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IDT70V06L20JGI8

产品描述Dual-Port SRAM, 16KX8, 20ns, CMOS, PQCC68, PLASTIC, LCC-68
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制造商IDT (Integrated Device Technology)
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IDT70V06L20JGI8概述

Dual-Port SRAM, 16KX8, 20ns, CMOS, PQCC68, PLASTIC, LCC-68

IDT70V06L20JGI8规格参数

参数名称属性值
是否无铅不含铅
是否Rohs认证符合
厂商名称IDT (Integrated Device Technology)
零件包装代码LCC
包装说明QCCJ,
针数68
Reach Compliance Codecompliant
ECCN代码EAR99
最长访问时间20 ns
JESD-30 代码S-PQCC-J68
JESD-609代码e3
长度24.2062 mm
内存密度131072 bit
内存集成电路类型DUAL-PORT SRAM
内存宽度8
功能数量1
端子数量68
字数16384 words
字数代码16000
工作模式ASYNCHRONOUS
最高工作温度85 °C
最低工作温度-40 °C
组织16KX8
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码QCCJ
封装形状SQUARE
封装形式CHIP CARRIER
并行/串行PARALLEL
峰值回流温度(摄氏度)260
认证状态Not Qualified
座面最大高度4.57 mm
最大供电电压 (Vsup)3.6 V
最小供电电压 (Vsup)3 V
标称供电电压 (Vsup)3.3 V
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级INDUSTRIAL
端子面层MATTE TIN
端子形式J BEND
端子节距1.27 mm
端子位置QUAD
处于峰值回流温度下的最长时间30
宽度24.2062 mm

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HIGH-SPEED 3.3V
16K x 8 DUAL-PORT
STATIC RAM
Features
IDT70V06S/L
True Dual-Ported memory cells which allow simultaneous
reads of the same memory location
High-speed access
– Commercial: 15/20/25/35/55ns (max.)
– Industrial: 20/25ns (max.)
Low-power operation
– IDT70V06S
Active: 400mW (typ.)
Standby: 3.3mW (typ.)
– IDT70V06L
Active: 380mW (typ.)
Standby: 660µW (typ.)
IDT70V06 easily expands data bus width to 16 bits or more
using the Master/Slave select when cascading more than
one device
M/S = V
IH
for
BUSY
output flag on Master
M/S = V
IL
for
BUSY
input on Slave
Interrupt Flag
On-chip port arbitration logic
Full on-chip hardware support of semaphore signaling
between ports
Fully asynchronous operation from either port
Battery backup operation—2V data retention
TTL-compatible, single 3.3V (±0.3V) power supply
Available in 68-pin PGA and PLCC, and a 64-pin TQFP
Industrial temperature range (-40°C to +85°C) is available
for selected speeds
Functional Block Diagram
OE
L
CE
L
R/W
L
OE
R
CE
R
R/W
R
I/O
0L
- I/O
7L
I/O
Control
BUSY
L
A
13L
A
0L
(1,2)
,
I/O
Control
I/O
0R
-I/O
7R
BUSY
R
A
13R
A
0R
(1,2)
Address
Decoder
14
MEMORY
ARRAY
14
Address
Decoder
CE
L
OE
L
R/W
L
ARBITRATION
INTERRUPT
SEMAPHORE
LOGIC
CE
R
OE
R
R/W
R
SEM
L
(2)
INT
L
NOTES:
1. (MASTER):
BUSY
is output; (SLAVE):
BUSY
is input.
2.
BUSY
outputs and
INT
outputs are non-tri-stated push-pull.
M/S
SEM
R
INT
R
(2)
2942 drw 01
OCTOBER 2008
1
DSC-2942/9
©2008 Integrated Device Technology, Inc.
6.07

