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E0C6SA27F: 产品描述4-BIT, MROM, 0.26MHz, MICROCONTROLLER, PQFP60, PLASTIC, QFP6-60; 产品类别嵌入式处理器和控制器微控制器和处理器; 文件大小107KB，共11页; 制造商Seiko Epson Corporation

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E0C6SA27F概述

4-BIT, MROM, 0.26MHz, MICROCONTROLLER, PQFP60, PLASTIC, QFP6-60

E0C6SA27F规格参数

参数名称	属性值
厂商名称	Seiko Epson Corporation
零件包装代码	QFP
包装说明	QFP,
针数	60
Reach Compliance Code	unknown
具有ADC	NO
其他特性	OPERATES AT -3V SUPPLY
地址总线宽度
位大小	4
最大时钟频率	0.032 MHz
DAC 通道	NO
DMA 通道	NO
外部数据总线宽度
JESD-30 代码	S-PQFP-G60
长度	14 mm
I/O 线路数量	12
端子数量	60
最高工作温度	70 °C
最低工作温度	-20 °C
PWM 通道	NO
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY
封装代码	QFP
封装形状	SQUARE
封装形式	FLATPACK
认证状态	Not Qualified
ROM可编程性	MROM
座面最大高度	3.1 mm
速度	0.26 MHz
最大供电电压	3.6 V
最小供电电压	2.2 V
标称供电电压	3 V
表面贴装	YES
技术	CMOS
温度等级	COMMERCIAL
端子形式	GULL WING
端子节距	0.8 mm
端子位置	QUAD
宽度	14 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型	MICROCONTROLLER

E0C6SA27F相似产品对比

	E0C6SA27F	E0C6S27F	E0C6S27D	E0C6SB27F	E0C6SB27D	E0C6SL27F
描述	4-BIT, MROM, 0.26MHz, MICROCONTROLLER, PQFP60, PLASTIC, QFP6-60	4-BIT, MROM, 0.08MHz, MICROCONTROLLER, PQFP60, PLASTIC, QFP6-60	4-BIT, MROM, 0.08MHz, MICROCONTROLLER, UUC, DIE	4-BIT, MROM, 0.08MHz, MICROCONTROLLER, PQFP60, PLASTIC, QFP6-60	4-BIT, MROM, 0.08MHz, MICROCONTROLLER, UUC, DIE	Microcontroller, 4-Bit, MROM, 0.032768MHz, CMOS, PQFP60, PLASTIC, QFP6-60
厂商名称	Seiko Epson Corporation	Seiko Epson Corporation	Seiko Epson Corporation	Seiko Epson Corporation	Seiko Epson Corporation	Seiko Epson Corporation
包装说明	QFP,	QFP,	DIE,	QFP,	DIE,	QFP,
Reach Compliance Code	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown
具有ADC	NO	NO	NO	NO	NO	NO
其他特性	OPERATES AT -3V SUPPLY	OPERATES AT -3V SUPPLY	OPERATES AT -3V SUPPLY	OPERATES AT -3V SUPPLY	OPERATES AT -3V SUPPLY	OPERATES AT -1.5V SUPPLY
位大小	4	4	4	4	4	4
最大时钟频率	0.032 MHz	0.032 MHz	0.032 MHz	0.032 MHz	0.032 MHz	0.032 MHz
DAC 通道	NO	NO	NO	NO	NO	NO
DMA 通道	NO	NO	NO	NO	NO	NO
JESD-30 代码	S-PQFP-G60	S-PQFP-G60	X-XUUC-N	S-PQFP-G60	X-XUUC-N	S-PQFP-G60
I/O 线路数量	12	12	12	12	12	12
最高工作温度	70 °C	70 °C	70 °C	70 °C	70 °C	70 °C
最低工作温度	-20 °C	-20 °C	-20 °C	-20 °C	-20 °C	-20 °C
PWM 通道	NO	NO	NO	NO	NO	NO
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	UNSPECIFIED	PLASTIC/EPOXY	UNSPECIFIED	PLASTIC/EPOXY
封装代码	QFP	QFP	DIE	QFP	DIE	QFP
封装形状	SQUARE	SQUARE	UNSPECIFIED	SQUARE	UNSPECIFIED	SQUARE
封装形式	FLATPACK	FLATPACK	UNCASED CHIP	FLATPACK	UNCASED CHIP	FLATPACK
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
ROM可编程性	MROM	MROM	MROM	MROM	MROM	MROM
速度	0.26 MHz	0.08 MHz	0.08 MHz	0.08 MHz	0.08 MHz	0.032768 MHz
最大供电电压	3.6 V	3.6 V	3.6 V	3.6 V	3.6 V	1.8 V
最小供电电压	2.2 V	2.2 V	2.2 V	0.9 V	0.9 V	0.9 V
标称供电电压	3 V	3 V	3 V	3 V	3 V	1.5 V
表面贴装	YES	YES	YES	YES	YES	YES
技术	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS
温度等级	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL
端子形式	GULL WING	GULL WING	NO LEAD	GULL WING	NO LEAD	GULL WING
端子位置	QUAD	QUAD	UPPER	QUAD	UPPER	QUAD
uPs/uCs/外围集成电路类型	MICROCONTROLLER	MICROCONTROLLER	MICROCONTROLLER	MICROCONTROLLER	MICROCONTROLLER	MICROCONTROLLER
零件包装代码	QFP	QFP	DIE	QFP	DIE	-
长度	14 mm	14 mm	-	14 mm	-	14 mm
端子数量	60	60	-	60	-	60
座面最大高度	3.1 mm	3.1 mm	-	3.1 mm	-	3.1 mm
端子节距	0.8 mm	0.8 mm	-	0.8 mm	-	0.8 mm
宽度	14 mm	14 mm	-	14 mm	-	14 mm

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