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MB95166DPMC: 产品描述Microcontroller, 8-Bit, FLASH, 16.25MHz, CMOS, PQFP64, 12 X 12 MM, 1.70 MM HEIGHT, 0.65 MM PITCH, PLASTIC, LFQFP-64; 产品类别嵌入式处理器和控制器微控制器和处理器; 制造商SPANSION; 官网地址http://www.spansion.com/

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MB95166DPMC概述

Microcontroller, 8-Bit, FLASH, 16.25MHz, CMOS, PQFP64, 12 X 12 MM, 1.70 MM HEIGHT, 0.65 MM PITCH, PLASTIC, LFQFP-64

MB95166DPMC规格参数

参数名称	属性值
是否Rohs认证	不符合
厂商名称	SPANSION
包装说明	LQFP,
Reach Compliance Code	unknown
具有ADC	YES
地址总线宽度
位大小	8
最大时钟频率	32.5 MHz
DAC 通道	NO
DMA 通道	NO
外部数据总线宽度
JESD-30 代码	S-PQFP-G64
JESD-609代码	e0
长度	12 mm
I/O 线路数量	53
端子数量	64
最高工作温度	85 °C
最低工作温度	-40 °C
PWM 通道	YES
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY
封装代码	LQFP
封装形状	SQUARE
封装形式	FLATPACK, LOW PROFILE
ROM（单词）	32768
ROM可编程性	FLASH
座面最大高度	1.7 mm
速度	16.25 MHz
最大供电电压	3.3 V
最小供电电压	2 V
标称供电电压	2.7 V
表面贴装	YES
技术	CMOS
温度等级	INDUSTRIAL
端子面层	TIN LEAD
端子形式	GULL WING
端子节距	0.65 mm
端子位置	QUAD
宽度	12 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型	MICROCONTROLLER

MB95166DPMC相似产品对比

	MB95166DPMC	MB95166DPMC1	MB95F166DPMC	MB95F166DPMC1
描述	Microcontroller, 8-Bit, FLASH, 16.25MHz, CMOS, PQFP64, 12 X 12 MM, 1.70 MM HEIGHT, 0.65 MM PITCH, PLASTIC, LFQFP-64	Microcontroller, 8-Bit, FLASH, 16.25MHz, CMOS, PQFP64, 10 X 10 MM, 1.70 MM HEIGHT, 0.50 MM PITCH, PLASTIC, LFQFP-64	Microcontroller, 8-Bit, FLASH, 16.25MHz, CMOS, PQFP64, 12 X 12 MM, 1.70 MM HEIGHT, 0.65 MM PITCH, PLASTIC, LFQFP-64	Microcontroller, 8-Bit, FLASH, 16.25MHz, CMOS, PQFP64, 10 X 10 MM, 1.70 MM HEIGHT, 0.50 MM PITCH, PLASTIC, LFQFP-64
是否Rohs认证	不符合	不符合	不符合	不符合
厂商名称	SPANSION	SPANSION	SPANSION	SPANSION
包装说明	LQFP,	LFQFP,	LQFP,	LFQFP,
Reach Compliance Code	unknown	unknown	unknown	unknown
具有ADC	YES	YES	YES	YES
位大小	8	8	8	8
最大时钟频率	32.5 MHz	32.5 MHz	32.5 MHz	32.5 MHz
DAC 通道	NO	NO	NO	NO
DMA 通道	NO	NO	NO	NO
JESD-30 代码	S-PQFP-G64	S-PQFP-G64	S-PQFP-G64	S-PQFP-G64
JESD-609代码	e0	e0	e0	e0
长度	12 mm	10 mm	12 mm	10 mm
I/O 线路数量	53	53	53	53
端子数量	64	64	64	64
最高工作温度	85 °C	85 °C	85 °C	85 °C
最低工作温度	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C
PWM 通道	YES	YES	YES	YES
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY
封装代码	LQFP	LFQFP	LQFP	LFQFP
封装形状	SQUARE	SQUARE	SQUARE	SQUARE
封装形式	FLATPACK, LOW PROFILE	FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH	FLATPACK, LOW PROFILE	FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH
ROM（单词）	32768	32768	32768	32768
ROM可编程性	FLASH	FLASH	FLASH	FLASH
座面最大高度	1.7 mm	1.7 mm	1.7 mm	1.7 mm
速度	16.25 MHz	16.25 MHz	16.25 MHz	16.25 MHz
最大供电电压	3.3 V	3.3 V	3.3 V	3.3 V
最小供电电压	2 V	2 V	2 V	2 V
标称供电电压	2.7 V	2.7 V	2.7 V	2.7 V
表面贴装	YES	YES	YES	YES
技术	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS
温度等级	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL
端子面层	TIN LEAD	TIN LEAD	TIN LEAD	TIN LEAD
端子形式	GULL WING	GULL WING	GULL WING	GULL WING
端子节距	0.65 mm	0.5 mm	0.65 mm	0.5 mm
端子位置	QUAD	QUAD	QUAD	QUAD
宽度	12 mm	10 mm	12 mm	10 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型	MICROCONTROLLER	MICROCONTROLLER	MICROCONTROLLER	MICROCONTROLLER

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