IDT70V06L20JGI8相似产品对比

IDT70V06L20JGI8 IDT70V06L15JG8 IDT70V06L20PFGI IDT70V06L20PFGI8 IDT70V06L20JGI
描述 Dual-Port SRAM, 16KX8, 20ns, CMOS, PQCC68, PLASTIC, LCC-68 Dual-Port SRAM, 16KX8, 15ns, CMOS, PQCC68, PLASTIC, LCC-68 Dual-Port SRAM, 16KX8, 20ns, CMOS, PQFP64, TQFP-64 Dual-Port SRAM, 16KX8, 20ns, CMOS, PQFP64, TQFP-64 Dual-Port SRAM, 16KX8, 20ns, CMOS, PQCC68, PLASTIC, LCC-68
是否无铅 不含铅 不含铅 不含铅 不含铅 不含铅
是否Rohs认证 符合 符合 符合 符合 符合
厂商名称 IDT (Integrated Device Technology) IDT (Integrated Device Technology) IDT (Integrated Device Technology) IDT (Integrated Device Technology) IDT (Integrated Device Technology)
零件包装代码 LCC LCC QFP QFP LCC
包装说明 QCCJ, QCCJ, LQFP, LQFP, QCCJ,
针数 68 68 64 64 68
Reach Compliance Code compliant compliant compliant compliant compliant
ECCN代码 EAR99 EAR99 EAR99 EAR99 EAR99
最长访问时间 20 ns 15 ns 20 ns 20 ns 20 ns
JESD-30 代码 S-PQCC-J68 S-PQCC-J68 S-PQFP-G64 S-PQFP-G64 S-PQCC-J68
JESD-609代码 e3 e3 e3 e3 e3
长度 24.2062 mm 24.2062 mm 14 mm 14 mm 24.2062 mm
内存密度 131072 bit 131072 bit 131072 bit 131072 bit 131072 bit
内存集成电路类型 DUAL-PORT SRAM DUAL-PORT SRAM DUAL-PORT SRAM DUAL-PORT SRAM DUAL-PORT SRAM
内存宽度 8 8 8 8 8
功能数量 1 1 1 1 1
端子数量 68 68 64 64 68
字数 16384 words 16384 words 16384 words 16384 words 16384 words
字数代码 16000 16000 16000 16000 16000
工作模式 ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS
最高工作温度 85 °C 70 °C 85 °C 85 °C 85 °C
最低工作温度 -40 °C - -40 °C -40 °C -40 °C
组织 16KX8 16KX8 16KX8 16KX8 16KX8
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 QCCJ QCCJ LQFP LQFP QCCJ
封装形状 SQUARE SQUARE SQUARE SQUARE SQUARE
封装形式 CHIP CARRIER CHIP CARRIER FLATPACK, LOW PROFILE FLATPACK, LOW PROFILE CHIP CARRIER
并行/串行 PARALLEL PARALLEL PARALLEL PARALLEL PARALLEL
峰值回流温度(摄氏度) 260 260 260 260 260
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified
座面最大高度 4.57 mm 4.57 mm 1.6 mm 1.6 mm 4.57 mm
最大供电电压 (Vsup) 3.6 V 3.6 V 3.6 V 3.6 V 3.6 V
最小供电电压 (Vsup) 3 V 3 V 3 V 3 V 3 V
标称供电电压 (Vsup) 3.3 V 3.3 V 3.3 V 3.3 V 3.3 V
表面贴装 YES YES YES YES YES
技术 CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS
温度等级 INDUSTRIAL COMMERCIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL
端子面层 MATTE TIN MATTE TIN Matte Tin (Sn) - annealed Matte Tin (Sn) - annealed MATTE TIN
端子形式 J BEND J BEND GULL WING GULL WING J BEND
端子节距 1.27 mm 1.27 mm 0.8 mm 0.8 mm 1.27 mm
端子位置 QUAD QUAD QUAD QUAD QUAD
处于峰值回流温度下的最长时间 30 30 30 30 30
宽度 24.2062 mm 24.2062 mm 14 mm 14 mm 24.2062 mm
Base Number Matches - 1 1 1 -

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