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Datasheet> 器件分类 > 存储> 存储> HY23C16202F-100
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HY23C16202F-100

产品描述MASK ROM, 1MX16, 100ns, CMOS, PDSO48, 12 X 20 MM, PLASTIC, TSOP1-48
产品类别存储    存储   
文件大小118KB，共8页
制造商SK Hynix(海力士)
官网地址http://www.hynix.com/eng/
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HY23C16202F-100概述

MASK ROM, 1MX16, 100ns, CMOS, PDSO48, 12 X 20 MM, PLASTIC, TSOP1-48

HY23C16202F-100规格参数

参数名称属性值
厂商名称SK Hynix(海力士)
零件包装代码TSOP1
包装说明TSOP1,
针数48
Reach Compliance Codeunknown
ECCN代码EAR99
最长访问时间100 ns
备用内存宽度8
JESD-30 代码R-PDSO-G48
JESD-609代码e6
长度18.4 mm
内存密度16777216 bit
内存集成电路类型MASK ROM
内存宽度16
功能数量1
端子数量48
字数1048576 words
字数代码1000000
工作模式ASYNCHRONOUS
最高工作温度70 °C
最低工作温度
组织1MX16
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码TSOP1
封装形状RECTANGULAR
封装形式SMALL OUTLINE, THIN PROFILE
并行/串行PARALLEL
认证状态Not Qualified
座面最大高度1.2 mm
最大供电电压 (Vsup)5.5 V
最小供电电压 (Vsup)4.5 V
标称供电电压 (Vsup)5 V
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级COMMERCIAL
端子面层TIN BISMUTH
端子形式GULL WING
端子节距0.5 mm
端子位置DUAL
宽度12 mm

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HY23C16202
Description
1MX16/2MX8 BIT
CMOS MASK ROM
The HY23C16202 high performance read only memory is organized either as 2,097,152 x 8 bit (byte mode) or
as 1,048,576 x 16 bit(word mode) followed by BHE mode select. The low power feature allows the battery
operation.
The large size of 16M bit memory density is ideal for character generator, data or program
memory in micro-processor application. The HY23C16202 is packaged 42pin DIP , 44 pin SOP or 44 pin
TSOP-II.
Key features
• Switchable Organization
Byte Mode : 2,097,152 X 8 bit
Word Mode : 1,048,576 X 16 bit
• Single 5V power supply operation
• Access Time : 100/120ns (Max)
• Standby Current : 50 (Max)
• Operating Current : 60 (Max)
• TTL compatible inputs and outputs
• 3-State outputs for wired-OR expansion
• Word or Byte switchable by BHE pin
• Fully static operation
• Package
HY23C16202D
: 42pin Plastic DIP(600 mil)
HY23C16202S
: 44pin Plastic SOP(500mil)
HY23C16202T
: 44pin Plastic TSOP-II(400mil)
HY23C16202M
: 48pin Plastic TSOP-I(12x20mm)
HY23C16202F
: 48pin Plastic TSOP-I(12x20mm)
Pin Description
Pin
A0~A19
Q0~Q14
Q15/A-1
BHE
CEB*
OEB*
VCC
VSS
NC
Function
Address inputs
Data Outputs
Output Q15(Word Mode)/
LSB Address(Byte Mode)
Byte High Enable input
(Word/Byte selection)
Chip Enable input
Output Enable input
Power supply
Ground
No Connection
Pin Configuration
A18
A17
A7
A6
A5
A4
A3
A2
A1
A0
CEB
VSS
OEB
Q0
Q8
Q1
Q9
Q2
Q10
Q3
Q11
1
2
3
4
5
6
7
8
9
10
11
12
13
14
15
16
17
18
19
20
21
42
41
40
39
38
37
36
35
34
33
32
31
30
29
28
27
26
25
24
23
22
A19
A8
A9
A10
A11
A12
A13
A14
A15
A16
BHE
VSS
Q15/A-1
Q7
Q14
Q6
Q13
Q5
Q12
Q4
VCC
NC
A18
A17
A7
A6
A5
A4
A3
A2
A1
A0
CEB
VSS
OEB
Q0
Q8
Q1
Q9
Q2
Q10
Q3
Q11
1
2
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5
6
7
8
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15
16
17
18
19
20
21
22
42DIP
13
14
15
16
17
18
19
20
21
22
32
31
30
29
28
27
26
25
24
23
VSS
Q15/A-1
Q7
Q14
Q6
Q13
Q5
Q12
Q4
VCC
HY23C16202T
HY23C16202D
Rev1 Page 1 of 8
HY23C16202S
¢
¢
¡
 
