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CY7C1331-10NC

产品描述Cache SRAM, 64KX18, 10ns, CMOS, PQFP52, PLASTIC, QFP-52
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文件大小426KB,共12页
制造商Cypress(赛普拉斯)
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CY7C1331-10NC概述

Cache SRAM, 64KX18, 10ns, CMOS, PQFP52, PLASTIC, QFP-52

CY7C1331-10NC规格参数

参数名称属性值
是否无铅含铅
是否Rohs认证不符合
厂商名称Cypress(赛普拉斯)
零件包装代码QFP
包装说明PLASTIC, QFP-52
针数52
Reach Compliance Codecompliant
ECCN代码3A991.B.2.A
最长访问时间10 ns
其他特性TWO BIT WRAPAROUND COUNTER
I/O 类型COMMON
JESD-30 代码S-PQFP-G52
JESD-609代码e0
长度10 mm
内存密度1179648 bit
内存集成电路类型CACHE SRAM
内存宽度18
湿度敏感等级3
功能数量1
端口数量1
端子数量52
字数65536 words
字数代码64000
工作模式SYNCHRONOUS
最高工作温度70 °C
最低工作温度
组织64KX18
输出特性3-STATE
可输出YES
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码QFP
封装等效代码QFP52,.52SQ
封装形状SQUARE
封装形式FLATPACK
并行/串行PARALLEL
峰值回流温度(摄氏度)240
电源3.3 V
认证状态Not Qualified
座面最大高度2.45 mm
最大待机电流0.02 A
最小待机电流3 V
最大压摆率0.2 mA
最大供电电压 (Vsup)3.6 V
最小供电电压 (Vsup)3 V
标称供电电压 (Vsup)3.3 V
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级COMMERCIAL
端子面层Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式GULL WING
端子节距0.65 mm
端子位置QUAD
处于峰值回流温度下的最长时间30
宽度10 mm

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This Material Copyrighted By Its Respective Manufacturer

