8-BIT, MROM, 8MHz, MICROCONTROLLER, PDIP42, SHRINK, PLASTIC, DIP-42
| 参数名称 | 属性值 |
| 是否Rohs认证 | 不符合 |
| 厂商名称 | ST(意法半导体) |
| 零件包装代码 | DIP |
| 包装说明 | SHRINK, PLASTIC, DIP-42 |
| 针数 | 42 |
| Reach Compliance Code | not_compliant |
| 具有ADC | YES |
| 地址总线宽度 | |
| 位大小 | 8 |
| CPU系列 | ST6300 |
| 最大时钟频率 | 8.1 MHz |
| DAC 通道 | YES |
| DMA 通道 | NO |
| 外部数据总线宽度 | |
| JESD-30 代码 | R-PDIP-T42 |
| JESD-609代码 | e0 |
| 长度 | 36.83 mm |
| I/O 线路数量 | 22 |
| 端子数量 | 42 |
| 最高工作温度 | 70 °C |
| 最低工作温度 | |
| PWM 通道 | YES |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | SDIP |
| 封装等效代码 | SDIP42,.6 |
| 封装形状 | RECTANGULAR |
| 封装形式 | IN-LINE, SHRINK PITCH |
| 峰值回流温度（摄氏度） | NOT SPECIFIED |
| 电源 | 5 V |
| 认证状态 | Not Qualified |
| RAM（字节） | 256 |
| ROM（单词） | 8192 |
| ROM可编程性 | MROM |
| 座面最大高度 | 5.08 mm |
| 速度 | 8 MHz |
| 最大压摆率 | 16 mA |
| 最大供电电压 | 6 V |
| 最小供电电压 | 4.5 V |
| 标称供电电压 | 5 V |
| 表面贴装 | NO |
| 技术 | HCMOS |
| 温度等级 | COMMERCIAL |
| 端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) |
| 端子形式 | THROUGH-HOLE |
| 端子节距 | 1.778 mm |
| 端子位置 | DUAL |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED |
| 宽度 | 15.24 mm |
| uPs/uCs/外围集成电路类型 | MICROCONTROLLER |
| ST6365B1/XXX | ST6367B1/XXX | ST6375B1/XXX | ST6377B1/XXX | ST6385B1/XXX | ST6387B1/XXX | |
|---|---|---|---|---|---|---|
| 描述 | 8-BIT, MROM, 8MHz, MICROCONTROLLER, PDIP42, SHRINK, PLASTIC, DIP-42 | 8-BIT, MROM, 8MHz, MICROCONTROLLER, PDIP42, SHRINK, PLASTIC, DIP-42 | 8-BIT, MROM, 8MHz, MICROCONTROLLER, PDIP42, SHRINK, PLASTIC, DIP-42 | 8-BIT, MROM, 8MHz, MICROCONTROLLER, PDIP42, SHRINK, PLASTIC, DIP-42 | 8-BIT, MROM, 8MHz, MICROCONTROLLER, PDIP42, SHRINK, PLASTIC, DIP-42 | 8-BIT, MROM, 8MHz, MICROCONTROLLER, PDIP42, SHRINK, PLASTIC, DIP-42 |
| 是否Rohs认证 | 不符合 | 不符合 | 不符合 | 不符合 | 不符合 | 不符合 |
| 厂商名称 | ST(意法半导体) | ST(意法半导体) | ST(意法半导体) | ST(意法半导体) | ST(意法半导体) | ST(意法半导体) |
| 零件包装代码 | DIP | DIP | DIP | DIP | DIP | DIP |
| 包装说明 | SHRINK, PLASTIC, DIP-42 | SHRINK, PLASTIC, DIP-42 | SHRINK, PLASTIC, DIP-42 | SHRINK, PLASTIC, DIP-42 | SHRINK, PLASTIC, DIP-42 | SHRINK, PLASTIC, DIP-42 |
| 针数 | 42 | 42 | 42 | 42 | 42 | 42 |
| Reach Compliance Code | not_compliant | not_compliant | not_compliant | not_compliant | not_compliant | not_compliant |
| 具有ADC | YES | YES | YES | YES | YES | YES |
| 位大小 | 8 | 8 | 8 | 8 | 8 | 8 |
| CPU系列 | ST6300 | ST6300 | ST6300 | ST6300 | ST6300 | ST6300 |
| 最大时钟频率 | 8.1 MHz | 8.1 MHz | 8.1 MHz | 8.1 MHz | 8.1 MHz | 8.1 MHz |
