CY7C1332-10NC概述

Cache SRAM, 64KX18, 10ns, CMOS, PQFP52, PLASTIC, QFP-52

CY7C1332-10NC规格参数

参数名称	属性值
是否无铅	含铅
是否Rohs认证	不符合
厂商名称	Cypress(赛普拉斯)
零件包装代码	QFP
包装说明	QFP, QFP52,.52SQ
针数	52
Reach Compliance Code	not_compliant
ECCN代码	3A991.B.2.A
最长访问时间	10 ns
其他特性	TWO BIT WRAPAROUND COUNTER
I/O 类型	COMMON
JESD-30 代码	S-PQFP-G52
JESD-609代码	e0
长度	10 mm
内存密度	1179648 bit
内存集成电路类型	CACHE SRAM
内存宽度	18
功能数量	1
端口数量	1
端子数量	52
字数	65536 words
字数代码	64000
工作模式	SYNCHRONOUS
最高工作温度	70 °C
最低工作温度
组织	64KX18
输出特性	3-STATE
可输出	YES
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY
封装代码	QFP
封装等效代码	QFP52,.52SQ
封装形状	SQUARE
封装形式	FLATPACK
并行/串行	PARALLEL
峰值回流温度（摄氏度）	NOT SPECIFIED
电源	3.3 V
认证状态	Not Qualified
座面最大高度	2.45 mm
最大待机电流	0.02 A
最小待机电流	3 V
最大压摆率	0.2 mA
最大供电电压 (Vsup)	3.6 V
最小供电电压 (Vsup)	3 V
标称供电电压 (Vsup)	3.3 V
表面贴装	YES
技术	CMOS
温度等级	COMMERCIAL
端子面层	Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式	GULL WING
端子节距	0.65 mm
端子位置	QUAD
处于峰值回流温度下的最长时间	NOT SPECIFIED
宽度	10 mm

