datasheet
电子工程世界电子工程世界电子工程世界
Datasheet
型号

关键词

搜索
关键词

型号

搜索
Datasheet> 器件分类 > 存储> 存储> HY23C16202M-100
PDF数据手册
文档预览

HY23C16202M-100

产品描述MASK ROM, 1MX16, 100ns, CMOS, PDSO48, 12 X 20 MM, PLASTIC, TSOP1-48
产品类别存储    存储   
文件大小118KB，共8页
制造商SK Hynix(海力士)
官网地址http://www.hynix.com/eng/
下载文档 详细参数 选型对比 全文预览

HY23C16202M-100概述

MASK ROM, 1MX16, 100ns, CMOS, PDSO48, 12 X 20 MM, PLASTIC, TSOP1-48

HY23C16202M-100规格参数

参数名称属性值
厂商名称SK Hynix(海力士)
零件包装代码TSOP1
包装说明TSOP1,
针数48
Reach Compliance Codeunknown
ECCN代码EAR99
最长访问时间100 ns
备用内存宽度8
JESD-30 代码R-PDSO-G48
JESD-609代码e6
长度18.4 mm
内存密度16777216 bit
内存集成电路类型MASK ROM
内存宽度16
功能数量1
端子数量48
字数1048576 words
字数代码1000000
工作模式ASYNCHRONOUS
最高工作温度70 °C
最低工作温度
组织1MX16
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码TSOP1
封装形状RECTANGULAR
封装形式SMALL OUTLINE, THIN PROFILE
并行/串行PARALLEL
认证状态Not Qualified
座面最大高度1.2 mm
最大供电电压 (Vsup)5.5 V
最小供电电压 (Vsup)4.5 V
标称供电电压 (Vsup)5 V
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级COMMERCIAL
端子面层TIN BISMUTH
端子形式GULL WING
端子节距0.5 mm
端子位置DUAL
宽度12 mm

文档预览

下载PDF文档
HY23C16202
Description
1MX16/2MX8 BIT
CMOS MASK ROM
The HY23C16202 high performance read only memory is organized either as 2,097,152 x 8 bit (byte mode) or
as 1,048,576 x 16 bit(word mode) followed by BHE mode select. The low power feature allows the battery
operation.
The large size of 16M bit memory density is ideal for character generator, data or program
memory in micro-processor application. The HY23C16202 is packaged 42pin DIP , 44 pin SOP or 44 pin
TSOP-II.
Key features
• Switchable Organization
Byte Mode : 2,097,152 X 8 bit
Word Mode : 1,048,576 X 16 bit
• Single 5V power supply operation
• Access Time : 100/120ns (Max)
• Standby Current : 50 (Max)
• Operating Current : 60 (Max)
• TTL compatible inputs and outputs
• 3-State outputs for wired-OR expansion
• Word or Byte switchable by BHE pin
• Fully static operation
• Package
HY23C16202D
: 42pin Plastic DIP(600 mil)
HY23C16202S
: 44pin Plastic SOP(500mil)
HY23C16202T
: 44pin Plastic TSOP-II(400mil)
HY23C16202M
: 48pin Plastic TSOP-I(12x20mm)
HY23C16202F
: 48pin Plastic TSOP-I(12x20mm)
Pin Description
Pin
A0~A19
Q0~Q14
Q15/A-1
BHE
CEB*
OEB*
VCC
VSS
NC
Function
Address inputs
Data Outputs
Output Q15(Word Mode)/
LSB Address(Byte Mode)
Byte High Enable input
(Word/Byte selection)
Chip Enable input
Output Enable input
Power supply
Ground
No Connection
Pin Configuration
A18
A17
A7
A6
A5
A4
A3
A2
A1
A0
CEB
VSS
OEB
Q0
Q8
Q1
Q9
Q2
Q10
Q3
Q11
1
2
3
4
5
6
7
8
9
10
11
12
13
14
15
16
17
18
19
20
21
42
41
40
39
38
37
36
35
34
33
32
31
30
29
28
27
26
25
24
23
22
A19
A8
A9
A10
A11
A12
A13
A14
A15
A16
BHE
VSS
Q15/A-1
Q7
Q14
Q6
Q13
Q5
Q12
Q4
VCC
NC
A18
A17
A7
A6
A5
A4
A3
A2
A1
A0
CEB
VSS
OEB
Q0
Q8
Q1
Q9
Q2
Q10
Q3
Q11
1
2
3
4
5
6
7
8
9
10
11
12
13
14
15
16
17
18
19
20
21
22
42DIP
13
14
15
16
17
18
19
20
21
22
32
31
30
29
28
27
26
25
24
23
VSS
Q15/A-1
Q7
Q14
Q6
Q13
Q5
Q12
Q4
VCC
HY23C16202T
HY23C16202D
Rev1 Page 1 of 8
HY23C16202S
¢
¢
¡
 
