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2024年8月19日，在“第四届滴水湖中国RISC-V产业论坛”上，中国RISC-V产业联盟理事长、芯原股份创始人、董事长兼总裁戴伟民表示，全球各大CPU架构通常都要有一些部门长期支持，虽然芯原一直强调“自主可控”，但RISC-V开源指令集发布时芯原也曾犹豫过，反应速度比印度、俄罗斯和欧盟慢了些。“上海市经信委是第一个明确支持RISC-V的政府部门，在上海集成电路行业协会在鼓励下，推动了芯...[详细]

美国加州圣克拉拉，2013年5月6日——英特尔公司今天宣布推出全新的低功耗、高性能Silvermont微架构。该技术旨在直接满足从智能手机到数据中心等细分市场对于低功耗的要求。Silvermont将是今年晚些时候上市的各种创新产品的基础，并将采用英特尔领先的22纳米三栅极系统芯片制程技术生产，大幅提升了性能和能效。英特尔公司执行副总裁、首席产品官浦大地（DadiPerlmutter）表...[详细]

随着2018年新款PC与NB产品已纷纷采用最新的Type-C介面，加上Android阵营的新一代高阶智能手机也开始加入Type-C介面大本营，Type-C成为标配的趋势已无人可挡，这也激发国内、外芯片供应商近期积极报价抢单，希望能抢到全球Type-C相关芯片市场需求由萌芽期转入成长期的第一桶金，其中，2017年已先一步出货Type-CPD芯片的伟诠电、昂宝及钰创，2018年订单量可望倍增，至于...[详细]

恩智浦半导体NXPSemiconductorsN.V.（纳斯达克代码：NXPI）近日发布新型超薄非接触式芯片模块，即将变革护照和身份证的设计方式。MOB10厚度仅为200微米（约为普通人体头发直径的四倍），比前代产品薄20％，非常适用于护照资料页和身份证中的超薄Inlay。MOB10是当今市场上最薄的非接触式模块，支持PC材质，提供新的安全性和耐久性功能。同时，MOB10是首个超薄平台，与现...[详细]

集成电路作为当今信息技术产业高速发展的源动力，已广泛渗透到国民经济和社会发展的各个领域。随着国家一系列政策的出台，我国集成电路行业已经呈现出星火燎原之势。而首都北京历来重视集成电路产业发展，产业规模和技术水平一直位居全国首位。当前，全球集成电路产业正面临深度调整，北京也正处于构建高精尖产业结构的调整期，中关村作为集成电路设计产业重镇，在中央和北京市政府的大力支持下，充分发挥区位优势，大力发展集成...[详细]

Dialog的使命是帮助客户加快产品上市速度，为终端客户提供技术领先的新产品。我们与众多技术合作伙伴一起紧密合作，每一家合作伙伴企业都是Dialog家族的宝贵成员。他们在软件和硬件两个层面上与我们合作，帮助我们交付助力他们产品的芯片组。我们与Plantronics的合作也不例外，他们的耳机系列长期使用Dialog解决方案来为客户提供最佳产品。Plantronics拥有强大的耳机产品系列，尽...[详细]

在台积电（TSMC）宣布在美国亚利桑那州新建第二座工厂后，苹果公司CEO蒂姆·库克（TimCook）周二晚些时候出来支持称，该公司近十年时间来将首次在美国制造芯片。　　库克在最新讲话中表示，当台积电美国工厂在2024年启用时，苹果将扩大与台积电的合作，届时该公司大部分设备所使用的自研芯片将在凤凰城工厂生产。目前，台积电已经在为苹果生产芯片。　　“现在，多亏了这么多人的辛勤工作，这些芯片...[详细]

电子网消息，国际半导体大厂并购案频传，台积电董事长张忠谋23日对此表示，大厂整并后规模壮大，确实有利提升议价权，但「他们变大，台积电也会同步变大」，而且台积电卖的是技术，不是商品，预期公司会更壮大。张忠谋强调，台积电未来几年营收年增率仍可保持5%至10%水平，对公司持续成长深具信心。张忠谋昨天出席台湾永续能源研究基金会举办的「2017第十届台湾企业永续奖」颁奖典礼，获颁企业永续终身成就奖后，...[详细]

据SamMobile报道，三星在其官网上介绍了一个全新的ISOCELL传感器，这颗CMOS与索尼XperiaXZPremium类似，它是一款配备DRAM的三层堆叠式图像传感器，能够拍摄960帧的慢动作视频。不过它和索尼也有区别，XperiaXZPremium只能拍摄很短的时间，而这颗CMOS能允许用户拍摄更长时间。而且它支持“SuperPD”对焦技术，即便是在暗光环境下也能快速锁定...[详细]

东芝电子元件及存储装置株式会社（“东芝”）宣布，其“U-MOSX-H系列”产品线新增采用其最新一代工艺制造而成的80VN沟道功率MOSFET---TPH2R408QM和TPN19008QM。新款MOSFET适用于数据中心和通信基站所用的工业设备的开关电源。U-MOSX-H系列产品示意图新增产品包括采用表面贴装SOPAdvance封装的“TPH2R408QM”以及采用T...[详细]

美东时间周四，芯片巨头英特尔发布了低于预期的第一财季财报和不太乐观的第二财季预期，其股价在盘后交易中一度下跌4%。　　PC需求下滑打压英特尔芯片销量　　财报显示，英特尔在截至4月2日的第一财季：营收为184亿美元，与上年同期的197亿美元相比下降7%；净利润为81亿美元，与上年同期的34亿美元相比增长141%；不按照美国通用会计准则的调整后净利润为36亿美元，与上年同期的5...[详细]

　　半导体封测环节是大陆半导体产业链中成熟度最高、技术能与国际一流厂商接轨的环节，是对岸目前在全球半导体产业链中最深入参与的细项行业;而短期之内大陆半导体产业正在经历从劳动密集型转向资本密集型的转变，其中则由发展基础最稳固的半导体封测这个行业最先发酵，意谓大陆半导体封测行业的劳动密集型阶段将逐渐进入尾声，技术能力将是未来胜出的关键。下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧...[详细]

全志科技日前发布公告，公司1.35亿股首次公开发行限售股份将于5月16日起解禁。本次解禁限售后，实际可上市流通的数量为3369万股，占公司总股本的10%。此外，全志科技与公司参股子公司珠海妙存科技有限公司就部分涉及出售的相关资产签署转让合同，本次交易构成了公司的关联交易。...[详细]

光纤组件供货商LumentumHoldingsInc.主要为iPhoneX的3D感测模块供应面射型雷射二极管(vertical-cavitysurface-emittinglaserdiode,VCSEL)，过去两周受到出货量大增导致报价面临压力、市占率下滑影响，股价狂跌逾20%，但分析人士认为，Lumentum在3D感测VCSEL市场的领导地位日益稳固，投资人可逢低捡便宜。L...[详细]

电子网消息，据台湾媒体报道，台湾“科技部长”陈良基于8月15日宣布将以4年为期，每年投入新台币10亿元（约合8.81亿美元）经费启动“半导体射月计划”，推动智能终端半导体制程与芯片系统相关研发，以开拓人工智能终端技术蓝海，加速培养人才及技术，协助半导体产业在全球市场保持先机。据悉，半导体射月计划从明年开始推动，目标挑战2022年智能终端关键技术极限，开发应用于各类终端装置上的AI芯...[详细]