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电子网消息，隆基股份1月25日晚间披露2017年年度业绩预增公告，预计2017年实现净利润33亿元至36亿元，与上年同期相比，将增加17.53亿元至20.53亿元，同比增加113%至133%。隆基股份专注于单晶硅棒、硅片的研发、生产和销售，目前已成为全球最大的太阳能单晶硅光伏产品制造商。根据国家能源局发布的数据显示，2017年我国光伏新增装机容量达53.06GW，同比增长53.62%。截...[详细]

电子网消息，中芯国际宣布，鉴于旧有协议即将到期，于2017年12月6日，公司与合营公司中芯北方就货品供应、提供或接受服务、资产出租、资产转移、提供技术授权或许可以及提供担保重订框架协议。协议为期3年，自2018年1月1日起至2020年12月31日止。据悉，该框架协议截至2018年、2019年、2020年年末的年度总上限分别为25亿美元、27.5亿美元、32亿美元。国家集成电路基金透过其全资附...[详细]

6月5日消息，联发科6月4日在2024台北国际电脑展上宣布加入Arm全面设计（ArmTotalDesign）生态项目。Arm全面设计基于ArmNeoverse计算子系统（CSS），可满足数据中心、基础设施系统等领域的AI应用性能和效率需求，并加速和简化产品开发。联发科与Arm将共同合作，通过已获验证的ArmNeoverseCSS提供差异化的解...[详细]

科大国创在投资者互动平台表示，公司目前主营业务为行业应用软件研发、IT解决方案及信息技术服务，公司业务方向为软件及大数据、互联网+、智能软件。截至目前，公司尚未开展芯片研发业务。...[详细]

此项认证为先进客户设计提供了经过验证的、可随时投产的流程重点：·ICCompilerII和DesignCompilerGraphical提供了统一流程，实现最低功耗、最佳性能和最优面积。·StarRC、PrimeTime和PrimeTimePX支持全流程设计实现并提供时序和功耗分析的signoff支持。·...[详细]

器件采用耐潮的钽氮化物膜，TCR为±25ppm/℃，公差低至±0.1%。宾夕法尼亚、MALVERN—2014年4月10日—日前，VishayIntertechnology,Inc.（NYSE股市代号：VSH）宣布，将2512外形尺寸的PTN系列精密表面贴装薄膜片式电阻的功率等级提到2W。VishayDale薄膜器件采用自钝化的耐潮钽氮化物电阻膜技术，具有...[详细]

GlobalFoundries首席CEOSanjayJha近日在MWC上海指出，非常看好大陆市场将从世界制造工厂转型成为人工智能(AI)创新汇聚之地。他说，超大型数据中心与AI应用带来大量的影片语音传输与存储器需求，将带给未来半导体产业新的“黄金十年”。过去曾任高通CEO的SanjayJha演讲一开场也从智能手机应用角度切入。他表示，过去这1、2年内技术猛进带来令人兴奋的前景，智能手机...[详细]

据CNBC报道，近日华尔街投资银行杰富瑞的分析师MarkLipacis在接受采访时表示，英伟达公司最近在人工智能领域获得了极大的成功。凭借人工智能领域的成功，英伟达的股价在近期实现了连续上涨的成绩。MarkLipacis认为，图形处理芯片和Volta芯片得到了不同市场的青睐。这两项业务将在未来18至24个月带来惊喜，因此英伟达股票仍是投资者的上佳之选。Lipacis也继续把英伟达的股票...[详细]

消费电子需求不济，大厂都纷纷裁员。作为手机芯片巨头的高通在此前就曾收紧“裤腰带”，缩减人员以降低运营成本。这两日，多个消息信源显示，鉴于业绩不佳，消费电子低迷，美国手机芯片巨头高通10月份将对上海研发部门将进行大幅裁员，裁员对象主要针对无线Wi-Fi团队，其余部门裁撤20%。据传，补偿标准为：普通员工是N+4，即刚入职的员工也可拿到4个月或5个月的赔偿金，而无固定期限的资深员工赔偿标准将是N...[详细]

2018年4月12日-13日，“2018中国半导体市场年会暨IC中国峰会”在南京举行。在本届年会上，中国半导体行业协会揭晓了“2017中国半导体制造、设计、封装测试十大企业”。据中国半导体行业协会的数据显示，2017年国内集成电路产业总体规模达到5411.3亿元，同比增长24.8%。其中，集成电路设计业同比增长26.1%，规模达到2073.5亿元；集成电路制造业同...[详细]

杭州高烯科技有限公司宣布建成全球首条纺丝级单层氧化石墨烯十吨生产线并试车成功，所产单层氧化石墨烯及其应用产品——多功能石墨烯复合纤维获得国际石墨烯产品认证中心(IGCC)产品认证，这是IGCC所颁发的全球首个单层氧化石墨烯产品认证证书及全球首个多功能石墨烯复合纤维认证证书。杭州高烯科技有限公司创建于2016年，注册资本3000万元。公司占地面积10000平方米，拥有研发中心和生产基地。...[详细]

2018年4月11日，工业和信息化部副部长罗文会见美国AMD公司总裁兼首席执行官苏姿丰，双方就集成电路产业发展、AMD公司在华合作等议题交换意见。工业和信息化部国际合作司副司长刘子平、电子信息司相关人员参加会见。...[详细]

12月15日上午，南京邮电大学微电子与集成电路产业人才培养研讨会暨微电子学院成立仪式在仙林校区学科楼报告厅举行。工业和信息化部人才交流中心副主任李宁，江苏省教育厅副巡视员袁靖宇，南京邮电大学党委书记刘陈教授，中国电子科技集团公司第五十五研究所党委书记曾耘，清华大学原微电子所副所长、IEEEFellow王志华教授，东南大学射频与光电集成电路研究所所长、“长江学者”王志功教授，东南大学...[详细]

据半导体行业协会（SIA）表示，3月份全球半导体销售量略有上升，这是五个月以来首次出现上涨。SIA表示，3月份的芯片总销售额为261亿美元，较2月份上涨0.3%。报告数据由世界半导体贸易统计（WSTS）组织提供。但第一季度的芯片总销售额只有783亿美元，较2015年第四季度下降了5.5%，较2015年第一季度则下降了5.8%。三月份全球半导体销售出现5个月以来的...[详细]

　　新浪科技讯北京时间7月18日凌晨消息，英特尔今天发布了2013财年第二季度财报。报告显示，英特尔第二季度营收为128亿美元，低于去年同期的135亿美元；净利润为20亿美元，比去年同期的28亿美元下滑29%。英特尔第二季度营收不及华尔街分析师预期，且下调了全年营收预期，从而推动其盘后股价下跌近2%。　　在截至6月29日的这一财季，英特尔的净利润为20亿美元，每股收益39美分，这一业绩不及...[详细]