* User selectable polarity
44
43
42
41
40
39
38
37
36
35
NC
A19
A8
A9
A10
A11
A12
A13
A14
A15
A16
BHE
NC
A18
A17
A7
A6
A5
A4
A3
A2
A1
A0
CEB
VSS
OEB
Q0
Q8
Q1
Q9
Q2
Q10
Q3
Q11
1
2
3
4
5
6
7
8
9
10
11
12
44
43
42
41
40
39
38
37
36
35
34
44SOP
34
33
44TSOP-
33
32
31
30
29
28
27
26
25
24
23
NC
A19
A8
A9
A10
A11
A12
A13
A14
A15
A16
BHE
VSS
Q15/A-1
Q7
Q14
Q6
Q13
Q5
Q12
Q4
VCC

HY23C16202M-100相似产品对比

HY23C16202M-100 HY23C16202D-100 HY23C16202T-120 HY23C16202T-100 HY23C16202F-100 HY23C16202S-100 HY23C16202D-120 HY23C16202F-120 HY23C16202S-120 HY23C16202M-120
描述 MASK ROM, 1MX16, 100ns, CMOS, PDSO48, 12 X 20 MM, PLASTIC, TSOP1-48 MASK ROM, 1MX16, 100ns, CMOS, PDIP42, 0.600 INCH, PLASTIC, DIP-42 MASK ROM, 1MX16, 120ns, CMOS, PDSO44, 0.400 INCH, PLASTIC, TSOP2-44 MASK ROM, 1MX16, 100ns, CMOS, PDSO44, 0.400 INCH, PLASTIC, TSOP2-44 MASK ROM, 1MX16, 100ns, CMOS, PDSO48, 12 X 20 MM, PLASTIC, TSOP1-48 MASK ROM, 1MX16, 100ns, CMOS, PDSO44, 0.500 INCH, PLASTIC, SOP-44 MASK ROM, 1MX16, 120ns, CMOS, PDIP42, 0.600 INCH, PLASTIC, DIP-42 MASK ROM, 1MX16, 120ns, CMOS, PDSO48, 12 X 20 MM, PLASTIC, TSOP1-48 MASK ROM, 1MX16, 120ns, CMOS, PDSO44, 0.500 INCH, PLASTIC, SOP-44 MASK ROM, 1MX16, 120ns, CMOS, PDSO48, 12 X 20 MM, PLASTIC, TSOP1-48
零件包装代码 TSOP1 DIP TSOP2 TSOP2 TSOP1 SOIC DIP TSOP1 SOIC TSOP1
包装说明 TSOP1, DIP, TSOP2, TSOP2, TSOP1, SOP, DIP, TSOP1, SOP, TSOP1,
针数 48 42 44 44 48 44 42 48 44 48
Reach Compliance Code unknown unknown unknown unknown unknown unknown unknown unknown unknow unknow
ECCN代码 EAR99 EAR99 EAR99 EAR99 EAR99 EAR99 EAR99 EAR99 EAR99 EAR99
最长访问时间 100 ns 100 ns 120 ns 100 ns 100 ns 100 ns 120 ns 120 ns 120 ns 120 ns
备用内存宽度 8 8 8 8 8 8 8 8 8 8
JESD-30 代码 R-PDSO-G48 R-PDIP-T42 R-PDSO-G44 R-PDSO-G44 R-PDSO-G48 R-PDSO-G44 R-PDIP-T42 R-PDSO-G48 R-PDSO-G44 R-PDSO-G48
长度 18.4 mm 52.451 mm 18.41 mm 18.41 mm 18.4 mm 28.5 mm 52.451 mm 18.4 mm 28.5 mm 18.4 mm
内存密度 16777216 bit 16777216 bit 16777216 bit 16777216 bit 16777216 bit 16777216 bit 16777216 bit 16777216 bit 16777216 bi 16777216 bi
内存集成电路类型 MASK ROM MASK ROM MASK ROM MASK ROM MASK ROM MASK ROM MASK ROM MASK ROM MASK ROM MASK ROM
