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ET27LD1V31PE1

产品描述Toggle Switch, DPDT, Latched And Momentary, 0.02A, 20VDC, Solder Terminal, Through Hole-straight, ROHS COMPLIANT
产品类别机电产品    开关   
文件大小459KB,共7页
制造商ITT
官网地址http://www.ittcannon.com/
标准
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ET27LD1V31PE1概述

Toggle Switch, DPDT, Latched And Momentary, 0.02A, 20VDC, Solder Terminal, Through Hole-straight, ROHS COMPLIANT

ET27LD1V31PE1规格参数

参数名称属性值
是否Rohs认证符合
厂商名称ITT
包装说明ROHS COMPLIANT
Reach Compliance Codeunknown
ECCN代码EAR99
触点(交流)最大额定R负载.02A@20VAC
最大触点电流(交流)0.02 A
最大触点电流(直流)0.02 A
触点(直流)最大额定R负载.02A@20VDC
最大触点电压(交流)20 V
最大触点电压(直流)20 V
电气寿命30000 Cycle(s)
JESD-609代码e3
制造商序列号ET
安装特点THROUGH HOLE-STRAIGHT
最高工作温度85 °C
最低工作温度-30 °C
密封EPOXY TERMINAL SEALED; IP57
表面贴装NO
开关动作LATCHED AND MOMENTARY
开关功能DPDT
开关类型TOGGLE SWITCH
端子面层Matte Tin (Sn) - with Nickel (Ni) barrier
端接类型SOLDER
PAC的优缺点点评
缺点:1、价格高,相对于PLC来说2、可靠性低,这一点不要再争论,已争论很多次了,与体系架构相关系3、体积大4、对模拟量处理的精度和抗干扰能力低,与内部的结构和接口相关系5、系统的抗干扰能力弱,因为自身内部的频率太高,体系是为商用开发的,无法经受干扰6、温升大,如楼主所说做到55度已属不易,再向上走很难,因为CPU本身的温升就很高,加上环境温度很容易就会达到半导体的结温7、可扩展能力弱,当然如果结...
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