ZoomingADC鈩?for Pressure and Temperature Sensing
| 参数名称 | 属性值 |
| 是否无铅 | 不含铅 |
| 是否Rohs认证 | 符合 |
| 零件包装代码 | SOIC |
| 包装说明 | 4 X 4 MM, ROHS COMPLIANT, MLPD-12 |
| 针数 | 12 |
| Reach Compliance Code | compli |
| ECCN代码 | EAR99 |
| 最大模拟输入电压 | 2.42 V |
| 最小模拟输入电压 | -2.42 V |
| 转换器类型 | ADC, PROPRIETARY METHOD |
| JESD-30 代码 | S-PDSO-N12 |
| JESD-609代码 | e3 |
| 长度 | 4 mm |
| 最大线性误差 (EL) | 0.0023% |
| 模拟输入通道数量 | 3 |
| 位数 | 16 |
| 功能数量 | 1 |
| 端子数量 | 12 |
| 最高工作温度 | 125 °C |
| 最低工作温度 | -40 °C |
| 输出位码 | 2'S COMPLEMENT BINARY |
| 输出格式 | SERIAL |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | HVSON |
| 封装等效代码 | SOLCC12,.16,20 |
| 封装形状 | SQUARE |
| 封装形式 | SMALL OUTLINE, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE |
| 峰值回流温度（摄氏度） | 260 |
| 电源 | 2.5/5 V |
| 认证状态 | Not Qualified |
| 采样速率 | 0.000485 MHz |
| 座面最大高度 | 0.8 mm |
| 标称供电电压 | 5 V |
| 表面贴装 | YES |
| 技术 | CMOS |
| 温度等级 | AUTOMOTIVE |
| 端子面层 | MATTE TIN |
| 端子形式 | NO LEAD |
| 端子节距 | 0.5 mm |
| 端子位置 | DUAL |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED |
| 宽度 | 4 mm |
| Base Number Matches | 1 |
| SX8725E083TRT | SX8725E083TDT | SX8725 | |
|---|---|---|---|
| 描述 | ZoomingADC鈩?for Pressure and Temperature Sensing | ZoomingADC鈩?for Pressure and Temperature Sensing | ZoomingADC鈩?for Pressure and Temperature Sensing |
| 是否Rohs认证 | 符合 | 符合 | - |
| 零件包装代码 | SOIC | SOIC | - |
| 包装说明 | 4 X 4 MM, ROHS COMPLIANT, MLPD-12 | 4 X 4 MM, ROHS COMPLIANT, MLPD-12 | - |
| 针数 | 12 | 12 | - |
| Reach Compliance Code | compli | compli | - |
| ECCN代码 | EAR99 | EAR99 | - |
| 最大模拟输入电压 | 2.42 V | 2.42 V | - |
| 最小模拟输入电压 | -2.42 V | -2.42 V | - |
| 转换器类型 | ADC, PROPRIETARY METHOD | ADC, PROPRIETARY METHOD | - |
| JESD-30 代码 | S-PDSO-N12 | S-PDSO-N12 | - |
| 长度 | 4 mm | 4 mm | - |
| 最大线性误差 (EL) | 0.0023% | 0.0023% | - |
| 模拟输入通道数量 | 3 | 3 | - |
| 位数 | 16 | 16 | - |
| 功能数量 | 1 | 1 | - |
| 端子数量 | 12 | 12 | - |
| 最高工作温度 | 125 °C | 125 °C | - |
| 最低工作温度 | -40 °C | -40 °C | - |
| 输出位码 | 2'S COMPLEMENT BINARY | 2\'S COMPLEMENT BINARY | - |
| 输出格式 | SERIAL | SERIAL | - |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | - |
| 封装代码 | HVSON | HVSON | - |
| 封装等效代码 | SOLCC12,.16,20 | SOLCC12,.16,20 | - |
| 封装形状 | SQUARE | SQUARE | - |
| 封装形式 | SMALL OUTLINE, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE | SMALL OUTLINE, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE | - |
| 峰值回流温度（摄氏度） | 260 | NOT SPECIFIED | - |
| 电源 | 2.5/5 V | 2.5/5 V | - |
| 认证状态 | Not Qualified | Not Qualified | - |
| 采样速率 | 0.000485 MHz | 0.000485 MHz | - |
| 座面最大高度 | 0.8 mm | 0.8 mm | - |
| 标称供电电压 | 5 V | 5 V | - |
| 表面贴装 | YES | YES | - |
| 技术 | CMOS | CMOS | - |
| 温度等级 | AUTOMOTIVE | AUTOMOTIVE | - |
| 端子形式 | NO LEAD | NO LEAD | - |
| 端子节距 | 0.5 mm | 0.5 mm | - |
| 端子位置 | DUAL | DUAL | - |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | - |
| 宽度 | 4 mm | 4 mm | - |
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