UT8Q512K32-SPC,UT8Q512K32-SPC pdf中文资料,UT8Q512K32-SPC引脚图,UT8Q512K32-SPC电路-Datasheet-电子工程世界

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UT8Q512K32-SPC: 产品描述SRAM Module, 512KX32, 25ns, CMOS, CQFP68, CERAMIC, QFP-68; 产品类别存储存储; 文件大小206KB，共14页; 制造商Cobham Semiconductor Solutions

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UT8Q512K32-SPC概述

SRAM Module, 512KX32, 25ns, CMOS, CQFP68, CERAMIC, QFP-68

UT8Q512K32-SPC规格参数

参数名称	属性值
厂商名称	Cobham Semiconductor Solutions
零件包装代码	QFP
包装说明	QFF,
针数	68
Reach Compliance Code	unknown
ECCN代码	3A991.B.2.A
最长访问时间	25 ns
其他特性	8 AND 16 BIT OPERATION IS ALSO POSSIBLE
备用内存宽度	24
JESD-30 代码	S-CQFP-F68
长度	22.352 mm
内存密度	16777216 bit
内存集成电路类型	SRAM MODULE
内存宽度	32
功能数量	1
端子数量	68
字数	524288 words
字数代码	512000
工作模式	ASYNCHRONOUS
最高工作温度	125 °C
最低工作温度	-40 °C
组织	512KX32
封装主体材料	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED
封装代码	QFF
封装形状	SQUARE
封装形式	FLATPACK
并行/串行	PARALLEL
认证状态	Not Qualified
座面最大高度	5.2324 mm
最大供电电压 (Vsup)	3.6 V
最小供电电压 (Vsup)	3 V
标称供电电压 (Vsup)	3.3 V
表面贴装	YES
技术	CMOS
温度等级	AUTOMOTIVE
端子形式	FLAT
端子节距	1.27 mm
端子位置	QUAD
宽度	22.352 mm

