AD745SQ/883B,AD745SQ/883B pdf中文资料,AD745SQ/883B引脚图,AD745SQ/883B电路-Datasheet-电子工程世界

Datasheet> 器件分类 > 模拟混合信号IC> 放大器电路> AD745SQ/883B

AD745SQ/883B: 产品描述IC OP-AMP, 2000 uV OFFSET-MAX, 20 MHz BAND WIDTH, CDIP8, CERDIP-8, Operational Amplifier; 产品类别模拟混合信号IC 放大器电路; 文件大小334KB，共12页; 制造商ADI(亚德诺半导体); 官网地址https://www.analog.com

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AD745SQ/883B概述

IC OP-AMP, 2000 uV OFFSET-MAX, 20 MHz BAND WIDTH, CDIP8, CERDIP-8, Operational Amplifier

AD745SQ/883B规格参数

参数名称	属性值
是否Rohs认证	不符合
厂商名称	ADI(亚德诺半导体)
零件包装代码	DIP
包装说明	DIP, DIP8,.3
针数	8
Reach Compliance Code	unknown
ECCN代码	EAR99
放大器类型	OPERATIONAL AMPLIFIER
架构	VOLTAGE-FEEDBACK
最大平均偏置电流 (IIB)	0.0006 µA
25C 时的最大偏置电流 (IIB)	0.0004 µA
最小共模抑制比	78 dB
标称共模抑制比	95 dB
频率补偿	YES (AVCL>=5)
最大输入失调电压	2000 µV
JESD-30 代码	R-GDIP-T8
JESD-609代码	e0
低-偏置	YES
低-失调	NO
负供电电压上限	-18 V
标称负供电电压 (Vsup)	-15 V
功能数量	1
端子数量	8
最高工作温度	125 °C
最低工作温度	-55 °C
封装主体材料	CERAMIC, GLASS-SEALED
封装代码	DIP
封装等效代码	DIP8,.3
封装形状	RECTANGULAR
封装形式	IN-LINE
峰值回流温度（摄氏度）	NOT SPECIFIED
电源	+-15 V
认证状态	Not Qualified
筛选级别	38535Q/M;38534H;883B
座面最大高度	5.08 mm
标称压摆率	12.5 V/us
最大压摆率	10 mA
供电电压上限	18 V
标称供电电压 (Vsup)	15 V
表面贴装	NO
技术	BIPOLAR
温度等级	MILITARY
端子面层	Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式	THROUGH-HOLE
端子节距	2.54 mm
端子位置	DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间	NOT SPECIFIED
标称均一增益带宽	20000 kHz
最小电压增益	800000
宽度	7.62 mm

