ADV7122KPZ80,ADV7122KPZ80 pdf中文资料,ADV7122KPZ80引脚图,ADV7122KPZ80电路-Datasheet-电子工程世界

Datasheet> 器件分类 > 模拟混合信号IC> 转换器> ADV7122KPZ80

ADV7122KPZ80: 产品描述TRIPLE, PARALLEL, 8 BITS INPUT LOADING, 10-BIT DAC, PQCC44, PLASTIC, LCC-44; 产品类别模拟混合信号IC 转换器; 文件大小1MB，共12页; 制造商Rochester Electronics; 官网地址https://www.rocelec.com/; 标准

下载文档详细参数选型对比全文预览

ADV7122KPZ80概述

TRIPLE, PARALLEL, 8 BITS INPUT LOADING, 10-BIT DAC, PQCC44, PLASTIC, LCC-44

ADV7122KPZ80规格参数

参数名称	属性值
是否无铅	不含铅
是否Rohs认证	符合
厂商名称	Rochester Electronics
零件包装代码	LCC
包装说明	QCCJ,
针数	44
Reach Compliance Code	unknown
转换器类型	D/A CONVERTER
输入位码	BINARY
输入格式	PARALLEL, 8 BITS
JESD-30 代码	S-PQCC-J44
JESD-609代码	e3
长度	16.5862 mm
最大线性误差 (EL)	0.195%
湿度敏感等级	3
位数	10
功能数量	3
端子数量	44
最高工作温度	70 °C
最低工作温度
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY
封装代码	QCCJ
封装形状	SQUARE
封装形式	CHIP CARRIER
峰值回流温度（摄氏度）	260
认证状态	COMMERCIAL
座面最大高度	4.57 mm
标称供电电压	5 V
表面贴装	YES
技术	CMOS
温度等级	COMMERCIAL
端子面层	MATTE TIN
端子形式	J BEND
端子节距	1.27 mm
端子位置	QUAD
处于峰值回流温度下的最长时间	40
宽度	16.5862 mm