内存宽度 16 16 16 16 16 16 16 16 16 16
功能数量 1 1 1 1 1 1 1 1 1 1
端子数量 48 42 44 44 48 44 42 48 44 48
字数 1048576 words 1048576 words 1048576 words 1048576 words 1048576 words 1048576 words 1048576 words 1048576 words 1048576 words 1048576 words
字数代码 1000000 1000000 1000000 1000000 1000000 1000000 1000000 1000000 1000000 1000000
工作模式 ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS
最高工作温度 70 °C 70 °C 70 °C 70 °C 70 °C 70 °C 70 °C 70 °C 70 °C 70 °C
组织 1MX16 1MX16 1MX16 1MX16 1MX16 1MX16 1MX16 1MX16 1MX16 1MX16
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 TSOP1 DIP TSOP2 TSOP2 TSOP1 SOP DIP TSOP1 SOP TSOP1
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 SMALL OUTLINE, THIN PROFILE IN-LINE SMALL OUTLINE, THIN PROFILE SMALL OUTLINE, THIN PROFILE SMALL OUTLINE, THIN PROFILE SMALL OUTLINE IN-LINE SMALL OUTLINE, THIN PROFILE SMALL OUTLINE SMALL OUTLINE, THIN PROFILE
并行/串行 PARALLEL PARALLEL PARALLEL PARALLEL PARALLEL PARALLEL PARALLEL PARALLEL PARALLEL PARALLEL
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified
座面最大高度 1.2 mm 4.826 mm 1.2 mm 1.2 mm 1.2 mm 3.2 mm 4.826 mm 1.2 mm 3.2 mm 1.2 mm
最大供电电压 (Vsup) 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V
最小供电电压 (Vsup) 4.5 V 4.5 V 4.5 V 4.5 V 4.5 V 4.5 V 4.5 V 4.5 V 4.5 V 4.5 V
标称供电电压 (Vsup) 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V
表面贴装 YES NO YES YES YES YES NO YES YES YES
技术 CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS
温度等级 COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL
端子形式 GULL WING THROUGH-HOLE GULL WING GULL WING GULL WING GULL WING THROUGH-HOLE GULL WING GULL WING GULL WING
端子节距 0.5 mm 2.54 mm 0.8 mm 0.8 mm 0.5 mm 1.27 mm 2.54 mm 0.5 mm 1.27 mm 0.5 mm
端子位置 DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL
宽度 12 mm 15.24 mm 10.16 mm 10.16 mm 12 mm 12.6 mm 15.24 mm 12 mm 12.6 mm 12 mm
厂商名称 SK Hynix(海力士) SK Hynix(海力士) - - SK Hynix(海力士) SK Hynix(海力士) SK Hynix(海力士) SK Hynix(海力士) SK Hynix(海力士) SK Hynix(海力士)
JESD-609代码 e6 - e6 e6 e6 - - e6 - e6
端子面层 TIN BISMUTH - TIN BISMUTH TIN BISMUTH TIN BISMUTH - - TIN BISMUTH - TIN BISMUTH