* User selectable polarity
44
43
42
41
40
39
38
37
36
35
NC
A19
A8
A9
A10
A11
A12
A13
A14
A15
A16
BHE
NC
A18
A17
A7
A6
A5
A4
A3
A2
A1
A0
CEB
VSS
OEB
Q0
Q8
Q1
Q9
Q2
Q10
Q3
Q11
1
2
3
4
5
6
7
8
9
10
11
12
44
43
42
41
40
39
38
37
36
35
34
44SOP
34
33
44TSOP-
33
32
31
30
29
28
27
26
25
24
23
NC
A19
A8
A9
A10
A11
A12
A13
A14
A15
A16
BHE
VSS
Q15/A-1
Q7
Q14
Q6
Q13
Q5
Q12
Q4
VCC

HY23C16202F-100相似产品对比

HY23C16202F-100 HY23C16202D-100 HY23C16202T-120 HY23C16202T-100 HY23C16202M-100 HY23C16202S-100 HY23C16202D-120 HY23C16202F-120 HY23C16202S-120 HY23C16202M-120
描述 MASK ROM, 1MX16, 100ns, CMOS, PDSO48, 12 X 20 MM, PLASTIC, TSOP1-48 MASK ROM, 1MX16, 100ns, CMOS, PDIP42, 0.600 INCH, PLASTIC, DIP-42 MASK ROM, 1MX16, 120ns, CMOS, PDSO44, 0.400 INCH, PLASTIC, TSOP2-44 MASK ROM, 1MX16, 100ns, CMOS, PDSO44, 0.400 INCH, PLASTIC, TSOP2-44 MASK ROM, 1MX16, 100ns, CMOS, PDSO48, 12 X 20 MM, PLASTIC, TSOP1-48 MASK ROM, 1MX16, 100ns, CMOS, PDSO44, 0.500 INCH, PLASTIC, SOP-44 MASK ROM, 1MX16, 120ns, CMOS, PDIP42, 0.600 INCH, PLASTIC, DIP-42 MASK ROM, 1MX16, 120ns, CMOS, PDSO48, 12 X 20 MM, PLASTIC, TSOP1-48 MASK ROM, 1MX16, 120ns, CMOS, PDSO44, 0.500 INCH, PLASTIC, SOP-44 MASK ROM, 1MX16, 120ns, CMOS, PDSO48, 12 X 20 MM, PLASTIC, TSOP1-48
零件包装代码 TSOP1 DIP TSOP2 TSOP2 TSOP1 SOIC DIP TSOP1 SOIC TSOP1
包装说明 TSOP1, DIP, TSOP2, TSOP2, TSOP1, SOP, DIP, TSOP1, SOP, TSOP1,
针数 48 42 44 44 48 44 42 48 44 48
Reach Compliance Code unknown unknown unknown unknown unknown unknown unknown unknown unknow unknow
ECCN代码 EAR99 EAR99 EAR99 EAR99 EAR99 EAR99 EAR99 EAR99 EAR99 EAR99
最长访问时间 100 ns 100 ns 120 ns 100 ns 100 ns 100 ns 120 ns 120 ns 120 ns 120 ns
备用内存宽度 8 8 8 8 8 8 8 8 8 8
JESD-30 代码 R-PDSO-G48 R-PDIP-T42 R-PDSO-G44 R-PDSO-G44 R-PDSO-G48 R-PDSO-G44 R-PDIP-T42 R-PDSO-G48 R-PDSO-G44 R-PDSO-G48
长度 18.4 mm 52.451 mm 18.41 mm 18.41 mm 18.4 mm 28.5 mm 52.451 mm 18.4 mm 28.5 mm 18.4 mm
内存密度 16777216 bit 16777216 bit 16777216 bit 16777216 bit 16777216 bit 16777216 bit 16777216 bit 16777216 bit 16777216 bi 16777216 bi
内存集成电路类型 MASK ROM MASK ROM MASK ROM MASK ROM MASK ROM MASK ROM MASK ROM MASK ROM MASK ROM MASK ROM
内存宽度 16 16 16 16 16 16 16 16 16 16
功能数量 1 1 1 1 1 1 1 1 1 1
端子数量 48 42 44 44 48 44 42 48 44 48
字数 1048576 words 1048576 words 1048576 words 1048576 words 1048576 words 1048576 words 1048576 words 1048576 words 1048576 words 1048576 words
字数代码 1000000 1000000 1000000 1000000 1000000 1000000 1000000 1000000 1000000 1000000
工作模式 ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS
最高工作温度 70 °C 70 °C 70 °C 70 °C 70 °C 70 °C 70 °C 70 °C 70 °C 70 °C
组织 1MX16 1MX16 1MX16 1MX16 1MX16 1MX16 1MX16 1MX16 1MX16 1MX16
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 TSOP1 DIP TSOP2 TSOP2 TSOP1 SOP DIP TSOP1 SOP TSOP1
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 SMALL OUTLINE, THIN PROFILE IN-LINE SMALL OUTLINE, THIN PROFILE SMALL OUTLINE, THIN PROFILE SMALL OUTLINE, THIN PROFILE SMALL OUTLINE IN-LINE SMALL OUTLINE, THIN PROFILE SMALL OUTLINE SMALL OUTLINE, THIN PROFILE
并行/串行 PARALLEL PARALLEL PARALLEL PARALLEL PARALLEL PARALLEL PARALLEL PARALLEL PARALLEL PARALLEL
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified
座面最大高度 1.2 mm 4.826 mm 1.2 mm 1.2 mm 1.2 mm 3.2 mm 4.826 mm 1.2 mm 3.2 mm 1.2 mm
最大供电电压 (Vsup) 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V
最小供电电压 (Vsup) 4.5 V 4.5 V 4.5 V 4.5 V 4.5 V 4.5 V 4.5 V 4.5 V 4.5 V 4.5 V
标称供电电压 (Vsup) 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V
表面贴装 YES NO YES YES YES YES NO YES YES YES
技术 CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS
温度等级 COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL
端子形式 GULL WING THROUGH-HOLE GULL WING GULL WING GULL WING GULL WING THROUGH-HOLE GULL WING GULL WING GULL WING
端子节距 0.5 mm 2.54 mm 0.8 mm 0.8 mm 0.5 mm 1.27 mm 2.54 mm 0.5 mm 1.27 mm 0.5 mm
端子位置 DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL
宽度 12 mm 15.24 mm 10.16 mm 10.16 mm 12 mm 12.6 mm 15.24 mm 12 mm 12.6 mm 12 mm
厂商名称 SK Hynix(海力士) SK Hynix(海力士) - - SK Hynix(海力士) SK Hynix(海力士) SK Hynix(海力士) SK Hynix(海力士) SK Hynix(海力士) SK Hynix(海力士)
JESD-609代码 e6 - e6 e6 e6 - - e6 - e6
端子面层 TIN BISMUTH - TIN BISMUTH TIN BISMUTH TIN BISMUTH - - TIN BISMUTH - TIN BISMUTH

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