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在半导体领域有一个名词叫禁带宽度(Bandgap)，它指的是导带与价带之间的带隙宽度(单位是电子伏特(ev))。众所周知固体中电子的能量是不可以连续取值的，而是一些不连续的能带，要导电就要有自由电子或者空穴存在，自由电子存在的能带称为导带(能导电)，自由空穴存在的能带称为价带(亦能导电)。被束缚的电子要成为自由电子或者空穴，就必须获得足够能量从价带跃迁到导带，这个能量的最小值就是禁带宽度。半导...[详细]

Marvell继移动通信业务卖与ASR之后，这次又要出售多媒体业务了。苹果Apple供应商Synaptic公司已与美满电子科技MarvellTechnologyGroup达成协议，将以9500万美元的现金收购该公司旗下多媒体业务。Marvell的多媒体解决方案业务部门拥有视频和音频处理，但拥有大型IP投资组合和安全功能，可与机顶盒和数字个人助理一起使用。据悉，2016年Marvell...[详细]

电子网消息，3GPP技术规范组(TSG)无线接入网络(RAN)全体会员大会今日在葡萄牙里斯本召开。联发科技与全球科技及电信领导企业共同发表声明，宣布首发版5G新空口(NR，NewRadio)标准制定完成。这是5G标准化过程中的关键里程碑，将为全球移动通讯产业搭好舞台，促成各国在2019年初即能大规模展开5G网络的试营运与后续商业部署。 联发科技资深副总经理暨技术长（CTO）...[详细]

近日，元器件分销商大联大控股（WPG）在投资者大会提到，恩智浦（NXP）于2022年3月1日终止大联大旗下子公司品佳的产品代理权。预计对大联大营收影响约占去年总营收的1.06％，相关影响已反映在首季财测中。由于大联大2021年度营收为7786亿新台币（约合277亿美元），若按实时汇率计算，失去NXP代理权将带来的营收损失约为2.9亿美元。而根据大联大日前公布的财测，一季度营收将将...[详细]

自GoogleGlass问世，引爆穿戴式装置热潮，据IEK统计，2013年全球穿戴式装置市场为305万美元，随许多穿戴式装置陆续推出，预估2014年成长96.9％，成长幅度远高于其他电子产品。电子产品的市场成长历程可分三阶段：摸索期（百花齐放）、停滞期（整合与修正）与稳定成长期（成熟发展）。目前穿戴式装置处于摸索期，未来随更多功能加诸在穿戴式装置，将持续引爆市场采购热潮，预估到20...[详细]

北京时间1月19日早间消息，德州仪器将迎来14年来的首位新CEO。该公司周四表示，在其内部任职22年的布莱恩·克拉切（BrianCrutcher）将接替从2004年开始执掌帅印的里奇·谭普顿（RichTempleton），出任该公司的CEO。德州仪器股价过去一年上涨57%，超过除亚马逊之外的5大市值最高的科技公司中的任何一家——亚马逊过去一年股价上涨60%。德州仪器过去3个季度的营收增幅...[详细]

财联社7月10日讯，海力士半导体在电邮声明中表示，与无锡市政府旗下的一个投资实体组成的合资公司，将从今年下半年启动工厂的建设。工厂将生产模拟半导体（存储器），位于韩国清州的设备将在2021年底前运至无锡，此举旨在吸引韩国以外的客户。...[详细]

国际半导体产业协会（SEMI）预测报告数据显示，预计2023年全球晶圆厂设备支出将同比下降22%，从2022年的980亿美元（IT之家注：当前约6732.6亿元人民币）的历史新高降至760亿美元（约5221.2亿元人民币），2024年将同比增长21%，恢复到920亿美元（约6320.4亿元人民币）。报告指出，2023年的下降将源于芯片需求减弱以及消费和...[详细]

正如Yole预测的那样，MCU在2021年的价格上涨，其幅度甚至超过了他们的预期，这使得MCU产业在2021年底收入出现非常强劲的反弹，尽管供应链中断导致无法满足多个市场的需求，但MCU价格在2021年大幅上涨，且未来五年还会上涨。换而言之，这种人为的高价在2026年之前不太可能大幅下跌。据Yole的预测，到2024年及以后，晶圆厂存在过度建设压低价格的风险，但这不...[详细]

上月韩国的半导体出口额突破87亿美元(约9.831万亿韩元)，超过了历史最高值。半导体出口在整体出口中所占的比重达到了18.6%。因此，有人担心“韩国经济是不是仅靠半导体(出口)一家在勉力支撑”。1日，据产业通商资源部的进出口动向资料显示，上月韩国半导体出口额为87.59亿美元(约9.8976万亿韩元)，创下了单月历史最高纪录。与去年8月的半导体出口额55.88亿美元相比，1年内增加了31....[详细]

10月10日，美敦力医疗创新中心项目奠基仪式在成都高新区新川创新科技园举行，这是全球医疗巨头美敦力在成都高新区的第三个项目。无独有偶。今年9月底，位于成都高新区西部园区的格罗方德Fab11晶圆代工厂项目举行芯片厂房钢桁架吊装仪式，芯片厂房将在10月底前封顶。如今，成都高新区已聚焦高新技术产业，以电子信息产业、生物医药产业、新经济为重点，着力打造创新型产业集群，加快构建具有国际竞争力的...[详细]

2021年第十六届“中国芯”集成电路产业促进大会暨“中国芯”优秀产品征集结果发布仪式在珠海开幕12月20日下午，2021年第十六届“中国芯”集成电路产业促进大会暨“中国芯”优秀产品征集结果发布仪式在珠海开幕。本次大会由中国电子信息产业发展研究院、珠海市人民政府、横琴粤澳深度合作区执行委员会主办。本届大会的主题是“链上中国芯成就中国造”。珠海市委副书记、市长黄志豪，工业和信...[详细]

4月28日消息，台积电近日在北美技术研讨会上宣布，正在研发CoWoS封装技术的下个版本，可以让系统级封装（SiP）尺寸增大两倍以上，实现120x120mm的超大封装，功耗可以达到千瓦级别。根据台积电官方描述，CoWoS封装技术继任者所创建的硅中介层，其尺寸是光掩模（Photomask，也称Reticle，大约为858平方毫米）是3.3倍。CoWoS封装技术继任者可...[详细]

    龙芯，在中国人心中是一个巨大的IP。我们这一代人对于龙芯的期待，不亚于我们的父辈期待第一颗原子弹的爆炸。作为国产芯片的“代言人”，龙芯身上承担了太多的期待。只不过国产芯片的路，显然比想象中更为艰险和漫长。2017年4月，龙芯带来了一个好消息：推出新一代代表着国产最高水平的芯片。　　龙芯推出新一代代表着国产最高水平的芯片。　　其中，最为亮眼的莫过于龙芯3A3000和3B3000。...[详细]

东芝（Toshiba）计划出售的半导体事业第一次招标已于3月底结束，据悉包含鸿海在内总计有4阵营通过首轮筛选。而鸿海虽传出出价高达3兆日圆，不过因日本政府忧心技术外流，因此不希望东芝半导体事业卖给和中国关系深厚的鸿海，甚至不排除祭出外汇法阻止鸿海收购东芝半导体事业。不过据日媒最新披露，为了打开僵局，鸿海仅计划取得东芝分拆出去的半导体事业新公司“东芝存储器”（ToshibaMemo...[详细]