UT8Q512K32-SPC相似产品对比

	UT8Q512K32-SPC	5962P0153301TXC	5962-0153301QXC	5962-0153301TXC	5962L0153301TXC	5962D0153301TXC	5962D0153301QXC	5962P0153301QXC	5962L0153301QXC	UT8Q512K32-SWC
描述	SRAM Module, 512KX32, 25ns, CMOS, CQFP68, CERAMIC, QFP-68	SRAM Module, 512KX32, 25ns, CMOS, CQFP68, CERAMIC, QFP-68	SRAM Module, 512KX32, 25ns, CMOS, CQFP68, CERAMIC, QFP-68	SRAM Module, 512KX32, 25ns, CMOS, CQFP68, CERAMIC, QFP-68	SRAM Module, 512KX32, 25ns, CMOS, CQFP68, CERAMIC, QFP-68	SRAM Module, 512KX32, 25ns, CMOS, CQFP68, CERAMIC, QFP-68	SRAM Module, 512KX32, 25ns, CMOS, CQFP68, CERAMIC, QFP-68	SRAM Module, 512KX32, 25ns, CMOS, CQFP68, CERAMIC, QFP-68	SRAM Module, 512KX32, 25ns, CMOS, CQFP68, CERAMIC, QFP-68	SRAM Module, 512KX32, 25ns, CMOS, CQFP68, CERAMIC, QFP-68
零件包装代码	QFP	QFP	QFP	QFP	QFP	QFP	QFP	QFP	QFP	QFP
包装说明	QFF,	QFF,	QFF,	QFF,	QFF,	QFF,	QFF,	QFF,	QFF,	QFF,
针数	68	68	68	68	68	68	68	68	68	68
Reach Compliance Code	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown
ECCN代码	3A991.B.2.A	3A001.A.2.C	3A001.A.2.C	3A001.A.2.C	3A001.A.2.C	3A001.A.2.C	3A001.A.2.C	3A001.A.2.C	3A001.A.2.C	3A991.B.2.A
最长访问时间	25 ns	25 ns	25 ns	25 ns	25 ns	25 ns	25 ns	25 ns	25 ns	25 ns
其他特性	8 AND 16 BIT OPERATION IS ALSO POSSIBLE	8 AND 16 BIT OPERATION IS ALSO POSSIBLE	8 AND 16 BIT OPERATION IS ALSO POSSIBLE	8 AND 16 BIT OPERATION IS ALSO POSSIBLE	8 AND 16 BIT OPERATION IS ALSO POSSIBLE	8 AND 16 BIT OPERATION IS ALSO POSSIBLE	8 AND 16 BIT OPERATION IS ALSO POSSIBLE	8 AND 16 BIT OPERATION IS ALSO POSSIBLE	8 AND 16 BIT OPERATION IS ALSO POSSIBLE	8 AND 16 BIT OPERATION IS ALSO POSSIBLE
备用内存宽度	24	24	24	24	24	24	24	24	24	24
JESD-30 代码	S-CQFP-F68	S-CQFP-F68	S-CQFP-F68	S-CQFP-F68	S-CQFP-F68	S-CQFP-F68	S-CQFP-F68	S-CQFP-F68	S-CQFP-F68	S-CQFP-F68
长度	22.352 mm	22.352 mm	22.352 mm	22.352 mm	22.352 mm	22.352 mm	22.352 mm	22.352 mm	22.352 mm	22.352 mm
内存密度	16777216 bit	16777216 bit	16777216 bit	16777216 bit	16777216 bit	16777216 bit	16777216 bit	16777216 bit	16777216 bit	16777216 bit
内存集成电路类型	SRAM MODULE	SRAM MODULE	SRAM MODULE	SRAM MODULE	SRAM MODULE	SRAM MODULE	SRAM MODULE	SRAM MODULE	SRAM MODULE	SRAM MODULE
内存宽度	32	32	32	32	32	32	32	32	32	32
功能数量	1	1	1	1	1	1	1	1	1	1
端子数量	68	68	68	68	68	68	68	68	68	68
字数	524288 words	524288 words	524288 words	524288 words	524288 words	524288 words	524288 words	524288 words	524288 words	524288 words
字数代码	512000	512000	512000	512000	512000	512000	512000	512000	512000	512000
工作模式	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS
最高工作温度	125 °C	125 °C	125 °C	125 °C	125 °C	125 °C	125 °C	125 °C	125 °C	125 °C
最低工作温度	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C
组织	512KX32	512KX32	512KX32	512KX32	512KX32	512KX32	512KX32	512KX32	512KX32	512KX32
封装主体材料	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED
封装代码	QFF	QFF	QFF	QFF	QFF	QFF	QFF	QFF	QFF	QFF
封装形状	SQUARE	SQUARE	SQUARE	SQUARE	SQUARE	SQUARE	SQUARE	SQUARE	SQUARE	SQUARE
封装形式	FLATPACK	FLATPACK	FLATPACK	FLATPACK	FLATPACK	FLATPACK	FLATPACK	FLATPACK	FLATPACK	FLATPACK
并行/串行	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
座面最大高度	5.2324 mm	5.2324 mm	5.2324 mm	5.2324 mm	5.2324 mm	5.2324 mm	5.2324 mm	5.2324 mm	5.2324 mm	5.2324 mm
最大供电电压 (Vsup)	3.6 V	3.6 V	3.6 V	3.6 V	3.6 V	3.6 V	3.6 V	3.6 V	3.6 V	3.6 V
最小供电电压 (Vsup)	3 V	3 V	3 V	3 V	3 V	3 V	3 V	3 V	3 V	3 V
标称供电电压 (Vsup)	3.3 V	3.3 V	3.3 V	3.3 V	3.3 V	3.3 V	3.3 V	3.3 V	3.3 V	3.3 V
表面贴装	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES
技术	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS
温度等级	AUTOMOTIVE	AUTOMOTIVE	AUTOMOTIVE	AUTOMOTIVE	AUTOMOTIVE	AUTOMOTIVE	AUTOMOTIVE	AUTOMOTIVE	AUTOMOTIVE	AUTOMOTIVE
端子形式	FLAT	FLAT	FLAT	FLAT	FLAT	FLAT	FLAT	FLAT	FLAT	FLAT
端子节距	1.27 mm	1.27 mm	1.27 mm	1.27 mm	1.27 mm	1.27 mm	1.27 mm	1.27 mm	1.27 mm	1.27 mm
端子位置	QUAD	QUAD	QUAD	QUAD	QUAD	QUAD	QUAD	QUAD	QUAD	QUAD
宽度	22.352 mm	22.352 mm	22.352 mm	22.352 mm	22.352 mm	22.352 mm	22.352 mm	22.352 mm	22.352 mm	22.352 mm
厂商名称	Cobham Semiconductor Solutions	-	Cobham Semiconductor Solutions	Cobham Semiconductor Solutions	Cobham Semiconductor Solutions	Cobham Semiconductor Solutions	Cobham Semiconductor Solutions	Cobham Semiconductor Solutions	Cobham Semiconductor Solutions	Cobham Semiconductor Solutions
JESD-609代码	-	e4	e4	e4	e4	e4	e4	e4	e4	-
筛选级别	-	MIL-PRF-38535 Class T	MIL-PRF-38535 Class Q	MIL-PRF-38535 Class T	MIL-PRF-38535 Class T	MIL-PRF-38535 Class T	MIL-PRF-38535 Class Q	MIL-PRF-38535 Class Q	MIL-PRF-38535 Class Q	-
端子面层	-	GOLD	GOLD	GOLD	GOLD	GOLD	GOLD	GOLD	GOLD	-
总剂量	-	30k Rad(Si) V	-	-	50k Rad(Si) V	10k Rad(Si) V	10k Rad(Si) V	30k Rad(Si) V	50k Rad(Si) V	-
Base Number Matches	-	1	1	1	1	1	1	1	1	-

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