ADV7122KPZ80相似产品对比

	ADV7122KPZ80	ADV7121KN50	ADV7121KN80	ADV7121KN30	ADV7122KPZ30	ADV7122KP30	ADV7122KP50	ADV7122KP80	ADV7122KP50-REEL
描述	TRIPLE, PARALLEL, 8 BITS INPUT LOADING, 10-BIT DAC, PQCC44, PLASTIC, LCC-44	TRIPLE, PARALLEL, 8 BITS INPUT LOADING, 10-BIT DAC, PDIP40, 0.600 INCH, PLASTIC, DIP-40	TRIPLE, PARALLEL, 8 BITS INPUT LOADING, 10-BIT DAC, PDIP40, 0.600 INCH, PLASTIC, DIP-40	TRIPLE, PARALLEL, 8 BITS INPUT LOADING, 10-BIT DAC, PDIP40, 0.600 INCH, PLASTIC, DIP-40	TRIPLE, PARALLEL, 8 BITS INPUT LOADING, 10-BIT DAC, PQCC44, PLASTIC, LCC-44	TRIPLE, PARALLEL, 8 BITS INPUT LOADING, 10-BIT DAC, PQCC44, PLASTIC, LCC-44	TRIPLE, PARALLEL, 8 BITS INPUT LOADING, 10-BIT DAC, PQCC44, PLASTIC, LCC-44	TRIPLE, PARALLEL, 8 BITS INPUT LOADING, 10-BIT DAC, PQCC44, PLASTIC, LCC-44	TRIPLE, PARALLEL, 8 BITS INPUT LOADING, 10-BIT DAC, PQCC44, PLASTIC, LCC-44
是否无铅	不含铅	含铅	含铅	含铅	不含铅	含铅	含铅	含铅	含铅
是否Rohs认证	符合	不符合	不符合	不符合	符合	不符合	不符合	不符合	不符合
零件包装代码	LCC	DIP	DIP	DIP	LCC	LCC	LCC	LCC	LCC
包装说明	QCCJ,	DIP,	DIP,	DIP,	QCCJ,	QCCJ,	QCCJ,	QCCJ,	QCCJ,
针数	44	40	40	40	44	44	44	44	44
Reach Compliance Code	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown
转换器类型	D/A CONVERTER	D/A CONVERTER	D/A CONVERTER	D/A CONVERTER	D/A CONVERTER	D/A CONVERTER	D/A CONVERTER	D/A CONVERTER	D/A CONVERTER
输入位码	BINARY	BINARY	BINARY	BINARY	BINARY	BINARY	BINARY	BINARY	BINARY
输入格式	PARALLEL, 8 BITS	PARALLEL, 8 BITS	PARALLEL, 8 BITS	PARALLEL, 8 BITS	PARALLEL, 8 BITS	PARALLEL, 8 BITS	PARALLEL, 8 BITS	PARALLEL, 8 BITS	PARALLEL, 8 BITS
JESD-30 代码	S-PQCC-J44	R-PDIP-T40	R-PDIP-T40	R-PDIP-T40	S-PQCC-J44	S-PQCC-J44	S-PQCC-J44	S-PQCC-J44	S-PQCC-J44
JESD-609代码	e3	e0	e0	e0	e3	e0	e0	e0	e0
最大线性误差 (EL)	0.195%	0.195%	0.195%	0.195%	0.195%	0.195%	0.195%	0.195%	0.195%
湿度敏感等级	3	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	3	3	3	3	3
位数	10	10	10	10	10	10	10	10	10
功能数量	3	3	3	3	3	3	3	3	3
端子数量	44	40	40	40	44	44	44	44	44
最高工作温度	70 °C	70 °C	70 °C	70 °C	70 °C	70 °C	70 °C	70 °C	70 °C
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY
封装代码	QCCJ	DIP	DIP	DIP	QCCJ	QCCJ	QCCJ	QCCJ	QCCJ
封装形状	SQUARE	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	SQUARE	SQUARE	SQUARE	SQUARE	SQUARE
封装形式	CHIP CARRIER	IN-LINE	IN-LINE	IN-LINE	CHIP CARRIER	CHIP CARRIER	CHIP CARRIER	CHIP CARRIER	CHIP CARRIER
峰值回流温度（摄氏度）	260	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	260	225	225	225	225
认证状态	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL
座面最大高度	4.57 mm	5.08 mm	5.08 mm	5.08 mm	4.57 mm	4.57 mm	4.57 mm	4.57 mm	4.57 mm
标称供电电压	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V
表面贴装	YES	NO	NO	NO	YES	YES	YES	YES	YES
技术	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS
温度等级	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL
端子面层	MATTE TIN	TIN LEAD	TIN LEAD	TIN LEAD	MATTE TIN	TIN LEAD	TIN LEAD	TIN LEAD	TIN LEAD
端子形式	J BEND	THROUGH-HOLE	THROUGH-HOLE	THROUGH-HOLE	J BEND	J BEND	J BEND	J BEND	J BEND
端子节距	1.27 mm	2.54 mm	2.54 mm	2.54 mm	1.27 mm	1.27 mm	1.27 mm	1.27 mm	1.27 mm
端子位置	QUAD	DUAL	DUAL	DUAL	QUAD	QUAD	QUAD	QUAD	QUAD
处于峰值回流温度下的最长时间	40	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	40	30	30	30	30
宽度	16.5862 mm	15.24 mm	15.24 mm	15.24 mm	16.5862 mm	16.5862 mm	16.5862 mm	16.5862 mm	16.5862 mm
厂商名称	Rochester Electronics	-	-	-	Rochester Electronics	Rochester Electronics	Rochester Electronics	Rochester Electronics	Rochester Electronics
长度	16.5862 mm	-	-	-	16.5862 mm	16.5862 mm	16.5862 mm	16.5862 mm	16.5862 mm

推荐资源

串口联网模块介绍（转载）: 1.什么是串口联网模块串口对于电子工程师来说再熟悉不过，Serial、UART、RS232、EIA-RS-232C、COM这些都是串口的名字。串口由于其使用引脚少（只有RXD、TXD两根线），协议简单，被广泛地应用于电子设备的数据传输中，电子设备通过串口和PC通信，或者通过串口进行外部数据扩展都是很普遍的现象。网络时代的到来，迫切需要电子设备也联网，那么当一个设备需要接入以太网的时候采用串口转以太...; JIAOYANGJITUAN 嵌入式系统

