PCI Bus Controller, CMOS, PBGA304, PLASTIC, BGA-304
| 参数名称 | 属性值 |
| 是否无铅 | 不含铅 |
| 是否Rohs认证 | 符合 |
| 厂商名称 | Pericom Semiconductor Corporation (Diodes Incorporated) |
| 零件包装代码 | BGA |
| 包装说明 | BGA, |
| 针数 | 304 |
| Reach Compliance Code | compliant |
| ECCN代码 | EAR99 |
| 地址总线宽度 | 32 |
| 最大时钟频率 | 80 MHz |
| 外部数据总线宽度 | 32 |
| JESD-30 代码 | S-PBGA-B304 |
| JESD-609代码 | e1 |
| 长度 | 31 mm |
| 湿度敏感等级 | 3 |
| 端子数量 | 304 |
| 最高工作温度 | 85 °C |
| 最低工作温度 | |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | BGA |
| 封装形状 | SQUARE |
| 封装形式 | GRID ARRAY |
| 峰值回流温度（摄氏度） | 260 |
| 认证状态 | Not Qualified |
| 座面最大高度 | 2.53 mm |
| 最大供电电压 | 3.6 V |
| 最小供电电压 | 3 V |
| 标称供电电压 | 3.3 V |
| 表面贴装 | YES |
| 技术 | CMOS |
| 温度等级 | OTHER |
| 端子面层 | TIN SILVER COPPER |
| 端子形式 | BALL |
| 端子节距 | 1.27 mm |
| 端子位置 | BOTTOM |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | 40 |
| 宽度 | 31 mm |
| uPs/uCs/外围集成电路类型 | BUS CONTROLLER, PCI |
在设计使用PI7C8154B的系统时，考虑PCI电源管理规范（PCI Power Management Specification）主要涉及以下几个方面：
支持的电源管理状态：根据规范，设备应支持D0、D1、D2、D3hot和D3cold状态。PI7C8154B支持这些状态，并能够根据系统需求进入相应的低功耗状态。
电源管理寄存器：PI7C8154B包含用于电源管理的寄存器，包括电源管理能力寄存器（Power Management Capabilities Register）和电源管理控制/状态寄存器（Power Management Control/Status Register）。这些寄存器允许软件配置和控制设备的电源管理行为。
PME（Power Management Event）信号：PI7C8154B支持PME信号，这是一种用于唤醒系统的信号，可以在设备进入低功耗状态时被外部事件（如硬件中断）触发。
电源状态转换：设计时应考虑电源状态之间的转换，确保在转换过程中系统能够正确地保存状态并恢复。例如，从D3hot状态转换到D0状态时，系统应能够迅速恢复到全功能状态。
电源管理策略：系统设计应包括电源管理策略，定义何时以及如何将设备置于低功耗状态，以及如何响应电源管理事件。
系统BIOS/固件支持：确保系统的BIOS或固件支持PCI电源管理规范，并能够正确地配置和管理PI7C8154B的电源状态。
功耗测量：在设计和测试过程中，应测量PI7C8154B在不同电源状态下的功耗，以确保系统满足功耗要求。
兼容性：确保系统中的其他组件也支持PCI电源管理规范，以便整个系统能够协同工作，实现电源管理的目标。
通过综合考虑这些方面，可以确保使用PI7C8154B的系统能够有效地实现电源管理，提高能效并满足设计要求。
| PI7C8154BNA-80E | PI7C8154BNAIE | PI7C8154BNAI | |
|---|---|---|---|
| 描述 | PCI Bus Controller, CMOS, PBGA304, PLASTIC, BGA-304 | IC pci-pci bridge async 304-pbga | PCI Bus Controller, CMOS, PBGA304, PLASTIC, BGA-304 |
| 是否Rohs认证 | 符合 | 符合 | 不符合 |
| 厂商名称 | Pericom Semiconductor Corporation (Diodes Incorporated) | Pericom Semiconductor Corporation (Diodes Incorporated) | Pericom Semiconductor Corporation (Diodes Incorporated) |
| 零件包装代码 | BGA | BGA | BGA |
| 包装说明 | BGA, | BGA, BGA304,23X23,50 | BGA, BGA304,23X23,50 |
| 针数 | 304 | 304 | 304 |
| Reach Compliance Code | compliant | compliant | compliant |
| ECCN代码 | EAR99 | EAR99 | EAR99 |
| 地址总线宽度 | 32 | 32 | 32 |
| 最大时钟频率 | 80 MHz | 66 MHz | 66 MHz |
| 外部数据总线宽度 | 32 | 32 | 32 |
| JESD-30 代码 | S-PBGA-B304 | S-PBGA-B304 | S-PBGA-B304 |
| JESD-609代码 | e1 | e1 | e0 |
| 长度 | 31 mm | 31 mm | 31 mm |
| 湿度敏感等级 | 3 | 3 | 3 |
| 端子数量 | 304 | 304 | 304 |
| 最高工作温度 | 85 °C | 85 °C | 85 °C |
| 最低工作温度 | - | -40 °C | -40 °C |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | BGA | BGA | BGA |
| 封装形状 | SQUARE | SQUARE | SQUARE |
| 封装形式 | GRID ARRAY | GRID ARRAY | GRID ARRAY |
| 峰值回流温度（摄氏度） | 260 | 250 | 240 |
| 认证状态 | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified |
| 座面最大高度 | 2.53 mm | 2.53 mm | 2.53 mm |
| 最大供电电压 | 3.6 V | 3.6 V | 3.6 V |
| 最小供电电压 | 3 V | 3 V | 3 V |
| 标称供电电压 | 3.3 V | 3.3 V | 3.3 V |
| 表面贴装 | YES | YES | YES |
| 技术 | CMOS | CMOS | CMOS |
| 温度等级 | OTHER | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL |
| 端子面层 | TIN SILVER COPPER | TIN SILVER COPPER | Tin/Lead (Sn/Pb) |
| 端子形式 | BALL | BALL | BALL |
| 端子节距 | 1.27 mm | 1.27 mm | 1.27 mm |
| 端子位置 | BOTTOM | BOTTOM | BOTTOM |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | 40 | 40 | 30 |
| 宽度 | 31 mm | 31 mm | 31 mm |
| uPs/uCs/外围集成电路类型 | BUS CONTROLLER, PCI | BUS CONTROLLER, PCI | BUS CONTROLLER, PCI |
| 封装等效代码 | - | BGA304,23X23,50 | BGA304,23X23,50 |
| 电源 | - | 3.3 V | 3.3 V |
| 最大压摆率 | - | 417 mA | 417 mA |
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