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Datasheet> 器件分类 > 存储> 存储> CY14B104LA-ZSP25XI
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CY14B104LA-ZSP25XI

产品描述Non-Volatile SRAM, 512KX8, 25ns, CMOS, PDSO54, ROHS COMPLIANT, TSOP2-54
产品类别存储    存储   
文件大小864KB，共22页
制造商Cypress(赛普拉斯)
标准
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CY14B104LA-ZSP25XI概述

Non-Volatile SRAM, 512KX8, 25ns, CMOS, PDSO54, ROHS COMPLIANT, TSOP2-54

CY14B104LA-ZSP25XI规格参数

参数名称属性值
是否Rohs认证符合
厂商名称Cypress(赛普拉斯)
零件包装代码TSOP2
包装说明TSOP2,
针数54
Reach Compliance Codecompliant
ECCN代码3A991.B.2.A
最长访问时间25 ns
JESD-30 代码R-PDSO-G54
JESD-609代码e3
长度22.415 mm
内存密度4194304 bit
内存集成电路类型NON-VOLATILE SRAM
内存宽度8
湿度敏感等级3
功能数量1
端子数量54
字数524288 words
字数代码512000
工作模式ASYNCHRONOUS
最高工作温度85 °C
最低工作温度-40 °C
组织512KX8
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码TSOP2
封装形状RECTANGULAR
封装形式SMALL OUTLINE, THIN PROFILE
并行/串行PARALLEL
峰值回流温度（摄氏度）260
认证状态Not Qualified
座面最大高度1.2 mm
最大供电电压 (Vsup)3.6 V
最小供电电压 (Vsup)2.7 V
标称供电电压 (Vsup)3 V
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级INDUSTRIAL
端子面层Matte Tin (Sn)
端子形式GULL WING
端子节距0.8 mm
端子位置DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间20
宽度10.16 mm

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描述 Non-Volatile SRAM, 512KX8, 25ns, CMOS, PDSO54, ROHS COMPLIANT, TSOP2-54 Non-Volatile SRAM, 512KX8, 25ns, CMOS, PDSO54, ROHS COMPLIANT, TSOP2-54 Non-Volatile SRAM, 512KX8, 20ns, CMOS, PDSO54, ROHS COMPLIANT, TSOP2-54 Non-Volatile SRAM, 512KX8, 20ns, CMOS, PDSO54, ROHS COMPLIANT, TSOP2-54 Non-Volatile SRAM, 512KX8, 45ns, CMOS, PDSO54, ROHS COMPLIANT, TSOP2-54 Non-Volatile SRAM, 512KX8, 45ns, CMOS, PDSO54, ROHS COMPLIANT, TSOP2-54 Non-Volatile SRAM, 512KX8, 25ns, CMOS, PDSO54, ROHS COMPLIANT, TSOP2-54 Non-Volatile SRAM, 512KX8, 20ns, CMOS, PDSO54, ROHS COMPLIANT, TSOP2-54 Non-Volatile SRAM, 512KX8, 45ns, CMOS, PDSO54, ROHS COMPLIANT, TSOP2-54
厂商名称 Cypress(赛普拉斯) Cypress(赛普拉斯) Cypress(赛普拉斯) Cypress(赛普拉斯) Cypress(赛普拉斯) Cypress(赛普拉斯) Cypress(赛普拉斯) Cypress(赛普拉斯) Cypress(赛普拉斯)
零件包装代码 TSOP2 TSOP2 TSOP2 TSOP2 TSOP2 TSOP2 TSOP2 TSOP2 TSOP2
包装说明 TSOP2, TSOP2, TSOP2, TSOP2, TSOP2, TSOP2, TSOP2, TSOP2, TSOP2,
针数 54 54 54 54 54 54 54 54 54
Reach Compliance Code compliant compliant compliant compliant compliant compliant unknown unknow unknow
ECCN代码 3A991.B.2.A 3A991.B.2.A 3A991.B.2.A 3A991.B.2.A 3A991.B.2.A 3A991.B.2.A 3A991.B.2.A 3A991.B.2.A 3A991.B.2.A
最长访问时间 25 ns 25 ns 20 ns 20 ns 45 ns 45 ns 25 ns 20 ns 45 ns
JESD-30 代码 R-PDSO-G54 R-PDSO-G54 R-PDSO-G54 R-PDSO-G54 R-PDSO-G54 R-PDSO-G54 R-PDSO-G54 R-PDSO-G54 R-PDSO-G54
长度 22.415 mm 22.415 mm 22.415 mm 22.415 mm 22.415 mm 22.415 mm 22.415 mm 22.415 mm 22.415 mm
内存密度 4194304 bit 4194304 bit 4194304 bit 4194304 bit 4194304 bit 4194304 bit 4194304 bit 4194304 bi 4194304 bi
内存集成电路类型 NON-VOLATILE SRAM NON-VOLATILE SRAM NON-VOLATILE SRAM NON-VOLATILE SRAM NON-VOLATILE SRAM NON-VOLATILE SRAM NON-VOLATILE SRAM NON-VOLATILE SRAM NON-VOLATILE SRAM
内存宽度 8 8 8 8 8 8 8 8 8
功能数量 1 1 1 1 1 1 1 1 1
端子数量 54 54 54 54 54 54 54 54 54
字数 524288 words 524288 words 524288 words 524288 words 524288 words 524288 words 524288 words 524288 words 524288 words
字数代码 512000 512000 512000 512000 512000 512000 512000 512000 512000
工作模式 ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS
最高工作温度 85 °C 85 °C 85 °C 85 °C 85 °C 85 °C 70 °C 70 °C 70 °C
最低工作温度 -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C - - -
组织 512KX8 512KX8 512KX8 512KX8 512KX8 512KX8 512KX8 512KX8 512KX8
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 TSOP2 TSOP2 TSOP2 TSOP2 TSOP2 TSOP2 TSOP2 TSOP2 TSOP2
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 SMALL OUTLINE, THIN PROFILE SMALL OUTLINE, THIN PROFILE SMALL OUTLINE, THIN PROFILE SMALL OUTLINE, THIN PROFILE SMALL OUTLINE, THIN PROFILE SMALL OUTLINE, THIN PROFILE SMALL OUTLINE, THIN PROFILE SMALL OUTLINE, THIN PROFILE SMALL OUTLINE, THIN PROFILE
并行/串行 PARALLEL PARALLEL PARALLEL PARALLEL PARALLEL PARALLEL PARALLEL PARALLEL PARALLEL
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified
座面最大高度 1.2 mm 1.2 mm 1.2 mm 1.2 mm 1.2 mm 1.2 mm 1.2 mm 1.2 mm 1.2 mm
最大供电电压 (Vsup) 3.6 V 3.6 V 3.6 V 3.6 V 3.6 V 3.6 V 3.6 V 3.6 V 3.6 V
最小供电电压 (Vsup) 2.7 V 2.7 V 2.7 V 2.7 V 2.7 V 2.7 V 2.7 V 2.7 V 2.7 V
标称供电电压 (Vsup) 3 V 3 V 3 V 3 V 3 V 3 V 3 V 3 V 3 V
表面贴装 YES YES YES YES YES YES YES YES YES
技术 CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS
温度等级 INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL
端子形式 GULL WING GULL WING GULL WING GULL WING GULL WING GULL WING GULL WING GULL WING GULL WING
端子节距 0.8 mm 0.8 mm 0.8 mm 0.8 mm 0.8 mm 0.8 mm 0.8 mm 0.8 mm 0.8 mm
端子位置 DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL
宽度 10.16 mm 10.16 mm 10.16 mm 10.16 mm 10.16 mm 10.16 mm 10.16 mm 10.16 mm 10.16 mm
是否Rohs认证 符合 符合 符合 符合 符合 符合 - - -
JESD-609代码 e3 e3 e3 e3 e3 e3 - - -
湿度敏感等级 3 3 3 3 3 3 - - -
峰值回流温度（摄氏度） 260 260 260 260 260 260 - - -
端子面层 Matte Tin (Sn) Matte Tin (Sn) Matte Tin (Sn) Matte Tin (Sn) Matte Tin (Sn) Matte Tin (Sn) - - -
处于峰值回流温度下的最长时间 20 30 30 30 30 30 - - -

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