终于收到solaris10的光盘了，散分庆祝!!!: 明天收到的，去年底申请的，三个多月啊。55555~~~~~一共三张DVD,两张OS盘一张 for x86的，一张for sparc的.一张开发工具盘，含sun one studio , netbean等等一大堆。可惜这里不能贴图，真想发上来给大家看看。想要的xdjm快到 http://www.sun.com/solaris/freemedia 去申请啊。...; chnyuan 嵌入式系统

LPC2478 定时器2和定时器3的启用: [size=4]LPC2478 arm7内核，芯片复位后默认开启了定时器0和定时器1的时钟与电源，但timer2、timer3的却默认关闭，所以关于定时器0、1初始化的程序里没有开启时钟和电源的语句。然后我看了一些参考资料，发现关于timer2、timer3的初始化也没给，我就很好奇他妈的没运行的代码也敢当资料卖（NXP LPC2478开发板光盘资料）.废话这么多，贴代码，长记性。[/size][...; Jacktang DSP 与 ARM 处理器

汽车电子EMC的防护求大神指教下: 小弟最近需要改版一下，需要在电源输入端加一个EMC，不知道这样行不行，求大神分析下。...; ieuieu 汽车电子

为什么这个不可以定时鸣叫，在开发板上: #include "reg51.h"//包含头文件//#include "mingjiao.h"sbit LE1=P2^0;//位选573锁存器使能sbit LE2=P2^1;//段选573锁存器使能sbit bz=P3^7;#define uchar unsigned char#define uintunsigned intuchar temp,num;//定义变量//*************...; 嵌入式追溯者单片机

分享一个资料：硬件工程师经典笔试题集锦: [color=#333333]所谓金三银四，现在3月份和4月份之间，现在不少的工程师小伙伴也在忙着找工作，特意送上一份资料《硬件工程师经典笔试题集锦》电子书，助力工程师小伙伴在笔试过程中过关斩将！[/color][font=Helvetica Neue, Helvetica, Arial, sans-serif][color=#333333][size=14px][/size][/color][/...; jasmien 电源技术

售价2568元 5.9英寸屏Nexus本月发布

内部代号为“Shamu”的摩托罗拉Nexus 6最近传闻不断，不仅最新的CPU-Z截图确认了该机的部分配置，而且来自国外媒体的报道还证实了这款Nexus新机即将发布的消息。日前，根据《华尔街日报》的报道称，由摩托罗拉代工的Nexus 6将在本月正式推出，并且会是Nexus系列中最优秀、最先进的一款新机。　　售价419美元　　根据《华尔街日报》披露的消息称，这款谷歌Nexus新机的代...[详细]
小米参股的奕东电子将在6月3日创业板首发上会

5月27日，据深交所披露公告显示，奕东电子科技股份有限公司（以下简称：奕东电子）将于6月3日创业板首发上会。招股书显示，奕东电子主要从事FPC、连接器零组件、LED背光模组等精密电子零组件的研发、生产和销售。据笔者查询得知，奕东电子早在2019年10月就获得了小米产业基金的投资，且占其上市总股本的3%，而奕东电子的产品最终也有一大部分应用于小米手机中，而这就牵涉到关联交易的问题。从奕东电...[详细]
这样灵活的汽车信息安全解决方案是什么来头？

现在汽车上面常常会用到多达100颗的微处理器，这些微处理器的使用提升了汽车使用的安全性、舒适性和自动化水平。但是如果这些微处理器受到黑客攻击，那么后果会非常严重。德国Fraunhofer学院的研究者提出了一种灵活配置的安全器件，该器件基于公开的硬件与软件标准，与采用哪家汽车配件厂商的微处理器无关。 Today, almost everything in your car is manage...[详细]
景嘉微抢滩民用芯片市场军民融合式发展加速落地

