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MAX4750EUD: 产品描述DUAL 1-CHANNEL, SGL POLE DOUBLE THROW SWITCH, PDSO14, 4.40 MM, MO-153AB-1, TSSOP-14; 产品类别模拟混合信号IC 信号电路; 文件大小1MB，共18页; 制造商Rochester Electronics; 官网地址https://www.rocelec.com/

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MAX4750EUD概述

DUAL 1-CHANNEL, SGL POLE DOUBLE THROW SWITCH, PDSO14, 4.40 MM, MO-153AB-1, TSSOP-14

MAX4750EUD规格参数

参数名称	属性值
是否无铅	含铅
是否Rohs认证	不符合
厂商名称	Rochester Electronics
零件包装代码	TSSOP
包装说明	4.40 MM, MO-153AB-1, TSSOP-14
针数	14
Reach Compliance Code	unknown
模拟集成电路 - 其他类型	SPDT
JESD-30 代码	R-PDSO-G14
JESD-609代码	e0
长度	5 mm
湿度敏感等级	1
信道数量	1
功能数量	2
端子数量	14
标称断态隔离度	72 dB
通态电阻匹配规范	0.2 Ω
最大通态电阻 (Ron)	50 Ω
最高工作温度	85 °C
最低工作温度	-40 °C
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY
封装代码	TSSOP
封装形状	RECTANGULAR
封装形式	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH
峰值回流温度（摄氏度）	240
座面最大高度	1.1 mm
最大供电电压 (Vsup)	11 V
最小供电电压 (Vsup)	2 V
标称供电电压 (Vsup)	3 V
表面贴装	YES
最长断开时间	60 ns
最长接通时间	150 ns
技术	CMOS
温度等级	INDUSTRIAL
端子面层	TIN LEAD
端子形式	GULL WING
端子节距	0.65 mm
端子位置	DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间	20
宽度	4.4 mm

MAX4750EUD相似产品对比

	MAX4750EUD	MAX4749ETE	MAX4748EUD	MAX4749EUD	MAX4750EBE
描述	DUAL 1-CHANNEL, SGL POLE DOUBLE THROW SWITCH, PDSO14, 4.40 MM, MO-153AB-1, TSSOP-14	QUAD 1-CHANNEL, SGL POLE SGL THROW SWITCH, QCC16, 4 X 4 MM, 0.8 MM HEIGHT, MO220WGGC, QFN-16	QUAD 1-CHANNEL, SGL POLE SGL THROW SWITCH, PDSO14, 4.40 MM, MO-153AB-1, TSSOP-14	QUAD 1-CHANNEL, SGL POLE SGL THROW SWITCH, PDSO14, 4.40 MM, MO-153AB-1, TSSOP-14	DUAL 1-CHANNEL, SGL POLE DOUBLE THROW SWITCH, BGA16, 2 X 2 MM, UCSP-16
是否无铅	含铅	含铅	不含铅	含铅	不含铅
是否Rohs认证	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合
厂商名称	Rochester Electronics	Rochester Electronics	Rochester Electronics	Rochester Electronics	Rochester Electronics
零件包装代码	TSSOP	QFN	TSSOP	TSSOP	BGA
包装说明	4.40 MM, MO-153AB-1, TSSOP-14	4 X 4 MM, 0.8 MM HEIGHT, MO220WGGC, QFN-16	4.40 MM, MO-153AB-1, TSSOP-14	4.40 MM, MO-153AB-1, TSSOP-14	VFBGA,
针数	14	16	14	14	16
Reach Compliance Code	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown
模拟集成电路 - 其他类型	SPDT	SPST	SPST	SPST	SPDT
JESD-30 代码	R-PDSO-G14	S-XQCC-N16	R-PDSO-G14	R-PDSO-G14	S-XBGA-B16
长度	5 mm	5 mm	5 mm	5 mm	2.02 mm
湿度敏感等级	1	1	1	1	1
信道数量	1	1	1	1	1
功能数量	2	4	4	4	2
端子数量	14	16	14	14	16
标称断态隔离度	72 dB	72 dB	72 dB	72 dB	72 dB
通态电阻匹配规范	0.2 Ω	0.2 Ω	0.2 Ω	0.2 Ω	0.2 Ω
最大通态电阻 (Ron)	50 Ω	50 Ω	50 Ω	50 Ω	50 Ω
最高工作温度	85 °C	85 °C	85 °C	85 °C	85 °C
最低工作温度	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY	UNSPECIFIED	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	UNSPECIFIED
封装代码	TSSOP	HVQCCN	TSSOP	TSSOP	VFBGA
封装形状	RECTANGULAR	SQUARE	RECTANGULAR	RECTANGULAR	SQUARE
封装形式	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH	CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH	GRID ARRAY, VERY THIN PROFILE, FINE PITCH
峰值回流温度（摄氏度）	240	245	240	240	240
座面最大高度	1.1 mm	0.8 mm	1.1 mm	1.1 mm	0.67 mm
最大供电电压 (Vsup)	11 V	11 V	11 V	11 V	11 V
最小供电电压 (Vsup)	2 V	2 V	2 V	2 V	2 V
标称供电电压 (Vsup)	3 V	3 V	3 V	3 V	3 V
表面贴装	YES	YES	YES	YES	YES
最长断开时间	60 ns	60 ns	60 ns	60 ns	60 ns
最长接通时间	150 ns	150 ns	150 ns	150 ns	150 ns
技术	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS
温度等级	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL
端子形式	GULL WING	NO LEAD	GULL WING	GULL WING	BALL
端子节距	0.65 mm	0.8 mm	0.65 mm	0.65 mm	0.5 mm
端子位置	DUAL	QUAD	DUAL	DUAL	BOTTOM
处于峰值回流温度下的最长时间	20	NOT SPECIFIED	20	20	20
宽度	4.4 mm	5 mm	4.4 mm	4.4 mm	2.02 mm
JESD-609代码	e0	e0	e0	e0	-
端子面层	TIN LEAD	TIN LEAD	TIN LEAD	TIN LEAD	-

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