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据外媒24日报道，IBM周二计划在硅谷召开的一个科技大会上发布Power9的最新细节，Power9是IBM对用于其服务器的微处理器系列的补充。该公司准备把该产品提供给其他硬件公司，这是IBM最近做出的策略转变。与此同时，高级微设备公司(AdvancedMicroDevicesInc.，AMD，又名：超威半导体)在同一场合讨论了名为Zen的处理器科技的内部工作机制，该公司计划把这...[详细]

美国一家专业生产计算机内存的公司Netlist在得克萨斯州的联邦法院起诉韩国三星电子侵犯其多项专利，要求赔偿4.04亿美元。经过六天的审理，陪审团于上周五裁定三星的“内存模块”侵犯了Netlist的五项专利，并判决三星需要赔偿Netlist3.03亿美元（约4000亿韩元）。据悉，三星电子与Netlist有过专利使用协议，但双方的专利使用协议于2020年终结。Netlist于...[详细]

高通公司在周一表示，将向法院提交一项动议，以驳回美国联邦贸易委员会(FTC)提起的反垄断诉讼。FTC指控高通从事了反竞争行为，以维持其在芯片市场的主导地位。高通称，公司的动议将呼吁美国地方法官高兰惠(LucyKoh)全面否决FTC的诉讼。这项动议预计将在周二早间提交。高通执行副总裁兼法律总顾问丹·罗森博格(DonRosenberg)表示，该动议将“逐条驳斥FTC的理论依据，说明为何这些理论...[详细]

深化校企合作，共育测试人才泰瑞达与合肥工业大学“半导体测试技术联合实验室”签约暨揭牌仪式圆满结束2024年6月6日，中国北京讯——全球先进的自动测试设备供应商泰瑞达今日宣布，与合肥工业大学的“半导体测试技术联合实验室”的签约暨揭牌仪式圆满结束。泰瑞达全球半导体测试解决方案工程部副总裁RandyKramer、全球监管策略总监SamRosen、中国工程方案开发部研发总监侯毅...[详细]

栽下梧桐，引得凤凰。承载着为北京构建“高精尖”经济结构和科技创新城市使命的中关村集成电路设计园，正步入2018年年初交付使用的收获期。日前，中关村集成电路设计园正式推出“IC合伙人”计划，为招揽企业入驻园区做最后的冲击。汇聚芯片产业上下游“合伙人”顾名思义，就是让每一个入驻的企业都与中关村集成电路设计园成为合伙人。只要创业团队或企业是来自与集成电路相关的行业领域的，都是“IC合伙人”招...[详细]

CEA、Soitec、GlobalFoundries和STMicroelectronics宣布了一项新的合作，他们打算共同定义业界下一代FD-SOI（完全耗尽绝缘体上硅）技术路线图。半导体和FD-SOI创新对法国和欧盟以及全球客户具有战略价值。FD-SOI为设计人员和客户系统提供了巨大的优势，包括更低的功耗以及更容易的集成，例如连接性和安全性，这是汽车、物联网和移动应用的关键功能。“20多...[详细]

英特尔(Intel)宣布将在2017年底之前启动全新22纳米鳍式场效电晶体(FinFET)制程22FFL，相关开发套件(PDK)在接下来几个月也将陆续到位，市场上认为22FFL的推出，显然是针对GlobalFoundries等业者以全空乏绝缘上覆硅(FD-SOI)为移动装置及物联网(IoT)应用所生产之同类芯片而来。 据EETimesAsia报导，英特尔称自家22FFL是市场上首款...[详细]

半导体工业协会的前任主席和创始人AdvancedMicroDevices公司创始人JerrySanders在上世纪70年代预言“半导体将被证明是信息时代的原油”，当时的他是以轻描淡写的方式表达了这个观点。事实上，当今中档汽车受100或更多的芯片控制。没有芯片，汽车就无法达到里程或污染的法律标准，甚至无法启动，更不用说连接到互联网或显示精美的数字仪表板了。仅一两个芯片的供应短缺就可...[详细]

原创：谭婧坐标北京，清华大学东主楼，微电子研究所办公室。为迎接清华108年校庆，用来清洁的秋千上上下下地擦着朝南的窗户，湿漉漉的皮刷轻松地刮过蒙灰的大玻璃，屋子里的光线一笔一笔爽朗起来。我抓紧时间请教王志华老师，在集成电路产业里，到达什么样规模才能算是大？他说三分天下，有其一，如果有志气，半壁江山。他以山东人特有的爽快笑了一下，停了下来，说话慢得像思考：“注意，大也并不代表强。”王...[详细]

摩根士丹利指出，台积电今年营收成长目标是否达成，取决于比特币的客定制化芯片（ASIC）需求。这部分需求预估将占台积电今年全年营收的10%，远高于去年的2~3%。摩根士丹利指出，台积电的智能手机芯片需求占目前总营收的40%~45%，由于智能手机芯片需求趋弱，在未来数季，比特币ASIC市场都必须维持健康，才能达成台积电的成长目标。...[详细]

“八年前的今天，注册成立成都锐成芯微，一路走来，四季更替中体验冷暖，在打击中变得坚强，在成功中执着！2016年打开汽车电子市场。2019年10月，与盛芯微合并，因此补足短板，同时拥有极低功耗技术，嵌入式存储器，超低功耗RF三项技术，也是国内唯一在物联网技术领域，最完整的平台。八年时间，Actt在成长，客户在成长，小伙伴们也在成长，感谢所有帮助过Actt的朋友，一路有您，很温暖；也感谢我们的...[详细]

2017年6月8日，致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下友尚推出意法半导体（ST）探索套件ST25R3911B-DISCO整合ST25R3911BNFC阅读器芯片和STM32L476RE超低功耗微控制器，能够缩短非接应用的研发周期，取得优异的通信距离、速度和能效，采用简化的设计和更低的材料成本。其探索套件电路板为设计人员提供一个射频电路布局参考设计，利用...[详细]

先进集成电路封装技术是“超越摩尔定律”上突出的技术亮点。在每个节点上，芯片微缩将变得越来越困难，越来越昂贵，工程师们正在把多个芯片放入先进的封装中，作为芯片缩放的替代方案。然而，虽然先进的集成电路封装正在迅速发展，设计工程师和工程管理人员必须跟上这一关键技术的步伐。首先，让我们了解高级IC封装中不断出现的基本术语。以下是在下一代IC封装技术中使用的10个最常见的术语的简要概述:...[详细]

2016年6月28日，基于美国费城地区的倍捷连接器（PEI-Genesis）公司以创新的分销模式和定制设计的解决方案，为全球的军工、航空航天、工业、医疗、交通以及能源行业提供支持。但在起步阶段，公司的创始人举步维艰。在大萧条时代，两个同样对电子产品充满热爱的最要好的朋友，走家串户地上门修理家用收音机，每台仅收费1美元。这两位好朋友，MurrayFisher和BernieBernbau...[详细]

10月22日消息，韩媒TheElec当地时间昨日报道称，在三星电子负责半导体业务的设备解决方案（DS）部面临先进制程竞争力不强、HBM内存向大客户交付迟缓两大危机的背景下，大批DS部门员工纷纷考虑跳槽至竞争对手SK海力士或是韩国政府研究机构。报道称，SK海力士近日招聘三名经验丰富的蚀刻工艺工程师，结果收到了三星电子内部大多数符合这一条件的员工的申请，总数达近200名...[详细]