Microcontroller, 8-Bit, FLASH, 16.25MHz, CMOS, PQFP64, 10 X 10 MM, 1.70 MM HEIGHT, 0.50 MM PITCH, PLASTIC, LFQFP-64
参数名称 | 属性值 |
是否Rohs认证 | 不符合 |
厂商名称 | SPANSION |
包装说明 | LFQFP, |
Reach Compliance Code | unknown |
具有ADC | YES |
地址总线宽度 | |
位大小 | 8 |
最大时钟频率 | 32.5 MHz |
DAC 通道 | NO |
DMA 通道 | NO |
外部数据总线宽度 | |
JESD-30 代码 | S-PQFP-G64 |
JESD-609代码 | e0 |
长度 | 10 mm |
I/O 线路数量 | 53 |
端子数量 | 64 |
最高工作温度 | 85 °C |
最低工作温度 | -40 °C |
PWM 通道 | YES |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | LFQFP |
封装形状 | SQUARE |
封装形式 | FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH |
ROM(单词) | 32768 |
ROM可编程性 | FLASH |
座面最大高度 | 1.7 mm |
速度 | 16.25 MHz |
最大供电电压 | 3.3 V |
最小供电电压 | 2 V |
标称供电电压 | 2.7 V |
表面贴装 | YES |
技术 | CMOS |
温度等级 | INDUSTRIAL |
端子面层 | TIN LEAD |
端子形式 | GULL WING |
端子节距 | 0.5 mm |
端子位置 | QUAD |
宽度 | 10 mm |
uPs/uCs/外围集成电路类型 | MICROCONTROLLER |
MB95F166DPMC1 | MB95166DPMC | MB95166DPMC1 | MB95F166DPMC | |
---|---|---|---|---|
描述 | Microcontroller, 8-Bit, FLASH, 16.25MHz, CMOS, PQFP64, 10 X 10 MM, 1.70 MM HEIGHT, 0.50 MM PITCH, PLASTIC, LFQFP-64 | Microcontroller, 8-Bit, FLASH, 16.25MHz, CMOS, PQFP64, 12 X 12 MM, 1.70 MM HEIGHT, 0.65 MM PITCH, PLASTIC, LFQFP-64 | Microcontroller, 8-Bit, FLASH, 16.25MHz, CMOS, PQFP64, 10 X 10 MM, 1.70 MM HEIGHT, 0.50 MM PITCH, PLASTIC, LFQFP-64 | Microcontroller, 8-Bit, FLASH, 16.25MHz, CMOS, PQFP64, 12 X 12 MM, 1.70 MM HEIGHT, 0.65 MM PITCH, PLASTIC, LFQFP-64 |
是否Rohs认证 | 不符合 | 不符合 | 不符合 | 不符合 |
厂商名称 | SPANSION | SPANSION | SPANSION | SPANSION |
包装说明 | LFQFP, | LQFP, | LFQFP, | LQFP, |
Reach Compliance Code | unknown | unknown | unknown | unknown |
具有ADC | YES | YES | YES | YES |
位大小 | 8 | 8 | 8 | 8 |
最大时钟频率 | 32.5 MHz | 32.5 MHz | 32.5 MHz | 32.5 MHz |
DAC 通道 | NO | NO | NO | NO |
DMA 通道 | NO | NO | NO | NO |
JESD-30 代码 | S-PQFP-G64 | S-PQFP-G64 | S-PQFP-G64 | S-PQFP-G64 |
JESD-609代码 | e0 | e0 | e0 | e0 |
长度 | 10 mm | 12 mm | 10 mm | 12 mm |
I/O 线路数量 | 53 | 53 | 53 | 53 |
端子数量 | 64 | 64 | 64 | 64 |
最高工作温度 | 85 °C | 85 °C | 85 °C | 85 °C |
最低工作温度 | -40 °C | -40 °C | -40 °C | -40 °C |
PWM 通道 | YES | YES | YES | YES |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | LFQFP | LQFP | LFQFP | LQFP |
封装形状 | SQUARE | SQUARE | SQUARE | SQUARE |
封装形式 | FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH | FLATPACK, LOW PROFILE | FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH | FLATPACK, LOW PROFILE |
ROM(单词) | 32768 | 32768 | 32768 | 32768 |
ROM可编程性 | FLASH | FLASH | FLASH | FLASH |
座面最大高度 | 1.7 mm | 1.7 mm | 1.7 mm | 1.7 mm |
速度 | 16.25 MHz | 16.25 MHz | 16.25 MHz | 16.25 MHz |
最大供电电压 | 3.3 V | 3.3 V | 3.3 V | 3.3 V |
最小供电电压 | 2 V | 2 V | 2 V | 2 V |
标称供电电压 | 2.7 V | 2.7 V | 2.7 V | 2.7 V |
表面贴装 | YES | YES | YES | YES |
技术 | CMOS | CMOS | CMOS | CMOS |
温度等级 | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL |
端子面层 | TIN LEAD | TIN LEAD | TIN LEAD | TIN LEAD |
端子形式 | GULL WING | GULL WING | GULL WING | GULL WING |
端子节距 | 0.5 mm | 0.65 mm | 0.5 mm | 0.65 mm |
端子位置 | QUAD | QUAD | QUAD | QUAD |
宽度 | 10 mm | 12 mm | 10 mm | 12 mm |
uPs/uCs/外围集成电路类型 | MICROCONTROLLER | MICROCONTROLLER | MICROCONTROLLER | MICROCONTROLLER |
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