电子工程世界电子工程世界电子工程世界

关键词

搜索

型号

搜索
 PDF数据手册

ISPLSI5256V-100LB208

产品描述In-System Programmable 3.3V SuperWIDE鈩?High Density PLD
产品类别可编程逻辑器件    可编程逻辑   
文件大小236KB,共25页
制造商Lattice(莱迪斯)
官网地址http://www.latticesemi.com
下载文档 详细参数 选型对比 全文预览

ISPLSI5256V-100LB208概述

In-System Programmable 3.3V SuperWIDE鈩?High Density PLD

ISPLSI5256V-100LB208规格参数

参数名称属性值
是否Rohs认证不符合
厂商名称Lattice(莱迪斯)
零件包装代码BGA
包装说明1 MM PITCH, FBGA-208
针数208
Reach Compliance Codeunknow
ECCN代码EAR99
其他特性YES
最大时钟频率64.5 MHz
系统内可编程YES
JESD-30 代码S-PBGA-B208
JTAG BSTYES
长度17 mm
湿度敏感等级3
专用输入次数
I/O 线路数量144
宏单元数256
端子数量208
最高工作温度70 °C
最低工作温度
组织0 DEDICATED INPUTS, 144 I/O
输出函数MACROCELL
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码BGA
封装等效代码BGA208,16X16,40
封装形状SQUARE
封装形式GRID ARRAY
电源2.5/3.3,3.3 V
可编程逻辑类型EE PLD
传播延迟13 ns
认证状态Not Qualified
座面最大高度2.1 mm
最大供电电压3.6 V
最小供电电压3 V
标称供电电压3.3 V
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级COMMERCIAL
端子形式BALL
端子节距1 mm
端子位置BOTTOM
宽度17 mm

