CY14B104LA-ZSP20XIT,CY14B104LA-ZSP20XIT pdf中文资料,CY14B104LA-ZSP20XIT引脚图,CY14B104LA-ZSP20XIT电路-Datasheet-电子工程世界

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CY14B104LA-ZSP20XIT: 产品描述Non-Volatile SRAM, 512KX8, 20ns, CMOS, PDSO54, ROHS COMPLIANT, TSOP2-54; 产品类别存储存储; 文件大小864KB，共22页; 制造商Cypress(赛普拉斯); 标准

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CY14B104LA-ZSP20XIT概述

Non-Volatile SRAM, 512KX8, 20ns, CMOS, PDSO54, ROHS COMPLIANT, TSOP2-54

CY14B104LA-ZSP20XIT规格参数

参数名称	属性值
是否Rohs认证	符合
厂商名称	Cypress(赛普拉斯)
零件包装代码	TSOP2
包装说明	TSOP2,
针数	54
Reach Compliance Code	compliant
ECCN代码	3A991.B.2.A
最长访问时间	20 ns
JESD-30 代码	R-PDSO-G54
JESD-609代码	e3
长度	22.415 mm
内存密度	4194304 bit
内存集成电路类型	NON-VOLATILE SRAM
内存宽度	8
湿度敏感等级	3
功能数量	1
端子数量	54
字数	524288 words
字数代码	512000
工作模式	ASYNCHRONOUS
最高工作温度	85 °C
最低工作温度	-40 °C
组织	512KX8
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY
封装代码	TSOP2
封装形状	RECTANGULAR
封装形式	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE
并行/串行	PARALLEL
峰值回流温度（摄氏度）	260
认证状态	Not Qualified
座面最大高度	1.2 mm
最大供电电压 (Vsup)	3.6 V
最小供电电压 (Vsup)	2.7 V
标称供电电压 (Vsup)	3 V
表面贴装	YES
技术	CMOS
温度等级	INDUSTRIAL
端子面层	Matte Tin (Sn)
端子形式	GULL WING
端子节距	0.8 mm
端子位置	DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间	30
宽度	10.16 mm

