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美国半导体业者英特尔(Intel)2016年研发支出年增5%，达127.40亿美元，续称霸所有半导业者。台湾台积电与联发科则是分别以支出22.15亿与17.30亿美元，名列全球六与七名。调研机构ICInsights表示，2016年全球所有半导体业者投入在研发上的支出年增1%，达565亿美元，创历史新高。其中英特尔支出就独占22.5%，远高于其他业者。此外，英特尔研发支出约占当年该公...[详细]

作为“超越摩尔”的特制化技术，SiP(系统级封装，SysteminPackage)将在5G这座巨大的“冰山”下，悄然推动封装产业的板块运动。来自威尔邦的StevenLang介绍了SiP的强大之处以及最关键的底部填充材料的重要性。SIPvsSOC首先，与SoC相同的是，SiP是在SoC设计理念基础发展出来的一种IC封装技术，指将多颗芯片或单芯片与电阻器、电容器、连接器、...[详细]

作者：泛林集团SemiverseSolutions部门半导体工艺与整合高级工程师王青鹏博士持续的器件微缩导致特征尺寸变小，工艺步骤差异变大，工艺窗口也变得越来越窄。半导体研发阶段的关键任务之一就是寻找工艺窗口较大的优秀集成方案。如果晶圆测试数据不足，评估不同集成方案的工艺窗口会变得困难。为克服这一不足，我们将举例说明如何借助虚拟制造评估DRAM电容器图形化工艺的...[详细]

在IT市场中，感测并非新技术，不但技术成熟多时，应用也早已广泛，业者就指出，传感器是感知网路的第一线，在技术方面，动作感测是目前最普及的技术，声音感测则仍处于发展状态，不过未来相当具有发展潜力。放眼未来感测技术趋势，无论是物联网或穿戴式装置，未来感测元件仍有几个共通趋势，首先是系统多轴化，感测系统朝向多轴化发展，是感测应用市场的重要趋势，事实上，感测系统的多轴化脚步，一直没有停止过，从早一...[详细]

由高通(Qualcomm)和福特汽车(FordMotor)等企业合作开发的车联网技术，即将于2017年底前在美国进行首度测试，以利几年后的商业应用铺路。 高通表示，测试计划将在圣地牙哥附近的公共道路进行，车量配备行动数据机晶片，因此可与其他车辆、交通号志等道路基础设施沟通。测试的重点是车辆自动驾驶、事故预防和改善交通流量，借此替2020年前车联网商用化铺路。 高通汽车产品管理副总裁Na...[详细]

8月30日，备受关注的三星电子存储芯片二期项目正式签约落户高新区，这是继2012年三星电子入驻高新区以来的再次投资。此次合作，是中韩两国深化经济合作的又一重大成果，更标志着西安市、高新区与三星电子的务实合作迈上了一个新的台阶。近年来，“一带一路”战略改变了西部特别是西北地区对外开放格局，使陕西、西安进入向西开放的前沿位置，为陕西省、西安市的发展带来了前所未有的机遇。在这样的背景下，高新区着...[详细]

台积共同CEO魏哲家19日在财报会议表示，今年台积电的美元计价营收估计将成长10%、低于先前预估的10~15%，主要原因是智能机销售疲弱、挖矿芯片需求出现不确定性。台积电指出，第一季挖矿需求强健，有望持续至第二季，但是生产挖矿芯片的28nm产线，需求可能减弱。摩根士丹利忧心忡忡表示，台积有10%营收来自挖矿，要是比特币价格续跌，台积财报展望可能再次受创。大摩分析师CharlieChan...[详细]

电子网12月22日消息，高通、中兴通讯、WindTre宣布，将合作开展基于3GPP标准5G新空口（5GNR）规范的互操作性测试和OTA外场试验。试验将验证5G服务和技术，使符合标准的5G新空口基础设施和终端能够就绪，以支持商用网络的及时部署。该试验将在3.7GHz频段展开，并将展示多项先进的5G技术，以实现每秒数千兆级的传输速度、更低的时延和更高的可靠性。这些5G技术是满足用户日益...[详细]

    近日，小米、魅族、乐视等多家手机厂商相继宣布为其手机产品调价，涨幅从几十元到近千元不等。其中，华为最近推出的P10手机与前代机型P9相比涨了近千元。　　而在此期间，存储芯片也迎来了一波“涨价潮”。根据研调机构WSTS及ICInsight统计，今年第1季DRAM（动态随机存储器）报价较去年第4季上涨26%，更较去年同期成长45%，至于NANDFlash（资料储存型闪存）报价首季报价季...[详细]

2015年1月27日深圳，就在德州仪器(TI)业务运营执行副总裁BrianCrutcher访华之时，公司公布了有史以来最好的一次财报，2014财年公司总营收达130.45亿美元，业绩比去年增长近1成，其中模拟和嵌入式营收占总营收的85%左右，毛利率达58%。公司CEORichTempleton表示：出色的业绩体现了我们产品组合的多样性和长久的生命周期，以及我们高效的生产战略。为...[详细]

2015年7月16日，北京作为新一代的一站式电子元器件采购（B2B）平台，icfrom与中发电子集团公司在北京中关村知春电子城合作成立了创客配单中心，满足创客们一次性购买设计方案所需电子元器件的线上和线下的采购需求。凭借生产小型化、智能化、专业化，创客作为新型产业组织在当下的经济环境下异常活跃。由于位于首都大专院校、科研院所的核心区域，中关村正在成为创客和孵化器的聚集地，并将成...[详细]

电子网消息，继台湾重罚高通234亿元新台币之后，目前产生蝴蝶效应。昨日经台湾工研院证实，高通已口头通知暂缓双方５Ｇ合作会议。尽管高通执行长日前来台，双方沟通结果高通仍决定暂缓合作，台湾“经济部”表示，会请工研院持续与高通接洽，争取双方持续合作空间，希望不要暂停太久。高通这两年积极参与台湾政府各项投资计划，包括成为行政院亚洲硅谷计划的合作伙伴之一，同意来台设立创新中心，并在台设立５Ｇ技术实验...[详细]

东芝电子元件及存储装置株式会社（“东芝”）宣布，面向工业应用推出一款集成最新开发的双通道碳化硅（SiC）MOSFET芯片（具有3300V和800A特征）的模块---“MG800FXF2YMS3”，该产品将于2021年5月投入量产。为达到175℃的通道温度，该产品采用具有银烧结内部键合技术和高贴装兼容性的iXPLV（智能柔性封装低电压）封装。...[详细]

玩机志/文据此前调查机构的数据显示，三星手机目前在中国市场的份额已经降至不足1%，虽然三星做了一系列的改变，甚至提前发布旗舰级的Note9手机，但是从目前的市场反馈来看，对于份额的提升并没有明显的帮助。因此三星在中国市场或许会转变策略。7月13日，三星Exynos官方宣布三星半导体Exynos中文官方网站上线，网站中介绍了目前市面上采用率较高的Exynos9810芯片、Exynos96...[详细]

   尽管三月份全球半导体销售连续两个月按年成长1%，且半导体设备订单出货（Book-to-Bill）比率保持良好水平；但是，基于全球晶片销售持续疲弱，促使市场人士重申半导体领域「中和」评级。半导体工业协会（SIA）公布三月份全球晶片销售按年上升1%，至235亿美元，连续第二个月温和成长。区域方面，源自亚洲的销售持续改善，按年成长7%，至于欧洲方面则持平。然而，美国和日本的销售却分别按年下跌2...[详细]