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CY7C1332-10NC相似产品对比

	CY7C1332-10NC	CY7C1331-10JC	CY7C1331-10NC	CY7C1331-12JC	CY7C1332-10JC	CY7C1332-12JC	CY7C1332-12NC	CY7C1332-8NC	CY7C1332-8JC
描述	Cache SRAM, 64KX18, 10ns, CMOS, PQFP52, PLASTIC, QFP-52	Cache SRAM, 64KX18, 10ns, CMOS, PQCC52, PLASTIC, LCC-52	Cache SRAM, 64KX18, 10ns, CMOS, PQFP52, PLASTIC, QFP-52	Cache SRAM, 64KX18, 12ns, CMOS, PQCC52, PLASTIC, LCC-52	Cache SRAM, 64KX18, 10ns, CMOS, PQCC52, PLASTIC, LCC-52	Cache SRAM, 64KX18, 12ns, CMOS, PQCC52, PLASTIC, LCC-52	Cache SRAM, 64KX18, 12ns, CMOS, PQFP52, PLASTIC, QFP-52	Cache SRAM, 64KX18, 8.5ns, CMOS, PQFP52, PLASTIC, QFP-52	Cache SRAM, 64KX18, 8.5ns, CMOS, PQCC52, PLASTIC, LCC-52
是否无铅	含铅	含铅	含铅	含铅	含铅	含铅	含铅	含铅	含铅
是否Rohs认证	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合
厂商名称	Cypress(赛普拉斯)	Cypress(赛普拉斯)	Cypress(赛普拉斯)	Cypress(赛普拉斯)	Cypress(赛普拉斯)	Cypress(赛普拉斯)	Cypress(赛普拉斯)	Cypress(赛普拉斯)	Cypress(赛普拉斯)
零件包装代码	QFP	LCC	QFP	LCC	LCC	LCC	QFP	QFP	LCC
包装说明	QFP, QFP52,.52SQ	PLASTIC, LCC-52	PLASTIC, QFP-52	PLASTIC, LCC-52	PLASTIC, LCC-52	PLASTIC, LCC-52	QFP, QFP52,.52SQ	QFP, QFP52,.52SQ	PLASTIC, LCC-52
针数	52	52	52	52	52	52	52	52	52
Reach Compliance Code	not_compliant	compliant	compliant	compliant	not_compliant	not_compliant	not_compliant	not_compliant	not_compliant
ECCN代码	3A991.B.2.A	3A991.B.2.A	3A991.B.2.A	3A991.B.2.A	3A991.B.2.A	3A991.B.2.A	3A991.B.2.A	3A991.B.2.A	3A991.B.2.A
最长访问时间	10 ns	10 ns	10 ns	12 ns	10 ns	12 ns	12 ns	8.5 ns	8.5 ns
其他特性	TWO BIT WRAPAROUND COUNTER	TWO BIT WRAPAROUND COUNTER	TWO BIT WRAPAROUND COUNTER	TWO BIT WRAPAROUND COUNTER	TWO BIT WRAPAROUND COUNTER	TWO BIT WRAPAROUND COUNTER	TWO BIT WRAPAROUND COUNTER	TWO BIT WRAPAROUND COUNTER	TWO BIT WRAPAROUND COUNTER
I/O 类型	COMMON	COMMON	COMMON	COMMON	COMMON	COMMON	COMMON	COMMON	COMMON
JESD-30 代码	S-PQFP-G52	S-PQCC-J52	S-PQFP-G52	S-PQCC-J52	S-PQCC-J52	S-PQCC-J52	S-PQFP-G52	S-PQFP-G52	S-PQCC-J52
JESD-609代码	e0	e0	e0	e0	e0	e0	e0	e0	e0
长度	10 mm	19.1262 mm	10 mm	19.1262 mm	19.1262 mm	19.1262 mm	10 mm	10 mm	19.1262 mm
内存密度	1179648 bit	1179648 bit	1179648 bit	1179648 bit	1179648 bit	1179648 bit	1179648 bit	1179648 bit	1179648 bit
内存集成电路类型	CACHE SRAM	CACHE SRAM	CACHE SRAM	CACHE SRAM	CACHE SRAM	CACHE SRAM	CACHE SRAM	CACHE SRAM	CACHE SRAM
内存宽度	18	18	18	18	18	18	18	18	18
功能数量	1	1	1	1	1	1	1	1	1
端口数量	1	1	1	1	1	1	1	1	1
端子数量	52	52	52	52	52	52	52	52	52
字数	65536 words	65536 words	65536 words	65536 words	65536 words	65536 words	65536 words	65536 words	65536 words
字数代码	64000	64000	64000	64000	64000	64000	64000	64000	64000
工作模式	SYNCHRONOUS	SYNCHRONOUS	SYNCHRONOUS	SYNCHRONOUS	SYNCHRONOUS	SYNCHRONOUS	SYNCHRONOUS	SYNCHRONOUS	SYNCHRONOUS
最高工作温度	70 °C	70 °C	70 °C	70 °C	70 °C	70 °C	70 °C	70 °C	70 °C
组织	64KX18	64KX18	64KX18	64KX18	64KX18	64KX18	64KX18	64KX18	64KX18
输出特性	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE
可输出	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY
封装代码	QFP	QCCJ	QFP	QCCJ	QCCJ	QCCJ	QFP	QFP	QCCJ
封装等效代码	QFP52,.52SQ	LDCC52,.8SQ	QFP52,.52SQ	LDCC52,.8SQ	LDCC52,.8SQ	LDCC52,.8SQ	QFP52,.52SQ	QFP52,.52SQ	LDCC52,.8SQ
封装形状	SQUARE	SQUARE	SQUARE	SQUARE	SQUARE	SQUARE	SQUARE	SQUARE	SQUARE
封装形式	FLATPACK	CHIP CARRIER	FLATPACK	CHIP CARRIER	CHIP CARRIER	CHIP CARRIER	FLATPACK	FLATPACK	CHIP CARRIER
并行/串行	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL
峰值回流温度（摄氏度）	NOT SPECIFIED	225	240	225	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	225
电源	3.3 V	3.3 V	3.3 V	3.3 V	3.3 V	3.3 V	3.3 V	3.3 V	3.3 V
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
座面最大高度	2.45 mm	5.08 mm	2.45 mm	5.08 mm	5.08 mm	5.08 mm	2.45 mm	2.45 mm	5.08 mm
最大待机电流	0.02 A	0.02 A	0.02 A	0.02 A	0.02 A	0.02 A	0.02 A	0.02 A	0.02 A
最小待机电流	3 V	3 V	3 V	3 V	3 V	3 V	3 V	3 V	3 V
最大压摆率	0.2 mA	0.2 mA	0.2 mA	0.17 mA	0.2 mA	0.17 mA	0.17 mA	0.2 mA	0.2 mA
最大供电电压 (Vsup)	3.6 V	3.6 V	3.6 V	3.6 V	3.6 V	3.6 V	3.6 V	3.6 V	3.6 V
最小供电电压 (Vsup)	3 V	3 V	3 V	3 V	3 V	3 V	3 V	3 V	3 V
标称供电电压 (Vsup)	3.3 V	3.3 V	3.3 V	3.3 V	3.3 V	3.3 V	3.3 V	3.3 V	3.3 V
表面贴装	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES
技术	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS
温度等级	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL
端子面层	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式	GULL WING	J BEND	GULL WING	J BEND	J BEND	J BEND	GULL WING	GULL WING	J BEND
端子节距	0.65 mm	1.27 mm	0.65 mm	1.27 mm	1.27 mm	1.27 mm	0.65 mm	0.65 mm	1.27 mm
端子位置	QUAD	QUAD	QUAD	QUAD	QUAD	QUAD	QUAD	QUAD	QUAD
处于峰值回流温度下的最长时间	NOT SPECIFIED	30	30	30	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	30
宽度	10 mm	19.1262 mm	10 mm	19.1262 mm	19.1262 mm	19.1262 mm	10 mm	10 mm	19.1262 mm

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