ISPLSI5256V-100LB208相似产品对比

ISPLSI5256V-100LB208 5256V ISPLSI5256V-100LQ208 ISPLSI5256V-70LQ208 ISPLSI5256V-125LB272 ISPLSI5256V-70LB208 ISPLSI5256V-100LB272 ISPLSI5256V-125LQ208 ISPLSI5256V-125LB208 ISPLSI5256V-70LB272
描述 In-System Programmable 3.3V SuperWIDE鈩?High Density PLD In-System Programmable 3.3V SuperWIDE鈩?High Density PLD In-System Programmable 3.3V SuperWIDE鈩?High Density PLD In-System Programmable 3.3V SuperWIDE鈩?High Density PLD In-System Programmable 3.3V SuperWIDE鈩?High Density PLD In-System Programmable 3.3V SuperWIDE鈩?High Density PLD In-System Programmable 3.3V SuperWIDE鈩?High Density PLD In-System Programmable 3.3V SuperWIDE鈩?High Density PLD In-System Programmable 3.3V SuperWIDE鈩?High Density PLD In-System Programmable 3.3V SuperWIDE鈩?High Density PLD
是否Rohs认证 不符合 - 不符合 不符合 不符合 不符合 不符合 不符合 不符合 不符合
厂商名称 Lattice(莱迪斯) - Lattice(莱迪斯) Lattice(莱迪斯) Lattice(莱迪斯) Lattice(莱迪斯) Lattice(莱迪斯) Lattice(莱迪斯) Lattice(莱迪斯) Lattice(莱迪斯)
零件包装代码 BGA - QFP QFP BGA BGA BGA QFP BGA BGA
包装说明 1 MM PITCH, FBGA-208 - PLASTIC, QFP-208 PLASTIC, QFP-208 BGA-272 1 MM PITCH, FBGA-208 BGA-272 PLASTIC, QFP-208 1 MM PITCH, FBGA-208 BGA-272
针数 208 - 208 208 272 208 272 208 208 272
Reach Compliance Code unknow - compli compli unknow unknow unknow compli unknow unknow
ECCN代码 EAR99 - EAR99 EAR99 EAR99 EAR99 EAR99 EAR99 EAR99 EAR99
其他特性 YES - YES YES YES YES YES YES YES YES
最大时钟频率 64.5 MHz - 64.5 MHz 43.5 MHz 87 MHz 43.5 MHz 64.5 MHz 87 MHz 87 MHz 43.5 MHz
系统内可编程 YES - YES YES YES YES YES YES YES YES
JESD-30 代码 S-PBGA-B208 - S-PQFP-G208 S-PQFP-G208 S-PBGA-B272 S-PBGA-B208 S-PBGA-B272 S-PQFP-G208 S-PBGA-B208 S-PBGA-B272
JTAG BST YES - YES YES YES YES YES YES YES YES
长度 17 mm - 28 mm 28 mm 27 mm 17 mm 27 mm 28 mm 17 mm 27 mm
湿度敏感等级 3 - 3 3 - 3 - 3 3 -
I/O 线路数量 144 - 144 144 192 144 192 144 144 192
宏单元数 256 - 256 256 256 256 256 256 256 256
端子数量 208 - 208 208 272 208 272 208 208 272
最高工作温度 70 °C - 70 °C 70 °C 70 °C 70 °C 70 °C 70 °C 70 °C 70 °C
组织 0 DEDICATED INPUTS, 144 I/O - 0 DEDICATED INPUTS, 144 I/O 0 DEDICATED INPUTS, 144 I/O 0 DEDICATED INPUTS, 192 I/O 0 DEDICATED INPUTS, 144 I/O 0 DEDICATED INPUTS, 192 I/O 0 DEDICATED INPUTS, 144 I/O 0 DEDICATED INPUTS, 144 I/O 0 DEDICATED INPUTS, 192 I/O
输出函数 MACROCELL - MACROCELL MACROCELL MACROCELL MACROCELL MACROCELL MACROCELL MACROCELL MACROCELL
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY - PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 BGA - FQFP FQFP BGA BGA BGA FQFP BGA BGA
封装等效代码 BGA208,16X16,40 - QFP208,1.2SQ,20 QFP208,1.2SQ,20 BGA272,20X20,50 BGA208,16X16,40 BGA272,20X20,50 QFP208,1.2SQ,20 BGA208,16X16,40 BGA272,20X20,50
封装形状 SQUARE - SQUARE SQUARE SQUARE SQUARE SQUARE SQUARE SQUARE SQUARE
封装形式 GRID ARRAY - FLATPACK, FINE PITCH FLATPACK, FINE PITCH GRID ARRAY GRID ARRAY GRID ARRAY FLATPACK, FINE PITCH GRID ARRAY GRID ARRAY
电源 2.5/3.3,3.3 V - 2.5/3.3,3.3 V 2.5/3.3,3.3 V 2.5/3.3,3.3 V 2.5/3.3,3.3 V 2.5/3.3,3.3 V 2.5/3.3,3.3 V 2.5/3.3,3.3 V 2.5/3.3,3.3 V
可编程逻辑类型 EE PLD - EE PLD EE PLD EE PLD EE PLD EE PLD EE PLD EE PLD EE PLD
传播延迟 13 ns - 13 ns 19 ns 9.5 ns 19 ns 13 ns 9.5 ns 9.5 ns 19 ns
认证状态 Not Qualified - Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified
座面最大高度 2.1 mm - 4.1 mm 4.1 mm 2.8 mm 2.1 mm 2.8 mm 4.1 mm 2.1 mm 2.8 mm
最大供电电压 3.6 V - 3.6 V 3.6 V 3.6 V 3.6 V 3.6 V 3.6 V 3.6 V 3.6 V
最小供电电压 3 V - 3 V 3 V 3 V 3 V 3 V 3 V 3 V 3 V
标称供电电压 3.3 V - 3.3 V 3.3 V 3.3 V 3.3 V 3.3 V 3.3 V 3.3 V 3.3 V
表面贴装 YES - YES YES YES YES YES YES YES YES
技术 CMOS - CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS
温度等级 COMMERCIAL - COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL
端子形式 BALL - GULL WING GULL WING BALL BALL BALL GULL WING BALL BALL
端子节距 1 mm - 0.5 mm 0.5 mm 1.27 mm 1 mm 1.27 mm 0.5 mm 1 mm 1.27 mm
端子位置 BOTTOM - QUAD QUAD BOTTOM BOTTOM BOTTOM QUAD BOTTOM BOTTOM
宽度 17 mm - 28 mm 28 mm 27 mm 17 mm 27 mm 28 mm 17 mm 27 mm

 
EEWorld订阅号

 
EEWorld服务号

 
汽车开发圈

About Us 关于我们 客户服务 联系方式 器件索引 网站地图 最新更新 手机版

站点相关: 国产芯 大学堂 TI培训 Datasheet 电子工程 索引文件: 333  951  1001  1175  1626 

器件索引   0 1 2 3 4 5 6 7 8 9 A B C D E F G H I J K L M N O P Q R S T U V W X Y Z

北京市海淀区中关村大街18号B座15层1530室 电话:(010)82350740 邮编:100190

电子工程世界版权所有 京B2-20211791 京ICP备10001474号-1 电信业务审批[2006]字第258号函 京公网安备 11010802033920号 Copyright © 2005-2024 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved