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AM733FM

产品描述Video Amplifier, 1 Channel(s), 1 Func, CDFP10, HERMETIC SEALED, FP-10
产品类别模拟混合信号IC    消费电路   
文件大小147KB,共5页
制造商AMD(超微)
官网地址http://www.amd.com
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AM733FM概述

Video Amplifier, 1 Channel(s), 1 Func, CDFP10, HERMETIC SEALED, FP-10

AM733FM规格参数

参数名称属性值
厂商名称AMD(超微)
零件包装代码DFP
包装说明HERMETIC SEALED, FP-10
针数10
Reach Compliance Codeunknown
ECCN代码EAR99
标称带宽120000 kHz
商用集成电路类型VIDEO AMPLIFIER
增益52.04 dB
JESD-30 代码R-CDFP-F10
长度6.477 mm
信道数量1
功能数量1
端子数量10
最高工作温度125 °C
最低工作温度-55 °C
封装主体材料CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED
封装代码DFP
封装形状RECTANGULAR
封装形式FLATPACK
认证状态Not Qualified
座面最大高度2.032 mm
最大供电电压 (Vsup)6 V
最小供电电压 (Vsup)6 V
表面贴装YES
温度等级MILITARY
端子形式FLAT
端子节距1.27 mm
端子位置DUAL
宽度6.35 mm

AM733FM相似产品对比

AM733FM 733FM AM733DM 733DM 733DC 733HC 733HM 733XC 733XM
描述 Video Amplifier, 1 Channel(s), 1 Func, CDFP10, HERMETIC SEALED, FP-10 Video Amplifier, 1 Channel(s), Bipolar, CDFP10, HERMETIC SEALED, FP-10 Video Amplifier, 1 Channel(s), 1 Func, CDIP14, HERMETIC SEALED, DIP-14 Video Amplifier, 1 Channel(s), Bipolar, CDIP14, HERMETIC SEALED, DIP-14 Video Amplifier, 1 Channel(s), Bipolar, CDIP14, HERMETIC SEALED, DIP-14 Video Amplifier, 1 Channel(s), Bipolar, MBCY8, METAL CAN, TO-99, 10 PIN Video Amplifier, 1 Channel(s), Bipolar, MBCY8, METAL CAN, TO-99, 10 PIN Video Amplifier, 1 Channel(s), Bipolar, 0.041 X 0.041 INCH, DIE-10 Video Amplifier, 1 Channel(s), Bipolar, 0.041 X 0.041 INCH, DIE-10
零件包装代码 DFP DFP DIP DIP DIP TO-99 TO-99 DIE DIE
包装说明 HERMETIC SEALED, FP-10 DFP, FL10,.3 HERMETIC SEALED, DIP-14 DIP, DIP14,.3 DIP, DIP14,.3 TO-99, CAN10,.23 TO-99, CAN10,.23 DIE, DIE OR CHIP DIE, DIE OR CHIP
针数 10 10 14 14 14 8 8 10 10
Reach Compliance Code unknown unknown unknown unknown unknown unknown unknown unknown unknown
ECCN代码 EAR99 EAR99 EAR99 EAR99 EAR99 EAR99 EAR99 EAR99 EAR99
标称带宽 120000 kHz 120000 kHz 120000 kHz 120000 kHz 120000 kHz 120000 kHz 120000 kHz 120000 kHz 120000 kHz
商用集成电路类型 VIDEO AMPLIFIER VIDEO AMPLIFIER VIDEO AMPLIFIER VIDEO AMPLIFIER VIDEO AMPLIFIER VIDEO AMPLIFIER VIDEO AMPLIFIER VIDEO AMPLIFIER VIDEO AMPLIFIER
增益 52.04 dB 52.04 dB 52.04 dB 52.04 dB 52.04 dB 52.04 dB 52.04 dB 52.04 dB 52.04 dB
JESD-30 代码 R-CDFP-F10 R-CDFP-F10 R-CDIP-T14 R-CDIP-T14 R-CDIP-T14 O-MBCY-W8 O-MBCY-W8 S-XUUC-N10 S-XUUC-N10
信道数量 1 1 1 1 1 1 1 1 1
端子数量 10 10 14 14 14 8 8 10 10
最高工作温度 125 °C 125 °C 125 °C 125 °C 70 °C 70 °C 125 °C 70 °C 125 °C
最低工作温度 -55 °C -55 °C -55 °C -55 °C - - -55 °C - -55 °C
封装主体材料 CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED METAL METAL UNSPECIFIED UNSPECIFIED
封装代码 DFP DFP DIP DIP DIP TO-99 TO-99 DIE DIE
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR ROUND ROUND SQUARE SQUARE
封装形式 FLATPACK FLATPACK IN-LINE IN-LINE IN-LINE CYLINDRICAL CYLINDRICAL UNCASED CHIP UNCASED CHIP
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified
最大供电电压 (Vsup) 6 V 6 V 6 V 6 V 6 V 6 V 6 V 6 V 6 V
最小供电电压 (Vsup) 6 V 6 V 6 V 6 V 6 V 6 V 6 V 6 V 6 V
表面贴装 YES YES NO NO NO NO NO YES YES
温度等级 MILITARY MILITARY MILITARY MILITARY COMMERCIAL COMMERCIAL MILITARY COMMERCIAL MILITARY
端子形式 FLAT FLAT THROUGH-HOLE THROUGH-HOLE THROUGH-HOLE WIRE WIRE NO LEAD NO LEAD
端子位置 DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL BOTTOM BOTTOM UPPER UPPER
厂商名称 AMD(超微) - AMD(超微) AMD(超微) AMD(超微) AMD(超微) AMD(超微) AMD(超微) AMD(超微)
长度 6.477 mm 6.477 mm 19.431 mm 19.431 mm 19.431 mm - - - -
座面最大高度 2.032 mm 2.032 mm 5.08 mm 5.08 mm 5.08 mm - - - -
端子节距 1.27 mm 1.27 mm 2.54 mm 2.54 mm 2.54 mm - - - -
宽度 6.35 mm 6.35 mm 7.62 mm 7.62 mm 7.62 mm - - - -
是否Rohs认证 - 不符合 - 不符合 不符合 不符合 不符合 - -
JESD-609代码 - e0 - e0 e0 e0 e0 - -
封装等效代码 - FL10,.3 - DIP14,.3 DIP14,.3 CAN10,.23 CAN10,.23 DIE OR CHIP DIE OR CHIP
峰值回流温度(摄氏度) - NOT SPECIFIED - NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED - -
电源 - +-6 V - +-6 V +-6 V +-6 V +-6 V +-6 V +-6 V
最大压摆率 - 27 mA - 27 mA 27 mA 27 mA 27 mA 27 mA 27 mA
技术 - BIPOLAR - BIPOLAR BIPOLAR BIPOLAR BIPOLAR BIPOLAR BIPOLAR
端子面层 - Tin/Lead (Sn/Pb) - Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) - -
处于峰值回流温度下的最长时间 - NOT SPECIFIED - NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED - -

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