| DAC 通道 | YES | YES | YES | YES | YES | YES |
| DMA 通道 | NO | NO | NO | NO | NO | NO |
| JESD-30 代码 | R-PDIP-T42 | R-PDIP-T42 | R-PDIP-T42 | R-PDIP-T42 | R-PDIP-T42 | R-PDIP-T42 |
| JESD-609代码 | e0 | e0 | e0 | e0 | e0 | e0 |
| 长度 | 36.83 mm | 36.83 mm | 36.83 mm | 36.83 mm | 36.83 mm | 36.83 mm |
| I/O 线路数量 | 22 | 22 | 22 | 22 | 22 | 22 |
| 端子数量 | 42 | 42 | 42 | 42 | 42 | 42 |
| 最高工作温度 | 70 °C | 70 °C | 70 °C | 70 °C | 70 °C | 70 °C |
| PWM 通道 | YES | YES | YES | YES | YES | YES |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | SDIP | SDIP | SDIP | SDIP | SDIP | SDIP |
| 封装等效代码 | SDIP42,.6 | SDIP42,.6 | SDIP42,.6 | SDIP42,.6 | SDIP42,.6 | SDIP42,.6 |
| 封装形状 | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR |
| 封装形式 | IN-LINE, SHRINK PITCH | IN-LINE, SHRINK PITCH | IN-LINE, SHRINK PITCH | IN-LINE, SHRINK PITCH | IN-LINE, SHRINK PITCH | IN-LINE, SHRINK PITCH |
| 峰值回流温度（摄氏度） | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED |
| 电源 | 5 V | 5 V | 5 V | 5 V | 5 V | 5 V |
| 认证状态 | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified |
| RAM（字节） | 256 | 256 | 256 | 256 | 256 | 256 |
| ROM（单词） | 8192 | 8192 | 14336 | 14336 | 20480 | 20480 |
| ROM可编程性 | MROM | MROM | MROM | MROM | MROM | MROM |
| 座面最大高度 | 5.08 mm | 5.08 mm | 5.08 mm | 5.08 mm | 5.08 mm | 5.08 mm |
| 速度 | 8 MHz | 8 MHz | 8 MHz | 8 MHz | 8 MHz | 8 MHz |
| 最大压摆率 | 16 mA | 16 mA | 16 mA | 16 mA | 16 mA | 16 mA |
| 最大供电电压 | 6 V | 6 V | 6 V | 6 V | 6 V | 6 V |
| 最小供电电压 | 4.5 V | 4.5 V | 4.5 V | 4.5 V | 4.5 V | 4.5 V |
| 标称供电电压 | 5 V | 5 V | 5 V | 5 V | 5 V | 5 V |
| 表面贴装 | NO | NO | NO | NO | NO | NO |
| 技术 | HCMOS | HCMOS | HCMOS | HCMOS | HCMOS | HCMOS |
| 温度等级 | COMMERCIAL | COMMERCIAL | COMMERCIAL | COMMERCIAL | COMMERCIAL | COMMERCIAL |
| 端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) | Tin/Lead (Sn/Pb) | Tin/Lead (Sn/Pb) | Tin/Lead (Sn/Pb) | Tin/Lead (Sn/Pb) | Tin/Lead (Sn/Pb) |
| 端子形式 | THROUGH-HOLE | THROUGH-HOLE | THROUGH-HOLE | THROUGH-HOLE | THROUGH-HOLE | THROUGH-HOLE |
| 端子节距 | 1.778 mm | 1.778 mm | 1.778 mm | 1.778 mm | 1.778 mm | 1.778 mm |
| 端子位置 | DUAL | DUAL | DUAL | DUAL | DUAL | DUAL |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED |
| 宽度 | 15.24 mm | 15.24 mm | 15.24 mm | 15.24 mm | 15.24 mm | 15.24 mm |
| uPs/uCs/外围集成电路类型 | MICROCONTROLLER | MICROCONTROLLER | MICROCONTROLLER | MICROCONTROLLER | MICROCONTROLLER | MICROCONTROLLER |
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