“2018年将是公司军民融合加速落地的一年，在立足传统优势领域的基础上，公司将加大民用芯片推广，占领一定的市场份额。”3月6日，景嘉微董事长曾万辉在2017年年度股东大会上说道。资料显示，景嘉微主要从事高可靠电子产品的研发、生产和销售，产品主要涉及图形显控、小型专用化雷达和其他三大领域。2017年公司实现营业收入3亿元，同比增长10.16%；实现净利润1.19亿元，同比增长12.86%。 ...[详细]
全球汽车电子健康增长驾驶辅助凸显

　　据中国电子元件协会近日最新市场报告显示，全球汽车电子市场将持续健康增长，未来5年内，全球汽车电子市场年平均增长率预计将达到9％。今年市场销售额预计将达到1145亿美元，到2013年市场规模预计将达到1737亿美元。　　该报告在对未来汽车电子市场的预测中认为，汽车消费电子类产品所占市场份额将从2007年的27.8％下降到2013年的21％，车身电子及安全系统所占市场份额预计将上升。车身电子...[详细]
传索尼发布PSP2 硬件配置与iPhone5“几乎一致”

1月27日消息，据国外媒体报道，继26日“疑似PSP2官方照”出现后，PSP2较为详尽的硬件配置也已出现。社交网站Twitter上有用户发布消息，称PSP将于今日（1月27日）下午15点（日本时间），也即北京时间下午两点发布。图1：Twitter用户发布消息称PSP2将于北京时间1月27日下午两点发布图2：疑似索尼PSP2官方照据来自法国网站01....[详细]
压力/差压变送器的应用及选型

1 概述在诸类仪表中，变送器的应用最广泛、最普遍，变送器大体分为压力变送器和差压变送器。变送器常用来测量压力、差压、真空、液位、流量和密度等。变送器有两线制和四线制之分，两线制变送器尤多；有智能和非智能之分，智能变送器渐多；有气动和电动之分，电动变送器居多；另外，按应用场合有本安型和隔爆型之分；按应用工况变送器的主要种类如下：低（微）压/低差压变送器；中压/中差压变送器；高压/高...[详细]
航天芯SSD:不仅仅是数据存储

SSD,高可靠固态硬盘，诞生之初，凭借其高读写速度、抗震性强等特点，被大量应用于各种对数据存储质量要求很高的应用场合。但它不仅仅是只能作为数据存储来使用。最近，北京时代民芯科技有限公司（航天电子技术股份有限公司的全资子公司）、上海宇芯科技有限公司联合深圳创久科技有限公司共同推出三款高可靠固态硬盘产品：S300 ITGB容量固态硬盘、M300 512GB容量固态硬盘、I300 迷你...[详细]
竞标东芝受阻夏普高层：鸿海一定参与

日本电子大厂东芝卅日举行股东临时会，通过半导体事业独立成立子公司释股筹资方案。外传鸿海可能是竞标出价最高者，日本经济新闻引述兼任鸿海干部的夏普高层说法，强调鸿海一定会参与竞标，批判日本政府因担忧技术外流大陆而警戒台湾企业，并非自由贸易国家表现。东芝临时股东大会历时三个半小时，社长纲川智在开场、闭幕两度致歉，小股东怒火炮轰，创史上第二长纪录。最后半导体分社化的提案仍获以三分之二股东同意通...[详细]
传Apple Watch2明年三季度发：续航增加

　据外媒报道，Apple Watch在发布后，虽然苹果对该产品进行过多次调整，但是Apple Watch并没有实质性变化。现在最新消息称，Apple Watch 2代产品很有可能在苹果春季发布会上亮相，至于上市时间将会在三季度。传Apple Watch2明年三季度发（图片来自网络）　　媒体援引苹果供应商广达电脑公司意外泄漏的消息称，Apple Watch 2可能在2016年第二季度...[详细]
2021年全球工业机器人行业技术竞争格局

行业主要上市公司：汇川技术（300124）、埃斯顿（002747）、＊ST华昌（300278）、哈工智能（000584）、机器人（300024）、埃夫特（688165）、新时达（002527）、江苏北人（688218）等。本文核心数据：工业机器人全球专利竞争格局、工业机器人地方专利竞争格局、行业新进入者、专利数量申请变化情况全文统计口径说明：1）搜索关键词：工业机器人及与之相近似或相关关...[详细]
IBM利用碳纳米管“生长”芯片速度可提升10倍

