mm
内存密度	4194304 bit	4194304 bit	4194304 bit	4194304 bit	4194304 bit	4194304 bit	4194304 bit	4194304 bit
内存集成电路类型	STANDARD SRAM	STANDARD SRAM	STANDARD SRAM	STANDARD SRAM	STANDARD SRAM	STANDARD SRAM	STANDARD SRAM	STANDARD SRAM
内存宽度	8	8	8	8	8	8	8	8
功能数量	1	1	1	1	1	1	1	1
端子数量	32	32	32	32	32	32	32	32
字数	524288 words	524288 words	524288 words	524288 words	524288 words	524288 words	524288 words	524288 words
字数代码	512000	512000	512000	512000	512000	512000	512000	512000
工作模式	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS
最高工作温度	85 °C	70 °C	85 °C	85 °C	70 °C	85 °C	85 °C	70 °C
最低工作温度	-40 °C	-	-40 °C	-20 °C	-	-40 °C	-40 °C	-
组织	512KX8	512KX8	512KX8	512KX8	512KX8	512KX8	512KX8	512KX8
输出特性	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY
封装代码	TSOP1-R	TSOP1	TSOP1	TSOP1-R	TSOP2	TSOP2	SOP	SOP
封装等效代码	TSSOP32,.56,20	TSSOP32,.56,20	TSSOP32,.56,20	TSSOP32,.56,20	TSOP32,.46	TSOP32,.46	SOP32,.56	SOP32,.56
封装形状	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR
封装形式	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE	SMALL OUTLINE	SMALL OUTLINE
并行/串行	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL
峰值回流温度（摄氏度）	NOT SPECIFIED	260	260	NOT SPECIFIED	260	260	260	260
电源	3/3.3 V	3/3.3 V	3/3.3 V	3/3.3 V	3/3.3 V	3/3.3 V	3/3.3 V	3/3.3 V
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
座面最大高度	1.2 mm	1.2 mm	1.2 mm	1.2 mm	1.2 mm	1.2 mm	3.05 mm	3.05 mm
最小待机电流	2 V	2 V	2 V	2 V	2 V	2 V	2 V	2 V
最大压摆率	0.04 mA	0.04 mA	0.04 mA	0.04 mA	0.04 mA	0.04 mA	0.04 mA	0.04 mA
最大供电电压 (Vsup)	3.6 V	3.6 V	3.6 V	3.6 V	3.6 V	3.6 V	3.6 V	3.6 V
最小供电电压 (Vsup)	2.7 V	2.7 V	2.7 V	2.7 V	2.7 V	2.7 V	2.7 V	2.7 V
标称供电电压 (Vsup)	3 V	3 V	3 V	3 V	3 V	3 V	3 V	3 V
表面贴装	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES
技术	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS
温度等级	INDUSTRIAL	COMMERCIAL	INDUSTRIAL	OTHER	COMMERCIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	COMMERCIAL
端子面层	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式	GULL WING	GULL WING	GULL WING	GULL WING	GULL WING	GULL WING	GULL WING	GULL WING
端子节距	0.5 mm	0.5 mm	0.5 mm	0.5 mm	1.27 mm	1.27 mm	1.27 mm	1.27 mm
端子位置	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED
宽度	8 mm	8 mm	8 mm	8 mm	10.16 mm	10.16 mm	11.4 mm	11.4 mm
厂商名称	Mitsubishi(日本三菱)	-	Mitsubishi(日本三菱)	Mitsubishi(日本三菱)	Mitsubishi(日本三菱)	Mitsubishi(日本三菱)	Mitsubishi(日本三菱)	Mitsubishi(日本三菱)

M5M5V408BKR-70LI

M5M5V408BKR-70LI概述

M5M5V408BKR-70LI规格参数

M5M5V408BKR-70LI相似产品对比

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