CY7C1331-10NC相似产品对比

CY7C1331-10NC CY7C1331-10JC CY7C1331-12JC CY7C1332-10JC CY7C1332-10NC CY7C1332-12JC CY7C1332-12NC CY7C1332-8NC CY7C1332-8JC
描述 Cache SRAM, 64KX18, 10ns, CMOS, PQFP52, PLASTIC, QFP-52 Cache SRAM, 64KX18, 10ns, CMOS, PQCC52, PLASTIC, LCC-52 Cache SRAM, 64KX18, 12ns, CMOS, PQCC52, PLASTIC, LCC-52 Cache SRAM, 64KX18, 10ns, CMOS, PQCC52, PLASTIC, LCC-52 Cache SRAM, 64KX18, 10ns, CMOS, PQFP52, PLASTIC, QFP-52 Cache SRAM, 64KX18, 12ns, CMOS, PQCC52, PLASTIC, LCC-52 Cache SRAM, 64KX18, 12ns, CMOS, PQFP52, PLASTIC, QFP-52 Cache SRAM, 64KX18, 8.5ns, CMOS, PQFP52, PLASTIC, QFP-52 Cache SRAM, 64KX18, 8.5ns, CMOS, PQCC52, PLASTIC, LCC-52
是否无铅 含铅 含铅 含铅 含铅 含铅 含铅 含铅 含铅 含铅
是否Rohs认证 不符合 不符合 不符合 不符合 不符合 不符合 不符合 不符合 不符合
厂商名称 Cypress(赛普拉斯) Cypress(赛普拉斯) Cypress(赛普拉斯) Cypress(赛普拉斯) Cypress(赛普拉斯) Cypress(赛普拉斯) Cypress(赛普拉斯) Cypress(赛普拉斯) Cypress(赛普拉斯)
零件包装代码 QFP LCC LCC LCC QFP LCC QFP QFP LCC
包装说明 PLASTIC, QFP-52 PLASTIC, LCC-52 PLASTIC, LCC-52 PLASTIC, LCC-52 QFP, QFP52,.52SQ PLASTIC, LCC-52 QFP, QFP52,.52SQ QFP, QFP52,.52SQ PLASTIC, LCC-52
针数 52 52 52 52 52 52 52 52 52
Reach Compliance Code compliant compliant compliant not_compliant not_compliant not_compliant not_compliant not_compliant not_compliant
ECCN代码 3A991.B.2.A 3A991.B.2.A 3A991.B.2.A 3A991.B.2.A 3A991.B.2.A 3A991.B.2.A 3A991.B.2.A 3A991.B.2.A 3A991.B.2.A
最长访问时间 10 ns 10 ns 12 ns 10 ns 10 ns 12 ns 12 ns 8.5 ns 8.5 ns
其他特性 TWO BIT WRAPAROUND COUNTER TWO BIT WRAPAROUND COUNTER TWO BIT WRAPAROUND COUNTER TWO BIT WRAPAROUND COUNTER TWO BIT WRAPAROUND COUNTER TWO BIT WRAPAROUND COUNTER TWO BIT WRAPAROUND COUNTER TWO BIT WRAPAROUND COUNTER TWO BIT WRAPAROUND COUNTER
I/O 类型 COMMON COMMON COMMON COMMON COMMON COMMON COMMON COMMON COMMON
JESD-30 代码 S-PQFP-G52 S-PQCC-J52 S-PQCC-J52 S-PQCC-J52 S-PQFP-G52 S-PQCC-J52 S-PQFP-G52 S-PQFP-G52 S-PQCC-J52
JESD-609代码 e0 e0 e0 e0 e0 e0 e0 e0 e0
长度 10 mm 19.1262 mm 19.1262 mm 19.1262 mm 10 mm 19.1262 mm 10 mm 10 mm 19.1262 mm
内存密度 1179648 bit 1179648 bit 1179648 bit 1179648 bit 1179648 bit 1179648 bit 1179648 bit 1179648 bit 1179648 bit
内存集成电路类型 CACHE SRAM CACHE SRAM CACHE SRAM CACHE SRAM CACHE SRAM CACHE SRAM CACHE SRAM CACHE SRAM CACHE SRAM
内存宽度 18 18 18 18 18 18 18 18 18
功能数量 1 1 1 1 1 1 1 1 1
端口数量 1 1 1 1 1 1 1 1 1
端子数量 52 52 52 52 52 52 52 52 52
字数 65536 words 65536 words 65536 words 65536 words 65536 words 65536 words 65536 words 65536 words 65536 words
字数代码 64000 64000 64000 64000 64000 64000 64000 64000 64000
工作模式 SYNCHRONOUS SYNCHRONOUS SYNCHRONOUS SYNCHRONOUS SYNCHRONOUS SYNCHRONOUS SYNCHRONOUS SYNCHRONOUS SYNCHRONOUS
最高工作温度 70 °C 70 °C 70 °C 70 °C 70 °C 70 °C 70 °C 70 °C 70 °C
组织 64KX18 64KX18 64KX18 64KX18 64KX18 64KX18 64KX18 64KX18 64KX18
输出特性 3-STATE 3-STATE 3-STATE 3-STATE 3-STATE 3-STATE 3-STATE 3-STATE 3-STATE
可输出 YES YES YES YES YES YES YES YES YES
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 QFP QCCJ QCCJ QCCJ QFP QCCJ QFP QFP QCCJ
封装等效代码 QFP52,.52SQ LDCC52,.8SQ LDCC52,.8SQ LDCC52,.8SQ QFP52,.52SQ LDCC52,.8SQ QFP52,.52SQ QFP52,.52SQ LDCC52,.8SQ
封装形状 SQUARE SQUARE SQUARE SQUARE SQUARE SQUARE SQUARE SQUARE SQUARE
封装形式 FLATPACK CHIP CARRIER CHIP CARRIER CHIP CARRIER FLATPACK CHIP CARRIER FLATPACK FLATPACK CHIP CARRIER
并行/串行 PARALLEL PARALLEL PARALLEL PARALLEL PARALLEL PARALLEL PARALLEL PARALLEL PARALLEL
峰值回流温度(摄氏度) 240 225 225 NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED 225
电源 3.3 V 3.3 V 3.3 V 3.3 V 3.3 V 3.3 V 3.3 V 3.3 V 3.3 V
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified
座面最大高度 2.45 mm 5.08 mm 5.08 mm 5.08 mm 2.45 mm 5.08 mm 2.45 mm 2.45 mm 5.08 mm
最大待机电流 0.02 A 0.02 A 0.02 A 0.02 A 0.02 A 0.02 A 0.02 A 0.02 A 0.02 A
最小待机电流 3 V 3 V 3 V 3 V 3 V 3 V 3 V 3 V 3 V
最大压摆率 0.2 mA 0.2 mA 0.17 mA 0.2 mA 0.2 mA 0.17 mA 0.17 mA 0.2 mA 0.2 mA
最大供电电压 (Vsup) 3.6 V 3.6 V 3.6 V 3.6 V 3.6 V 3.6 V 3.6 V 3.6 V 3.6 V
最小供电电压 (Vsup) 3 V 3 V 3 V 3 V 3 V 3 V 3 V 3 V 3 V
标称供电电压 (Vsup) 3.3 V 3.3 V 3.3 V 3.3 V 3.3 V 3.3 V 3.3 V 3.3 V 3.3 V
表面贴装 YES YES YES YES YES YES YES YES YES
技术 CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS
温度等级 COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL
端子面层 Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式 GULL WING J BEND J BEND J BEND GULL WING J BEND GULL WING GULL WING J BEND
端子节距 0.65 mm 1.27 mm 1.27 mm 1.27 mm 0.65 mm 1.27 mm 0.65 mm 0.65 mm 1.27 mm
端子位置 QUAD QUAD QUAD QUAD QUAD QUAD QUAD QUAD QUAD
处于峰值回流温度下的最长时间 30 30 30 NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED 30
宽度 10 mm 19.1262 mm 19.1262 mm 19.1262 mm 10 mm 19.1262 mm 10 mm 10 mm 19.1262 mm
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