北京时间11月15日消息，据外媒报道，硅在芯片领域的主导地位可能终结。多年来，研究人员和企业家希望碳纳米管能给芯片设计带来一场革命。从理论上说，这种分子水平的结构，能用来制造速度是现有产品6-10倍、能耗大幅降低的芯片。除更快和更节能的笔记本、智能手机芯片外，处理能力强大的微型处理器还可以催生新型技术，例如可弯曲计算机和可注射入体内的微型芯片，或杀死人体内癌细胞的纳米机器。现...[详细]
广州布局IAB产业当好国家科技产业创新中心“龙头”

南方网讯(记者杨智明)近日，广州市印发《广州市建设“中国制造2025”试点示范城市实施方案》(简称《方案》)，广州将围绕创建“中国制造2025”试点示范城市，聚焦IAB(新一代信息技术、人工智能、生物医药)重点产业行动计划，围绕八大重点领域加快实施八项重点工程，着力构建高端高质高新的现代产业体系和开放型经济新体制，当好国家科技产业创新中心的“龙头”。　　构建新一代显示技术研发体系...[详细]
IPC发布《2012年8月份PCB行业调研报告》

PCB行业增长率和订单出货比结果 8月份，刚性PCB板出货量同比下降0.1%，订单同比增加了1.3%。截至发布日，2012年刚性PCB出货量减少了4.7%，订单却增加了1.1%。与上月相比，刚性PCB出货量环比上升7.2%，订单环比上升14.1%。2012年8月份北美地区刚性PCB工业订单出货比强势增长至1.02。 8月份，挠性电路板的出货量同比上升1.7%，订单同比下降14.7%。...[详细]
小米又发骁龙芯片，与高通合作愈加密切

高通在2月份推出了全新的骁龙700系列移动平台，它将首发全新架构，具体包括高通Spectra ISP、Kryo CPU、Adreno视觉处理子系统等。和高通骁龙660相比，骁龙700系列将带来30%的功效提升，同时支持QC 4+充电技术，能在15分钟内充满50%电量。骁龙700系列看起来是如此的优秀，以致于国外爆料者rquandt都忍不住要透露它的相关信息，他发推特称高通首款700系列移动...[详细]

器件捷径: S0 S1 S2 S3 S4 S5 S6 S7 S8 S9 SA SB SC SD SE SF SG SH SI SJ SK SL SM SN SO SP SQ SR SS ST SU SV SW SX SY SZ T0 T1 T2 T3 T4 T5 T6 T7 T8 T9 TA TB TC TD TE TF TG TH TI TJ TK TL TM TN TO TP TQ TR TS TT TU TV TW TX TY TZ U0 U1 U2 U3 U4 U6 U7 U8 UA UB UC UD UE UF UG UH UI UJ UK UL UM UN UP UQ UR US UT UU UV UW UX UZ V0 V1 V2 V3 V4 V5 V6 V7 V8 V9 VA VB VC VD VE VF VG VH VI VJ VK VL VM VN VO VP VQ VR VS VT VU VV VW VX VY VZ W0 W1 W2 W3 W4 W5 W6 W7 W8 W9 WA WB WC WD WE WF WG WH WI WJ WK WL WM WN WO WP WR WS WT WU WV WW WY X0 X1 X2 X3 X4 X5 X7 X8 X9 XA XB XC XD XE XF XG XH XK XL XM XN XO XP XQ XR XS XT XU XV XW XX XY XZ Y0 Y1 Y2 Y4 Y5 Y6 Y9 YA YB YC YD YE YF YG YH YK YL YM YN YP YQ YR YS YT YX Z0 Z1 Z2 Z3 Z4 Z5 Z6 Z8 ZA ZB ZC ZD ZE ZF ZG ZH ZJ ZL ZM ZN ZP ZR ZS ZT ZU ZV ZW ZX ZY

热门器件

开源项目推荐更多

热门活动更多

热门文章更多

技术资料推荐更多