DUAL PULSE; RECTANGULAR, 0.1MHz, TIMER, CDIP14
参数名称 | 属性值 |
是否Rohs认证 | 不符合 |
厂商名称 | Renesas(瑞萨电子) |
零件包装代码 | DIP |
包装说明 | DIP, DIP14,.3 |
针数 | 14 |
Reach Compliance Code | not_compliant |
ECCN代码 | EAR99 |
Samacsys Description | General Purpose Timers |
模拟集成电路 - 其他类型 | SQUARE |
JESD-30 代码 | R-GDIP-T14 |
JESD-609代码 | e0 |
功能数量 | 2 |
端子数量 | 14 |
最高工作温度 | 125 °C |
最低工作温度 | -55 °C |
最大输出频率 | 1 GHz |
封装主体材料 | CERAMIC, GLASS-SEALED |
封装代码 | DIP |
封装等效代码 | DIP14,.3 |
封装形状 | RECTANGULAR |
封装形式 | IN-LINE |
峰值回流温度(摄氏度) | 255 |
电源 | 5/15 V |
认证状态 | Not Qualified |
座面最大高度 | 5.08 mm |
最大供电电压 (Vsup) | 18 V |
最小供电电压 (Vsup) | 2 V |
标称供电电压 (Vsup) | 5 V |
表面贴装 | NO |
技术 | CMOS |
温度等级 | MILITARY |
端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) |
端子形式 | THROUGH-HOLE |
端子节距 | 2.54 mm |
端子位置 | DUAL |
处于峰值回流温度下的最长时间 | 30 |
宽度 | 7.62 mm |
ICM7556MJD | ICM7555CBA | ICM7555CBA-T | ICM7555IBAT | |
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描述 | DUAL PULSE; RECTANGULAR, 0.1MHz, TIMER, CDIP14 | SQUARE, 1MHz, TIMER, PDSO8, PLASTIC, SOIC-8 | ICM7555CBA-T | PULSE; RECTANGULAR, 0.1MHz, TIMER, PDSO8 |
是否Rohs认证 | 不符合 | 不符合 | 不符合 | 不符合 |
厂商名称 | Renesas(瑞萨电子) | Renesas(瑞萨电子) | Renesas(瑞萨电子) | Renesas(瑞萨电子) |
零件包装代码 | DIP | SOIC | SOIC | SOIC |
包装说明 | DIP, DIP14,.3 | SOP, SOP8,.25 | SOP, SOP8,.25 | SOP, SOP8,.25 |
针数 | 14 | 8 | 8 | 8 |
Reach Compliance Code | not_compliant | not_compliant | not_compliant | not_compliant |
模拟集成电路 - 其他类型 | SQUARE | SQUARE | SQUARE | SQUARE |
JESD-30 代码 | R-GDIP-T14 | R-PDSO-G8 | R-PDSO-G8 | R-PDSO-G8 |
JESD-609代码 | e0 | e0 | e0 | e0 |
功能数量 | 2 | 1 | 1 | 1 |
端子数量 | 14 | 8 | 8 | 8 |
最高工作温度 | 125 °C | 70 °C | 70 °C | 85 °C |
最大输出频率 | 1 GHz | 1 GHz | 1 GHz | 1 GHz |
封装主体材料 | CERAMIC, GLASS-SEALED | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | DIP | SOP | SOP | SOP |
封装等效代码 | DIP14,.3 | SOP8,.25 | SOP8,.25 | SOP8,.25 |
封装形状 | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR |
封装形式 | IN-LINE | SMALL OUTLINE | SMALL OUTLINE | SMALL OUTLINE |
峰值回流温度(摄氏度) | 255 | 240 | 240 | 240 |
电源 | 5/15 V | 5/15 V | 5/15 V | 5/15 V |
认证状态 | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified |
座面最大高度 | 5.08 mm | 1.75 mm | 1.75 mm | 1.75 mm |
最大供电电压 (Vsup) | 18 V | 18 V | 18 V | 18 V |
最小供电电压 (Vsup) | 2 V | 2 V | 2 V | 2 V |
标称供电电压 (Vsup) | 5 V | 5 V | 5 V | 5 V |
表面贴装 | NO | YES | YES | YES |
技术 | CMOS | CMOS | CMOS | CMOS |
温度等级 | MILITARY | COMMERCIAL | COMMERCIAL | COMMERCIAL EXTENDED |
端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) | Tin/Lead (Sn/Pb) | Tin/Lead (Sn/Pb) | Tin/Lead (Sn/Pb) |
端子形式 | THROUGH-HOLE | GULL WING | GULL WING | GULL WING |
端子节距 | 2.54 mm | 1.27 mm | 1.27 mm | 1.27 mm |
端子位置 | DUAL | DUAL | DUAL | DUAL |
处于峰值回流温度下的最长时间 | 30 | 30 | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED |
宽度 | 7.62 mm | 3.9 mm | 3.9 mm | 3.9 mm |
ECCN代码 | EAR99 | EAR99 | - | EAR99 |
长度 | - | 4.9 mm | 4.9 mm | 4.9 mm |
湿度敏感等级 | - | 1 | 1 | 1 |
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