CY14B104LA-ZSP20XIT相似产品对比

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描述	Non-Volatile SRAM, 512KX8, 20ns, CMOS, PDSO54, ROHS COMPLIANT, TSOP2-54	Non-Volatile SRAM, 512KX8, 25ns, CMOS, PDSO54, ROHS COMPLIANT, TSOP2-54	Non-Volatile SRAM, 512KX8, 25ns, CMOS, PDSO54, ROHS COMPLIANT, TSOP2-54	Non-Volatile SRAM, 512KX8, 20ns, CMOS, PDSO54, ROHS COMPLIANT, TSOP2-54	Non-Volatile SRAM, 512KX8, 45ns, CMOS, PDSO54, ROHS COMPLIANT, TSOP2-54	Non-Volatile SRAM, 512KX8, 45ns, CMOS, PDSO54, ROHS COMPLIANT, TSOP2-54	Non-Volatile SRAM, 512KX8, 25ns, CMOS, PDSO54, ROHS COMPLIANT, TSOP2-54	Non-Volatile SRAM, 512KX8, 20ns, CMOS, PDSO54, ROHS COMPLIANT, TSOP2-54	Non-Volatile SRAM, 512KX8, 45ns, CMOS, PDSO54, ROHS COMPLIANT, TSOP2-54
厂商名称	Cypress(赛普拉斯)	Cypress(赛普拉斯)	Cypress(赛普拉斯)	Cypress(赛普拉斯)	Cypress(赛普拉斯)	Cypress(赛普拉斯)	Cypress(赛普拉斯)	Cypress(赛普拉斯)	Cypress(赛普拉斯)
零件包装代码	TSOP2	TSOP2	TSOP2	TSOP2	TSOP2	TSOP2	TSOP2	TSOP2	TSOP2
包装说明	TSOP2,	TSOP2,	TSOP2,	TSOP2,	TSOP2,	TSOP2,	TSOP2,	TSOP2,	TSOP2,
针数	54	54	54	54	54	54	54	54	54
Reach Compliance Code	compliant	compliant	compliant	compliant	compliant	compliant	unknown	unknow	unknow
ECCN代码	3A991.B.2.A	3A991.B.2.A	3A991.B.2.A	3A991.B.2.A	3A991.B.2.A	3A991.B.2.A	3A991.B.2.A	3A991.B.2.A	3A991.B.2.A
最长访问时间	20 ns	25 ns	25 ns	20 ns	45 ns	45 ns	25 ns	20 ns	45 ns
JESD-30 代码	R-PDSO-G54	R-PDSO-G54	R-PDSO-G54	R-PDSO-G54	R-PDSO-G54	R-PDSO-G54	R-PDSO-G54	R-PDSO-G54	R-PDSO-G54
长度	22.415 mm	22.415 mm	22.415 mm	22.415 mm	22.415 mm	22.415 mm	22.415 mm	22.415 mm	22.415 mm
内存密度	4194304 bit	4194304 bit	4194304 bit	4194304 bit	4194304 bit	4194304 bit	4194304 bit	4194304 bi	4194304 bi
内存集成电路类型	NON-VOLATILE SRAM	NON-VOLATILE SRAM	NON-VOLATILE SRAM	NON-VOLATILE SRAM	NON-VOLATILE SRAM	NON-VOLATILE SRAM	NON-VOLATILE SRAM	NON-VOLATILE SRAM	NON-VOLATILE SRAM
内存宽度	8	8	8	8	8	8	8	8	8
功能数量	1	1	1	1	1	1	1	1	1
端子数量	54	54	54	54	54	54	54	54	54
字数	524288 words	524288 words	524288 words	524288 words	524288 words	524288 words	524288 words	524288 words	524288 words
字数代码	512000	512000	512000	512000	512000	512000	512000	512000	512000
工作模式	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS
最高工作温度	85 °C	85 °C	85 °C	85 °C	85 °C	85 °C	70 °C	70 °C	70 °C
最低工作温度	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-	-	-
组织	512KX8	512KX8	512KX8	512KX8	512KX8	512KX8	512KX8	512KX8	512KX8
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY
封装代码	TSOP2	TSOP2	TSOP2	TSOP2	TSOP2	TSOP2	TSOP2	TSOP2	TSOP2
封装形状	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR
封装形式	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE
并行/串行	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
座面最大高度	1.2 mm	1.2 mm	1.2 mm	1.2 mm	1.2 mm	1.2 mm	1.2 mm	1.2 mm	1.2 mm
最大供电电压 (Vsup)	3.6 V	3.6 V	3.6 V	3.6 V	3.6 V	3.6 V	3.6 V	3.6 V	3.6 V
最小供电电压 (Vsup)	2.7 V	2.7 V	2.7 V	2.7 V	2.7 V	2.7 V	2.7 V	2.7 V	2.7 V
标称供电电压 (Vsup)	3 V	3 V	3 V	3 V	3 V	3 V	3 V	3 V	3 V
表面贴装	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES
技术	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS
温度等级	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL
端子形式	GULL WING	GULL WING	GULL WING	GULL WING	GULL WING	GULL WING	GULL WING	GULL WING	GULL WING
端子节距	0.8 mm	0.8 mm	0.8 mm	0.8 mm	0.8 mm	0.8 mm	0.8 mm	0.8 mm	0.8 mm
端子位置	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL
宽度	10.16 mm	10.16 mm	10.16 mm	10.16 mm	10.16 mm	10.16 mm	10.16 mm	10.16 mm	10.16 mm
是否Rohs认证	符合	符合	符合	符合	符合	符合	-	-	-
JESD-609代码	e3	e3	e3	e3	e3	e3	-	-	-
湿度敏感等级	3	3	3	3	3	3	-	-	-
峰值回流温度（摄氏度）	260	260	260	260	260	260	-	-	-
端子面层	Matte Tin (Sn)	Matte Tin (Sn)	Matte Tin (Sn)	Matte Tin (Sn)	Matte Tin (Sn)	Matte Tin (Sn)	-	-	-
处于峰值回流温度下的最长时间	30	30	20	30	30	30	-	-	-

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