AD745SQ/883B相似产品对比

	AD745SQ/883B	AD745AR	AD745SCHIPS	AD745KN	AD745BQ	AD745AQ	AD745AR-16	AD745JCHIPS
描述	IC OP-AMP, 2000 uV OFFSET-MAX, 20 MHz BAND WIDTH, CDIP8, CERDIP-8, Operational Amplifier	IC OP-AMP, 800 uV OFFSET-MAX, 20 MHz BAND WIDTH, PDSO16, SOIC-16, Operational Amplifier	IC OP-AMP, 1000 uV OFFSET-MAX, 20 MHz BAND WIDTH, UUC7, DIE-7, Operational Amplifier	IC OP-AMP, 1000 uV OFFSET-MAX, 20 MHz BAND WIDTH, PDIP8, MINI, PLASTIC, DIP-8, Operational Amplifier	IC OP-AMP, 500 uV OFFSET-MAX, 20 MHz BAND WIDTH, CDIP8, CERDIP-8, Operational Amplifier	IC OP-AMP, 1500 uV OFFSET-MAX, 20 MHz BAND WIDTH, CDIP8, CERDIP-8, Operational Amplifier	IC OP-AMP, 1500 uV OFFSET-MAX, 20 MHz BAND WIDTH, PDSO16, SOIC-16, Operational Amplifier	IC OP-AMP, 1500 uV OFFSET-MAX, 20 MHz BAND WIDTH, UUC7, DIE-7, Operational Amplifier
是否Rohs认证	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合
零件包装代码	DIP	SOIC	DIE	DIP	DIP	DIP	SOIC	DIE
包装说明	DIP, DIP8,.3	SOIC-16	DIE-7	DIP, DIP8,.3	DIP, DIP8,.3	DIP, DIP8,.3	SOIC-16	DIE-7
针数	8	16	7	8	8	8	16	7
Reach Compliance Code	unknown	not_compliant	not_compliant	unknown	unknown	unknown	compliant	compliant
ECCN代码	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99
放大器类型	OPERATIONAL AMPLIFIER	OPERATIONAL AMPLIFIER	OPERATIONAL AMPLIFIER	OPERATIONAL AMPLIFIER	OPERATIONAL AMPLIFIER	OPERATIONAL AMPLIFIER	OPERATIONAL AMPLIFIER	OPERATIONAL AMPLIFIER
最大平均偏置电流 (IIB)	0.0006 µA	0.0004 µA	0.0004 µA	0.0004 µA	0.0004 µA	0.0006 µA	0.0006 µA	0.0006 µA
最小共模抑制比	78 dB	80 dB	80 dB	88 dB	88 dB	78 dB	78 dB	78 dB
最大输入失调电压	2000 µV	800 µV	1000 µV	1000 µV	500 µV	1500 µV	1500 µV	1500 µV
JESD-30 代码	R-GDIP-T8	R-PDSO-G16	R-XUUC-N7	R-PDIP-T8	R-GDIP-T8	R-GDIP-T8	R-PDSO-G16	R-XUUC-N7
JESD-609代码	e0	e0	e0	e0	e0	e0	e0	e0
负供电电压上限	-18 V	-18 V	-18 V	-18 V	-18 V	-18 V	-18 V	-18 V
标称负供电电压 (Vsup)	-15 V	-15 V	-15 V	-15 V	-15 V	-15 V	-15 V	-15 V
功能数量	1	1	1	1	1	1	1	1
端子数量	8	16	7	8	8	8	16	7
最高工作温度	125 °C	85 °C	125 °C	70 °C	85 °C	85 °C	85 °C	70 °C
最低工作温度	-55 °C	-40 °C	-55 °C	-	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-
封装主体材料	CERAMIC, GLASS-SEALED	PLASTIC/EPOXY	UNSPECIFIED	PLASTIC/EPOXY	CERAMIC, GLASS-SEALED	CERAMIC, GLASS-SEALED	PLASTIC/EPOXY	UNSPECIFIED
封装代码	DIP	SOP	DIE	DIP	DIP	DIP	SOP	DIE
封装形状	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR
封装形式	IN-LINE	SMALL OUTLINE	UNCASED CHIP	IN-LINE	IN-LINE	IN-LINE	SMALL OUTLINE	UNCASED CHIP
峰值回流温度（摄氏度）	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
标称压摆率	12.5 V/us	12.5 V/us	12.5 V/us	12.5 V/us	12.5 V/us	12.5 V/us	12.5 V/us	12.5 V/us
最大压摆率	10 mA	10 mA	10 mA	10 mA	10 mA	10 mA	10 mA	10 mA
供电电压上限	18 V	18 V	18 V	18 V	18 V	18 V	18 V	18 V
标称供电电压 (Vsup)	15 V	15 V	15 V	15 V	15 V	15 V	15 V	15 V
表面贴装	NO	YES	YES	NO	NO	NO	YES	YES
技术	BIPOLAR	BIFET	BIFET	BIPOLAR	BIPOLAR	BIPOLAR	BIPOLAR	BIPOLAR
温度等级	MILITARY	INDUSTRIAL	MILITARY	COMMERCIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	COMMERCIAL
端子面层	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	TIN LEAD	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式	THROUGH-HOLE	GULL WING	NO LEAD	THROUGH-HOLE	THROUGH-HOLE	THROUGH-HOLE	GULL WING	NO LEAD
端子位置	DUAL	DUAL	UPPER	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	UPPER
处于峰值回流温度下的最长时间	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED
标称均一增益带宽	20000 kHz	20000 kHz	20000 kHz	20000 kHz	20000 kHz	20000 kHz	20000 kHz	20000 kHz
厂商名称	ADI(亚德诺半导体)	-	-	ADI(亚德诺半导体)	ADI(亚德诺半导体)	ADI(亚德诺半导体)	ADI(亚德诺半导体)	ADI(亚德诺半导体)
架构	VOLTAGE-FEEDBACK	VOLTAGE-FEEDBACK	VOLTAGE-FEEDBACK	VOLTAGE-FEEDBACK	VOLTAGE-FEEDBACK	VOLTAGE-FEEDBACK	-	VOLTAGE-FEEDBACK
25C 时的最大偏置电流 (IIB)	0.0004 µA	0.0004 µA	0.0004 µA	0.0004 µA	0.0001 µA	0.0004 µA	-	0.0004 µA
标称共模抑制比	95 dB	95 dB	95 dB	102 dB	102 dB	95 dB	-	95 dB
频率补偿	YES (AVCL>=5)	YES (AVCL>=5)	YES (AVCL>=5)	YES (AVCL>=5)	YES (AVCL>=5)	YES (AVCL>=5)	-	YES (AVCL>=5)
低-偏置	YES	YES	YES	YES	YES	YES	-	YES
低-失调	NO	NO	NO	NO	YES	NO	-	NO
封装等效代码	DIP8,.3	SOP16,.4	DIE OR CHIP	DIP8,.3	DIP8,.3	DIP8,.3	-	DIE OR CHIP
电源	+-15 V	+-15 V	+-15 V	+-15 V	+-15 V	+-15 V	-	+-15 V
座面最大高度	5.08 mm	2.65 mm	-	5.33 mm	5.08 mm	5.08 mm	2.65 mm	-
端子节距	2.54 mm	1.27 mm	-	2.54 mm	2.54 mm	2.54 mm	1.27 mm	-
最小电压增益	800000	800000	800000	1800000	1800000	800000	-	800000
宽度	7.62 mm	7.5 mm	-	7.62 mm	7.62 mm	7.62 mm	7.5 mm	-

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