推荐资源

智能型声控娃娃电路

锂电池充电器电路

光控晶闸管直流两用光敏继电器

SC-232、485接口电路

性能良好的函数振荡器

电脑主板电路图 810 2_23

高分求Wince5.0下用C#开发蓝牙打印程序源码
设备操作系统:Wince5.0 开发工具:C# 开发内容:查找到蓝牙打印机,连接(配对蓝牙打印机),虚拟串口,发送数据 江湖救急,有做过的发个代码给我,wangmin1996@163.com. 先谢谢啦...
luxiaoyu_sdc 嵌入式系统
转帖备查：老面馒头、酵母馒头和面包，哪个好？
晕，正拷贝呢，拖到文章末尾看到有版权声明，还是贴链接吧：http://www.guokr.com/blog/116729/ ...
wangfuchong 聊聊、笑笑、闹闹
新冠疫情下助力物联网的两项技术你知道吗？
新冠疫情使更多的人在家中工作，物联网的作用越来越大了。但是物联网通过诸如Zigbee、BLE、Thread、Apple Homekit、三星的Smart Things和Google的Nest等相互竞争的联网标准提供服务，这些标准代 ......
alan000345 无线连接
WINCE启动后无法获得主机IP?无法同步调试
我通过TCPIP把NK下到开发板!不能自动启动,串口到KITL..就停止了.但NK已经下载完成. 关闭开发板电源再启动,WINCE可以启动,但在串口输出很多错误信息: Board Name = InitClock... Processor = ......
kwok323 嵌入式系统
玩板+简易TMS320F28035开发板
本帖最后由 ccmj4708 于 2020-2-16 15:31 编辑 春节期间，有段很空闲时间，想利用此段时间来学习一下TI公司的DSP芯片，型号为TMS320F28035,此芯片非常适合控制电机的驱动，但无奈对此款芯片 ......
ccmj4708 测评中心专版
丝印是OEC TI 75W 215C是什么芯片
丝印上是OEC TI 75W 215C的是什么芯片 ...
夏尔 PCB设计
器件捷径:   00 01 02 03 04 05 06 07 08 09 0A 0C 0F 0J 0L 0M 0R 0S 0T 0Z 10 11 12 13 14 15 16 17 18 19 1A 1B 1C 1D 1E 1F 1H 1K 1M 1N 1P 1S 1T 1V 1X 1Z 20 21 22 23 24 25 26 27 28 29 2A 2B 2C 2D 2E 2F 2G 2K 2M 2N 2P 2Q 2R 2S 2T 2W 2Z 30 31 32 33 34 35 36 37 38 39 3A 3B 3C 3D 3E 3F 3G 3H 3J 3K 3L 3M 3N 3P 3R 3S 3T 3V 40 41 42 43 44 45 46 47 48 49 4A 4B 4C 4D 4M 4N 4P 4S 4T 50 51 52 53 54 55 56 57 58 59 5A 5B 5C 5E 5G 5H 5K 5M 5N 5P 5S 5T 5V 60 61 62 63 64 65 66 67 68 69 6A 6C 6E 6F 6M 6N 6P 6R 6S 6T 70 71 72 73 74 75 76 77 78 79 7A 7B 7C 7M 7N 7P 7Q 7V 7W 7X 80 81 82 83 84 85 86 87 88 89 8A 8D 8E 8L 8N 8P 8S 8T 8W 8Y 8Z 90 91 92 93 94 95 96 97 98 99 9A 9B 9C 9D 9F 9G 9H 9L 9S 9T 9W

热门器件

  1. MF1-2CC2610F
  2. AD7414ARMZ-0REEL
  3. AD6650_17
  4. TNPW0603340RBHTA
  5. TB100-19BSL4
  6. SA204374F56NLR
  7. 2110-N1-23-10
  8. MCR25JRTF1652
  9. MBR3050CT
  10. UM16512
  11. A3501WRE-F-2P-NAT
  12. SDCL0603Q1N5CT02B03

