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由工业和信息化部、深圳市人民政府共同主办的第六届中国电子信息博览会于2018年4月9日~11日在深圳市举办。为进一步提高博览会的权威性和影响力，把博览会办成国际电子信息产业新产品、新应用发展的风向标，受博览会承办机构委托，中国电子器材有限公司、中国电子报社、深圳市平板显示行业协会联合组织评选出“第六届中国电子信息博览会金奖及创新奖”。　　“第六届中国电子信息博览会创新奖”评选活动得到参展企业...[详细]

Intel以往是全球最先进芯片工艺的领导者，然而在14nm到10nm节点之间遇到了问题，导致台积电、三星追赶上来了，并且率先量产了EUV工艺，不过Intel也在努力反超，CEO制定的路线图意味着他们只要2年就能实现EUV工艺赶超台积电、三星的计划。Intel目前量产的工艺是Intel7，从明年的14代酷睿开始进入Intel4工艺，这是Intel首个EUV工艺，之后的Intel3工艺则...[详细]

G+D行动安全(G+DMobileSecurity)、村田制作所(Murata)和意法半导携手合作，将高成本效益的安全功能整合到物联网装置。三方合作开发的解决方案可用于各种领域和垂直市场，确保数据交换的完整性和保密性，以绝对安全的方式产生LPWAN密钥。意法微控制器与数字IC事业群安全微控制器部门市场总监LaurentDegauque则表示，该公司正与G+D行动安全和村田合作开发最佳的L...[详细]

美联社消息，Lumentum向Coherent董事会提交了新修订提案，以价值69亿美元的现金和股票交易收购Coherent。根据修订后的提案，Coherent股东将为其所持每股Coherent股票获得每股220.00美元的现金和0.6100股Lumentum普通股。这相当于每股Coherent股票275.00美元的对价。Lumentu...[详细]

eeworld网资讯：根据致力于规划新版半导体发展蓝图的工程师所提供的白皮书，传统的半导体工艺微缩预计将在2024年以前告终。值得庆幸的是，各种新型的组件、芯片堆栈和系统创新，可望持续使运算性能、功耗和成本受益。在国际组件与系统技术蓝图(InternaTIonalRoadmapforDevicesandSystems;IRDS)最新发表的一份白皮书中提到，“由于多间距、金属间距以...[详细]

    本报讯（沈阳日报、沈报融媒记者黄超）3月14日，第三十届国际半导体博览会在上海新国际博览中心开幕，这是连续举办七年，全球规格最高、规模最大的半导体“嘉年华”。沈阳市科技局、沈阳市经信委、浑南区为企业搭建参展平台，集中展示沈阳IC装备产业核心产品成果，提升行业影响力，共同拓展国内外市场。   中科院沈阳科学仪器股份有限公司、沈阳芯源微电子设备有限公司、沈阳拓荆科技有限公司、沈阳富创精密...[详细]

    新浪科技讯北京时间1月18日晚间消息，英特尔今日证实，公司之前针对“熔断”(Meltdown)和“幽灵”(Spectre)两处漏洞所发布的补丁程序，不仅能导致基于四代和五代酷睿处理器的系统频繁重启，同时也影响最新的六代和七代酷睿处理器系统。　　本月初，安全研究人员发现了两个芯片组漏洞，分别为“熔断”和“幽灵”，允许黑客在计算机、手机和云服务器等多种设备上盗取密码或密钥。随后，英特尔发...[详细]

   手机晶片厂联发科上半年营收为19.32亿美元，年增33%，跃居全球第18大半导体厂；业绩成长幅度居全球前20大半导体厂中第3大。根据研调机构ICInsights调查，今年上半年全球前20大半导体厂中，有8家厂商总部位于美国，有4家位于日本，3家位于台湾，3家位于欧洲，2家位于韩国。ICInsights指出，上半年全球前20大半导体厂中有台积电、联电及格罗方德3家纯晶圆代工厂，有4家...[详细]

Microsemi(美高森美)计划以约3.89亿美元现金收购Vitesse半导体公司。这两个公司已于周三宣布该协议，折合每股5.28美元，相当于昨日收盘价一个约36%的溢价。如果协议完成，此次协议将帮助扩张Microsemi作为通讯半导体公司的地位。Vitesse是一家通过为电信网、企业网和物联网网络提供IC解决方案,以推进以太网无处不在战略的领先供应商。...[详细]

9月8日消息，台积电今日发布公告，8月营收约1886.9亿元新台币（IT之家备注：当前约432.1亿元人民币），环比增长6.2%，同比下降13.5%。2023年1月至8月，台积电营收总计为13557.8亿元新台币（当前约3104.74亿元人民币），较2022年同期减少5.2%。这一数据下降与今年芯片出货较弱脱不开关系，根据TrendForce...[详细]

有机分子大多是通过极弱的范德华力相互作用而形成晶体，因此多晶相是有机半导体材料中非常普遍的一种现象。不同堆积结构的晶相具有不同的电子耦合作用，从而导致不同的电荷传输行为。如何可控组装生长高迁移率的晶相一直以来都是分子电子学中一个极具有挑战性的课题，涉及到分子结构、晶体工程和超分子自组装等多方面的内容。中国科学院化学研究所有机固体实验室研究人员利用溶液过饱和度、气相扩散温度梯度、表面纳米沟槽等诱...[详细]

日本芯片制造商瑞萨电子（RenesasElectronics）2月15日在其官网宣布，将通过一次全现金交易以59.1亿美元的价格收购澳大利亚设计软件提供商Altium的100%股份，完成收购后Altium将成为瑞萨电子的全资子公司。这是日本买家迄今为止对澳大利亚上市公司的最大一笔收购。瑞萨电子在声明中表示，将以每股68.50澳元的现金价格收购Altium的所有已发行股票。瑞萨电子表示...[详细]

随着工业4.0时代来临，新的技术与产品如雨后春笋出现，而这些技术的关键零件便在于半导体，多年来，韩国在全球半导体产业中扮演领导的角色，半导体产业已成为韩国经济重要的一环，如今中国半导体业者在后猛烈追击，韩国不仅产业界无动于衷，政府更显得漠不关心，韩国半导体霸主地位是否会受威胁，引发注目。韩媒FutureKorea报导指出，1992年起，韩国便力压日本爬上全球半导体龙头地位，20几年来韩国以...[详细]

2019年10月，恩智浦发布了公司三季度财报，总收入为23亿美元，公司CEORichardClemmer表示：“我们成功实现了超预期的盈利能力，展望未来，我们继续相信我们的产品组合投资可以满足客户的长期需求，同时在短期内，全球需求环境似乎已经稳定，但中期需求环境仍然不确定，并且没有明显改善迹象。”日前，恩智浦大中华区销售与市场副总裁钱志军详细解读了恩智浦的产品组合，重点包括物联网、移动和基...[详细]

半导体硅晶圆产业从今年起市况翻转，呈现奇货可居的局面，并迎来超级景气循环。相关业者指出，因为需求强劲，厂商扩产却有限，缺货情况预期将会延续到明年，甚至到2019年。研调机构Gartner预估，今年全球半导体营收将达到4,014亿美元，年增16.8%，首度突破4,000亿美元大关。全球半导体营收是于2000年时超越2,000亿美元门坎，历经10年时间，于2010年达3,000亿美元纪录，如今...[详细]