开源项目推荐更多

  1. 使用 ON Semiconductor 的 LV5803NM 的参考设计
  2. VND5E025AK评估板
  3. LTC1699 的典型应用 - SMBU VID 电压编程器
  4. LTC6263IMS 230 uA 电源电流运算放大器的典型应用
  5. AM2F-1207SH52Z 7.2V 2瓦DC-DC转换器的典型应用
  6. LT3663IDCB-5、3.3V 降压转换器的典型应用
  7. 基于VIPer06XN的12V、140mA、30kHz非隔离降压拓扑稳压器
  8. LT6604IUFF-15 双路极低噪声、差分放大器和 15MHz 低通滤波器的典型应用电路
  9. L20G20IS适配器板，标准DIL 24插座
  10. LTC6990IS6#TRMPBF 使用 8 位 DAC 编程控制振荡器 NDIV 的典型应用

热门活动更多

  1. 【有奖直播】TI 工业自动化与机器人功能安全解决方案线上研讨会
  2. 是德科技重磅新品发布会｜新一代无线测试利器VXT：开启 RF 与模拟 IQ 全链路测试
  3. 有奖直播 | 瑞萨 RA8T2 EtherCAT 双轴伺服控制方案
  4. 你晒单我买单2026第1期报名中，DigiKey得捷带您畅享好物！
  5. 免费申请《一本书讲透汽车功能安全：标准详解与应用实践》，挑战《ISO26262标准》共读，赢好礼
  6. 装备焕新月：e络盟Multicomp Pro系列产品，小投入，大升级 ―― 装备焕新惊喜体验
  7. MPS 机器人模块设计大赛报名重磅开启，锻造硬实力，让想法照进现实！
  8. 有奖直播：ADI BMS 硬件和软件设计指南
  10. 免费申请：红外定位摄像头SEN0158

热门文章更多

  1. 聊聊智能座舱—抬头显示
  2. Mobileye与SIXT计划推出全新自动驾驶出租车服务
  3. 曝FaceBook自主研发机器学习芯片
  4. STM32F103C8T6单片机IAP升级
  5. iTOP-4412开发板-Android-RFID 使用文档
  6. 基于超声波测距技术的3-D输入设备的应用方案
  7. NVIDIA 和 Evozyne 创建用于生成蛋白质的生成式 AI 模型

技术资料推荐更多

  1. FlashPgm软件 2.24最新版
  2. Portmon 通讯口监视软件
  3. HEX转BIN的小软件(附源程序代码)
  4. 红外线摄像监控技术
  5. 高校数据中心网络安全防范体系
  6. 自制小型高保真有源音箱
  7. 步进电机控制(含原理图和程序)
  8. 73种常用彩电行管电源管主要参数
  9. 新颖的基于公司徽标的RFID UHF天线
  10. 限流技术在无刷直流电机控制器中的应用

随便看看

  1. 高分求Wince5.0下用C#开发蓝牙打印程序源码
  2. 转帖备查：老面馒头、酵母馒头和面包，哪个好？
  3. 新冠疫情下助力物联网的两项技术你知道吗？
  4. WINCE启动后无法获得主机IP?无法同步调试
  5. 玩板+简易TMS320F28035开发板
  6. 丝印是OEC TI 75W 215C是什么芯片
  7. ST的传感器们——关于HTS221TR的基本介绍
  8. 问一个问题~~MSP430F5529
  9. ST72141的BLDC电机控制程序及流程图
  10. 数字信号处理

 
EEWorld订阅号

 
EEWorld服务号

 
汽车开发圈

 
机器人开发圈

About Us 关于我们 客户服务 联系方式 器件索引 网站地图 最新更新 手机版

站点相关： 大学堂 TI培训 Datasheet 电子工程 索引文件: 1831  479  1379  2754  2907  37  10  28  56  59 

器件索引   0 1 2 3 4 5 6 7 8 9 A B C D E F G H I J K L M N O P Q R S T U V W X Y Z

北京市海淀区中关村大街18号B座15层1530室 电话:(010)82350740 邮编：100190

电子工程世界版权所有 京B2-20211791 京ICP备10001474号-1 电信业务审批[2006]字第258号函 京公网安备 11010802033920号 Copyright © 2005-2026 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved